チェックしたものをまとめて:

  • JEDEC 1.0準拠のDDR4メモリ・インタフェース製品

    レジスタ、データ・バッファ、温度センサーで構成されたDDR4チップセッ…

    れるDDR4メモリ・サブシステムの極めて重要な構成要素で、2014年後半にリリース予定のIntel(R) Xeon(TM) プロセッサE5-2600 v3製品ファミリーをベースとしています。 JEDEC 1.0仕様に準拠したDDR4チップセット(レジスタ、データ・バッファ、温度センサーで構成)で、量産開始を発表しています。...(つづきを見る

  • カタログあり

    高い信頼性のDDR2インターフェースの試験を実行する最速の手法です

    、最高のDDR2メモリ・インタフェース試験ツールです。400MHz、533MHz、667MHz、800MHz、1066MHzと任意の速度に対応しています。QualiPHY-DDR2は、クロック(JEDECの仕様とインテルの仕様:JEDEC仕様の付録によって規定される電気およびタイミング・テスト)に完全に準拠したテストを行うことができます。テレダイン・レクロイのQualiPHYフレームワークは、シ...(つづきを見る

  • 多様化するお客様のニーズに応えるため、独自の技術開発力に基づいた高品質…

    アドテックのメモリモジュールは、汎用品については全てJEDECの標準設計データを使用しております。 実際に標準設計データの設計を担当し、そのノウハウを熟知しているからこそ、高速、大容量のメモリモジュールを、標準規格から外れることなく実現しております。 ...(つづきを見る

  • SO-DIMMソケット DM03/04シリーズの製品画像ですカタログあり

    JEDEC規格準拠SO-DIMMコネクタ「DM03/04シリーズ」

    JEDEC規格(144-Lead DIMM)に適合しています。 ・基板を斜めに挿入し、回転固定させる構造で挿入抜去が容易です。 ・当社独自のラッチ構造により、操作部の強度、信頼、操作性能を向上させてい...(つづきを見る

  • 急速温度変化チャンバー TCC−150の製品画像ですカタログあり

    均一で再現性の高い温度変化率、試料温度でのランプ制御を実現

    JEDEC規格からスクリーニングまで、試料への急速温度変化への対応にジャストフィットした急速温度変化チャンバーです。 【特長】 ●温度負荷は均一で再現性にも優れた変化率 ※風量・風速をシュミレートし、試料温度差を最小限に抑え、より正確な急速温度変化試験が行えます。試料温度では15℃/分、空気温度では23℃/分(温度上昇時アベレージ)を実現しています。 ●試料温度ランプ制御実現への新機...(つづきを見る

  • カタログあり

    JEDEC IC トレー用 取り外し可能クリップです

    JEDEC IC トレー用 取り外し可能クリップです...(つづきを見る

  • カタログあり

    JEITA、MIL、ESDA、JEDEC 規格準拠

    にできます。 現在、規格案を討議中の、トランジェント・ラッチアップの規格等も、制定されれば、短時間で対応できます。 【特徴】 [LATCH-UP部] ○ラッチ・アップ規格JEITA、JEDEC等に適合 ○ラッチ・アップ試験の最新規格、  入力ピン条件max HI/min LO を標準装備 ○クロック/パターン発生器 ○デバイス安定化機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタ...(つづきを見る

  • カタログあり

    ラッチ・アップ規格JEITA、JEDEC等に適合

    にできます。 現在、規格案を討議中の、トランジェント・ラッチアップの規格等も、制定されれば、短時間で対応できます。 【特徴】 [LATCH-UP部] ○ラッチ・アップ規格JEITA、JEDEC等に適合 ○ラッチ・アップ試験の最新規格、  入力ピン条件max HI/min LO を標準装備 ○クロック/パターン発生器 ○デバイス安定化機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタ...(つづきを見る

  • 半導体ディスク・ドライブ向け、低消費電力・高精度の温度センサー 

    信頼性の向上、消費電力の低減を実現し、半導体ドライブ(SSD) アプ…

    最適化します。  IDT TS3000GB0A0は、フラッシュ・メモリーやコントローラの最新世代品との互換性を保つためにSMBusとI2Cインタフェースの両方をサポートします。このデバイスは、JEDECに完全準拠しており、競合するほとんどの熱センサーが標準化されていない市場において、標準化されたソリューションを顧客に提供します。このデバイスは、モバイル、またはフォールトトレラントのエンタープラ...(つづきを見る

  • FloTHERM ICカタログあり

    半導体パッケージの熱特性が評価できるWebアプリケーション

    ■Webベースで容易な操作性 Web上の簡単な操作で半導体パッケージの設計情報を入力することで、熱特性を評価出来ます。 ■JEDEC標準熱特性指標評価 世界的な半導体パッケージの標準化機構であるJEDECに準拠した環境モデルを想定して熱特性が評価出来ます。 ■DELPHIモデル作成 内部の詳細な構造を公開すること無く、...(つづきを見る

  • カタログあり

    FloTHERM PACK : 誰でも使える、高度なノウハウを蓄積した…

    ッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードしてFloTHERMやFloTHERM PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。...(つづきを見る

  • IC外観検査装置用ハンドラーの製品画像ですカタログあり

    IC外観検査装置用ハンドラー

    MVI−10型IC外観検査装置は拡張性が高く小型(W660XD1030XH1700)で移動可能(必要なのは100Vのみ)な ICチップ(CSP,WLCSP,BGA,QFP等)の2次元および3次元検査装置です。JEDEC1枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で2次元検査、3次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡...(つづきを見る

  • マルチアライメント/ダブルアライメントタイプ スクリーン印刷機の製品画像ですカタログあり

    マルチアライメント/ダブルアライメントタイプ スクリーン印刷機

    マルチアライメントタイプ:専用のJEDECトレイに複数毎の基板を配置し、スクリーンマスクに合わせるために1枚ずつ位置を補正し、補正後は一括して印刷する機構を装備した印刷機。 ダブルアライメントタイプ:両面実装基板を裏面と表面で配置した2枚の基板をそれぞれ位置補正し、同時に一括して印刷することが可能。 ともに、従来の加圧版離れ機構とロータリースキージユニットを標準装備。 ...マルチアライ...(つづきを見る

  • SMTメモリモジュールの製品画像です

    リビジョンやDRAM特性に合わせて緻密設計、SMTメモリモジュール

    JEDEC規格以上の性能マージンを実現するSMTメモリモジュールを開発・製造。 ●緻密な基板設計とハイランクDRAM、ハイランク機構部品の   採用を徹底し、高い完成度を追及。 ●DRAMの特性やリビジョンに合わせ、その能力を最大限に   発揮するよう、精密設計された「最適化基板」。 ●1枚1枚が厳重に検査・試験され、安定した動作で能力幅の   バラツキがないSMTメモリモジュー...(つづきを見る

  • カードエッジコネクタ DDR2 SO-DIMMコネクタ 6404シリーズの製品画像ですカタログあり

    複合機から各種プリンタ、スキャナ、POSシステム端末等、幅広く対応

    6404シリーズは、JEDEC MO−274A規格に準拠したデータ伝送幅32bit対応の144極DDR2 S.O.DIMMカード用コネクタです。複合機から各種プリンタ、スキャナ、POSシステム端末等、幅広くご使用いただけます...(つづきを見る

  • 半導体特性評価システム 4200-SCS型の製品画像ですカタログあり

    4200-SCS型半導体特性評価システム

    憶が可能 ○ユニークなブラウザスタイルのプロジェクトナビゲータによって  テストをデバイス毎に整理し、複数のテストへのアクセス  テストのシーケンス制御とループ制御が可能 ○5種類のJEDEC 準拠サンプル試験を添付、ポイント&クリックで  ストレス/測定、ループ、データ解析を実行 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...(つづきを見る

  • 耐熱性を向上、ハロゲンフリーに対応

    を向上しハロゲンフリーに対応した、0.5mmピッチライトアングルSMT上接点(9692)/下接点(9693)タイプのFPC/FFCコネクタ。 モールド材料にLCP材を使用しリフロー耐熱を向上(JEDECレベル1:ピーク260℃をクリア)したほか、ハウジング・スライダーの構造を変更し、挿入性・引抜力も向上。さまざまな機器の内部接続に最適。 【特徴】 ○耐熱性を向上、ハロゲンフリーに対応 ...(つづきを見る

  • カタログあり

    優れた耐衝撃性と耐振動性を備えた表面実装型BGAパッケージです。

    eは、自社コントローラとNANDフラッシュを1パッケージ(BGA)に統合した実装型SSDです。 ホストインターフェースは、PATA / SATA / eMMCに対応しております。 eMMCはJEDEC規格の100ボール/1.0mmボールピッチに準拠。 NANDフラッシュはMLCに加え、SLCもサポートしております。 車載コンピュータ、産業用機器、ネットワーク機器といった高信頼性が求められ...(つづきを見る

  • ダミー電子部品の製品画像ですカタログあり

    豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…

    実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類(BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等)各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて最適なダミー部品をご案内致します。 ■詳細は、お問い合わせ下さい。 ...(つづきを見る

  • カタログあり

    独創の技術とユニークな発想で、ICテストをサポートします。

    対応し、高周波測定用の短導通路を実現します。 「Image Sensor Sockets」は、多様な光源の方向や採光方法に対応。「Burn-in Sockets」は、極小ピッチ・多極に対応。「JEDEC&Chip Trays」は、設計・金型・成形までの一貫システムです。 【特徴】 [Test Interface Units Wafer Prοbe] ○高周波損1定用の短導通路を実現 ...(つづきを見る

  • カタログあり

    IC基板洗浄用トレーとは、個片のIC基板洗浄に最適です。

    IC基板洗浄用トレーとは、BGA用基板を洗浄する際使用される専用トレーです。洗浄後、JEDEC規格のトレーにそのまま移載することができるので大変便利です。特殊なリブ構造により、トレーに残る洗浄液を最小限に抑えることができました。...(つづきを見る

  • カタログあり

    ○短納期にて製作が可能 ○初期投資予算額が低減

    外形仕様:JEDEC外形 322.6×135.9×7.62mm ソリ:0.76mm以下 寸法精度:外寸:±0.25mm、ポケット:±0.13mm(通常品と同等精度)...(つづきを見る

  • 熱対策サービス(熱流体シミュレーション、熱実測)の画像カタログあり

    半導体エンジニアとの連携により、精度の高い解を導きます。

    ・電子機器における放熱構造の最適化検証。 ・熱流体シミュレーションによるシステム熱解析。 ・熱対策提案を必要とするアイテムに対し、提案を実施。 ・半導体デバイスにおいては、JEDEC環境による実測とシミュレーションの整合検証も実施。...(つづきを見る

  • 熱抵抗受託解析・熱抵抗検査装置のご提供の画像カタログあり

    『業界初の手法』!独自技(特許出願中)を用いて正しい解を導き出します。

    ○定電流、定電圧、定電力の3モードにおいてPWMによる発熱動作が可能 ○定常/過渡の両方に自動測定対応可能(過渡は条件付き) ○全波形情報を自動保存し、Viewer機能で集録可能 ○新しいJEDEC規格である“JESD51-14”に対しても、検査装置自体は標準対応(冷却過程での測定) ●詳しくはカタログダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • カタログあり

    高精度検出電圧±1%を実現!ボルテージディテクタに新規ラインアップ登場…

    /9xxxシリーズの特長】 ・高精度検出電圧 ・超低消費電流 ・Nchオープンドレイン出力、CMOS出力 ・広範な動作範囲 ・小型面実装パッケージ ・パッケージSSOP3はJEDEC規格SOT-23-3と同等品 ...(つづきを見る

  • FCシリーズ

    メーカーからの絶大な信頼!販売実績は約150台以上!!フリップチップ等…

    【特長】 ・カラーラインスキャンCCDとワイドレンジエリアスキャンCCDを搭載 ・自動ソーティング機能にてOK/NGトレイに収納(基本はJEDECトレイ) ・ピングリッドアレイ対応可能機種有り ・独自のアルゴリズムにより、高速スループットを提供...(つづきを見る

  • 次世代サーバー用メモリー・モジュール向けDDR4レジスタと 温度センサー

    新世代高性能データセンターのRDIMMやLRDIMM向けに設計された …

    までアクセスでき、512バイトのEEPROMメモリー密度を2倍にアップグレードします。デバイスは、DDR3システムと完全に下位互換性があり、DDR4システム向けに、半導体メモリー関連の標準化団体JEDECによって規定された現行機能の強化をサポートします。...(つづきを見る

  • カタログあり

    サンプル提供可能!デリケートな機器・部品の保護に!湿気防止タイプなども

    00』 ・湿気で痛みやすい電子部品の保護に ・強度に優れ、軽量。真空パック対応 ・アミンフリー、アウトガス及び耐腐食テストに合格 ■『防湿静電袋 Dri-Shield3000』 ・JEDEC-033規格対応 最高級の静電気・湿気防止袋 ・窒素フラッシュに最適 ・SMD(表面実装部品)など保護に ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...(つづきを見る

  • カタログあり

    MEMSデバイスの測定に最適!温度環境下測定にも対応

    【仕様】 ■供給・収納  ・JEDECトレイ:トレイtoトレイ ■対象デバイス  ・種類:QFP、QFN、BGA、CSP 他  ・サイズ:2×2mm~ ■測定  ・同時測定数:2~96 ■温度測定  ・温度:‐40℃~...(つづきを見る

  • カタログあり

    高い信頼性と、強力な処理能力と最適化した処理による高速性を併せ持つ

    テストで試験を中断して、  その場で不良の解析や計測結果のより高度な解析が可能 ○800MHz、1066MHz、1333MHz、1600MHzおよび  任意の速度のDDR3信号に対応 ○JEDEC仕様:JESD79-3Dに規定されている試験項目に準拠 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...(つづきを見る

  • カタログあり

    部品管理の省人化、自動化を実現 実装部品の自動入出庫管理システム「IS…

    のインテリジェント管理を容易に行うとともに、部品の安全性も保障します。 大型リールにも柔軟に対応しており、7インチリールの8mm~16mm幅、13/15インチリールの最大72mm幅まで、さらにJEDECトレーを組み合わせて保管することが可能です。 【特徴】 ○最大27リールまでの一括入出庫を行う機能(特許取得済)と、  単一リールを簡単な操作で出庫する機能を有している ○湿度管理モ...(つづきを見る

  • OEM対応mini SJ2/MO-300AタイプSSDの製品画像です

    OEM対応のミニサイズのMO-300A タイプのSSDです。

    OEM対応のMO-300AタイプのSSDです。 下記の特徴が有ります。 *MO-300A(JEDEC)パッケージ外形採用(26.80mm X 29.85mmx 3.50mm ) *OEM対応 *容量:16,32,64GB(MLCタイプ) *インターフェース:SATA-3(SATA 6.0...(つづきを見る

  • AH-160 全自動ICプログラミングシステムカタログあり

    量産ラインに最適なデスクトップサイズの全自動ICプログラミングシステム

    NAND Flash、EEPROM サポートするファイル形式:Binary / Machine Code、Intel HEX、TEK HEX、Motorola HEX ●送料について JEDEC標準規格に準拠 ●寸法&重量 寸法:520(H) x 700(L) x 550(W)/mm 重さ:70KG...(つづきを見る

  • カタログあり

    最大で8個のソケットを取り付け、各ソケットへの同時印加が可能。

    印加が可能 ○ソフトも複数のデバイスに対応 ○従来のESD試験器(HED-S5000 series, F5000 series)  に装備されたソケット板の使用が可能 ○JEITA規格、JEDEC規格、ESDA規格など国内、海外の規格に対応 ○静電パルス印加法、電源過電圧印加法、  パルス電流注入印加法、過電圧印加法に対応 ○ESDパルス印加後にファンクション判定機能を付加出来る(...(つづきを見る

  • カタログあり

    放電回路のユニット交換で国内・海外の規格試験をサポートします。

    コンパクトESD試験器 「HCE-5000」は、日本、海外の規格に対応した信頼性の高い装置です。 (JEITA/ESDA/JEDEC規格対応) 放電回路のユニット交換で国内・海外の規格試験をサポートします。 デバイス各端子容量の測定が可能です。測定データはテキストファイルとして保存可能です。 【特徴】 ○窒素によ...(つづきを見る

  • ICトレイの製品画像ですカタログあり

    ICトレイをお探しの方はシノン電気産業までお問い合わせください。

    【特徴】 ○オープン品のラインナップ豊富 ○短納期にて製作が可能 ○初期投資予算額が低減 ○外形仕様:JEDEC外形 322.6×135.9×7.62mm、他 ●詳しくはお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 熱解析サービスの製品画像ですカタログあり

    熱解析サービス

    ・電子機器における放熱構造の最適化検証 ・熱流体シミュレーションによるシステム熱解析 ・熱対策提案を必要とするアイテムに対し、提案を実施。 ・半導体デバイスにおいては、JEDEC環境による実測とシミュレーションの整合検証も実施。...(つづきを見る

  • トレイ洗浄機の製品画像です

    トレーのリユースの為のトレイ専用の洗浄機!チリや埃をエアーで除去。

    この度、当社は「ヒムエレクトロ株式会社」の協力を得て、 JEDECトレイ・チップトレイなどの洗浄機を開発、販売致します。 本装置は、独自の「イオンエアー間欠吹出方式」により、コロナ放電によるイオン化されたエアーを被洗浄物に吹付け、静電気を中和させチリ・埃...(つづきを見る

  • カタログあり

    基盤搬送用カセットのことならお任せ下さい!

    株式会社コイケは、お客様のニーズに合わせ、日本をはじめ中国、東南アジアの各社生産拠点へ、ICチップ(マトリクストレー、JEDEC,EIAJ 準拠)や、精密部品の搬送用トレー、HDD ガラスおよびアルミ基盤搬送用シッパーなど、フォーミング(真空成型)や、精密樹脂成型品など輸送に関わる梱包・包装資材を提供しています。導電性、...(つづきを見る

  • OEM対応MO-300BタイプSSDの製品画像です

    OEM対応のmSATA 3 SSD (MO-300B)

    OEM対応のMO-300BタイプのSSDです。 下記の特徴が有ります。 *MO-300B(JEDEC)パッケージ外形採用(50.80mm X 29.85mm X 3.5mm *OEM対応(BOM Fixed,技術サポート、Tool提供) *容量:16GB,32GB,64GB,128GB,2...(つづきを見る

  • 半導体 TCゲージの製品画像ですカタログあり

    装置関連保守部品を含めベストな品質、価格と信頼をご提供致します。

    ○ヒーター電流:min, 14.5mA DC ○ヒーター電流:max, 18.5mA DC ○測定範囲:0.1~1000μHg ○応答速度:0.1秒以下 ○ベース:JEDEC 8 FR ○適合品:バリアン,F2518001 FILTEC, TC-004 Thermionics, 6343/004 ○サーモカップル出力:@55 ...(つづきを見る

  • 静電気防止袋 Dri-Shield 3000の製品画像ですカタログあり

    セキュリティーニーズに対応する静電防止袋!

    コストパフォーマンスが有り、性能の高いフォイルバッグです。JEDEC-033規格に準じた静電防湿袋(MBB)となっております。その他、インディケーターや乾燥剤などもご用意しております。静電気をはじくナイロン、ポリエチレン、アルミニウムフォイルの3層構造になってお...(つづきを見る

  • 静電気防止注意・警告ラベルシールの製品画像ですカタログあり

    静電気防止注意・警告ラベルシール

    ※無料サンプル進呈中※(ご希望のラベルではない場合もございます) ●Attentionラベル/113LABEL(JEDEC-033)/MIL-STD-129Mラベル/ESD(静電気放電)警告ラベルを用意してあります。 ★詳細は、資料をご請求下さい★ ...(つづきを見る

  • 機能性プラスチック 導電性プラスチックの製品画像です

    静電気障害を防ぐためにプラスチックの特徴を損なわず、導電性を付与したも…

    導電性・耐熱性の要求を満足するJEDEC規格、JEITA規格、ユーザー規格に応じて あらゆる形状を設計・製作いたします。...(つづきを見る

  • ESD/ラッチアップ試験受託サービスの製品画像ですカタログあり

    ESD/ラッチアップ試験受託サービス

    要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。 ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決ま...(つづきを見る

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