429/1216MHz帯 8接点入出力ボード（連続通信）

PR産業用途向けMU-3無線モデムを搭載した連続通信の8接点 入力・出力ボ…

MU3-IN8、MU3-OUT8は特定小電力無線モジュールMU-3（429MHz帯/1216MHz帯）を搭載した8接点入力・出力ボードです。産業用途向けのMU-3にて連続で接点情報を伝送しますので、テレコントロールなどで要求される連続的な接点制御が可能です。入力はフォトカプラ、出力はフォトMOSリレーを搭載し、高いアイソレーションと高容量負荷の接続が可能です。また入出力は端子台になっており簡単に配...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーキットデザイン 営業部

ブリックレジャパンホイール&キャスター株式会社 設立のご案内

PRBlickle・日本現地法人の設立！世界各国において事業拡大していきま…

日海KMO有限会社は、2024年4月11日をもって、ホイール・キャスター 関連事業を、ブリックレジャパンホイール&キャスター株式会社に 分割することとなりました。 Blickle社では、30,000を超える「Made in Germany」品質の 製品群を標準品として取りそろえ、様々な用途に適した製品を提供。 日本に新たなBlickleグループの販売会社を設立することで、世界的な...

メーカー・取り扱い企業： 日海KMO有限会社

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

講　師　(株) 元天　代表取締役 工学博士　村上　元　氏 会　場　てくのかわさき 5F　第5研修室 日　時　平成23年3月29日(火)　12:30-16:30...【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

絶縁系熱伝導性樹脂の設計・開発動向と高熱伝導化技術

～PPS系コンパウンド・分子シミュレーションでの高分子構造と熱伝導性～…

Insulating Plastics with High Thermal Conductance: Designs, PPS, Studies in silico., etc. ★絶縁性向けプラスチックの熱伝導性との両立のポイントとは!? ★PPSのコンパウンド化による伝熱性・絶縁性・耐衝撃性等の両立化はどこまで行くのか!! ★分子構造と熱振動の関係から見えてくる熱伝導性高分子の設計の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

プリンテッドエレクトロニクス用導電性インクの最新開発動向

銅インク・CNT・Ag・Cuナノワイヤ透明導電インクの開発

Inks for Electronic Circuit using Photo Sintering in Printed Electronics ★導電性金属インクの光焼結による大気圧下・短時間化/低温度化とはどこまで可能なのか!? ★導電性の確保・酸化防止・導電膜の均一化に向けた取り組み事例を学ぼう!! ★光焼結による製造工程の低コスト化・環境負荷の低減化の現状とは!? ★プリンタブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…

講　師 (株) 元天　代表取締役 工学博士　村上　元　氏 対　象 LEDパッケージに課題のある技術者・研究者・担当部門など 会　場 てくのかわさき 5F　第5研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 日　時 平成23年3月29日(火)　12:30-16:30 定　員 30名　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech