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PRお客様は基板に載せるだけ!300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…
『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】
PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…
◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケニックシステム 東京オフィス
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ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置
「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場! 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭...
メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社
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熱負荷のないBGA(CSP)除去!!
・熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。 ・卓上サイズのフライス加工機です。 ・ ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ(自動作成モード時) 専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…
ワーク対応も可能です。 Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ(PowerSoC)DC-DC コンバータ電源デバイスです。 【BGAリボール手順】 1.IC取り外し 2.残半田除去 3.半田ペースト印刷 4.半田ボール搭載 5.IRヒーターにて加熱 各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。 半田の組成変更(共晶はんだボ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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