〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展出展のお知らせ

PR4月24日～26日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共…

エブレン株式会社は、 東京ビッグサイト 東ホールにて2024年4月24日(水)～26日(金)の3日間にわたり開催される 「組込み/エッジ コンピューティング展」に下記の企業様と共同出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 〈共同出展社〉 ・理化工業株式会社 ・HPCシステムズ株式会社 ・株式会社ブライトシステム ・株式会社ユリ電気商会 ・株式会社ダックス ・株...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所

【3Dプリンタ自動化のご提案！】金属粉のトータル・ハンドリング

複数のEOS社製金属積層造形システム向けに設計！金属粉のハンドリングを…

当社は、3DプリンターのハイブランドEOS社と提携し、完全自動化された 産業用3Dプリンティングのパウダーハンドリングソリューションを提供いたします。 EOS M290、EOS M400、EOS M300シリーズ積層造形(AM)システムのユーザー向けに、 拡張可能なクローズドループ金属粉末ハンドリングソリューションを発表。 EOSから直接提供される金属AM材料の取り扱いと加工は、最...

メーカー・取り扱い企業： Volkmann Japan株式会社