• 2D/3DCAD資産を活用したシステム開発 製品画像

    2D/3DCAD資産を活用したシステム開発

    PR文字情報の抽出、自動作図など、「できない」と諦めていたご要望を実現

    当社では『2D/3DCAD資産を活用したシステム開発』を行っております。 CADのカスタマイズ、独自システム構築、OEMなど幅広く対応可能。 市販CADソフトをベースにお客様専用のシステムを開発し、 「できない」と諦めていたご要望を実現いたします。 【市販CADソフトを活用した専用ソフト開発のメリット】 ■安定品質 ■柔軟なライセンス ■フルカスタマイズ ※「PDFダウ...

    • IPROS5904102745771426170_550x550.png

    メーカー・取り扱い企業: アンドール株式会社 ITプラットフォーム営業部 

  • 【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展出展のお知らせ 製品画像

    【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展出展のお知らせ

    PR4月24日~26日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共…

    エブレン株式会社は、 東京ビッグサイト 東ホールにて2024年4月24日(水)~26日(金)の3日間にわたり開催される 「組込み/エッジ コンピューティング展」に下記の企業様と共同出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 〈共同出展社〉 ・理化工業株式会社 ・HPCシステムズ株式会社 ・株式会社ブライトシステム ・株式会社ユリ電気商会 ・株式会社ダックス ・株...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • 冷却素子 Cooliblade - COMET 製品画像

    冷却素子 Cooliblade - COMET

    軽量・高い熱伝導率の冷却素子で効果的なサーマルマネージメント

    CooliBlade社のCOMETは、軽量で高い熱伝導率と熱流束を実現したパワーエレクトロニクス製品向けの冷却素子です。 <Cooliblade独自のNEOcore技術による特長> ・高い熱伝導率 (200,000 W/mK ), 熱流束(40 W/cm2)を実現 ・軽量  他のヒートシンクに比べて原材料が少なく、軽量化を実現。  (アルミニウム製と比較し、約50%軽量化) ・さま...

    メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社

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