• ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ラッチアップ試験受託サービス

    CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明か...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(CDM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(CDM)試験受託サービス

    印加ピンの接触確認機能により確実に印加!直接チャージ法と電界誘導法にも…

    界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応。 また、ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も 可能です。(別装置を使用) 【特長】 ■各種規格条件JEDEC、JEITA(EIAJも可)、AECに対してユニット交換で対応 ■直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応 ■AEC-Q100-0...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(CDM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(CDM)試験受託サービス

    デバイス帯電モデル(Charged Device Model)のESD…

    ■ 各規格波形 JEDEC、JEITA(EIAJ)、AEC に対し  ユニット交換で対応します。 ■ 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)  の両方に対応します...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • DDR2コンプライアンス・テスト・オプションQPHY-DDR2 製品画像

    DDR2コンプライアンス・テスト・オプションQPHY-DDR2

    高い信頼性のDDR2インターフェースの試験を実行する最速の手法です

    、最高のDDR2メモリ・インタフェース試験ツールです。400MHz、533MHz、667MHz、800MHz、1066MHzと任意の速度に対応しています。QualiPHY-DDR2は、クロック(JEDECの仕様とインテルの仕様:JEDEC仕様の付録によって規定される電気およびタイミング・テスト)に完全に準拠したテストを行うことができます。テレダイン・レクロイのQualiPHYフレームワークは、シ...

    メーカー・取り扱い企業: テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社

  • SMT実装機 (表面実装機)『SIPLACE TX』 製品画像

    SMT実装機 (表面実装機)『SIPLACE TX』

    小型で高速、高精度、スマート工場にも対応したSMT実装機(表面実装・基…

    arプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度 ■SIPLACEマルチスター:最大25,500 CPH ■SIPLACE TwinStar:異形部品用ヘッド ■SIPLACE JEDECトレイフィーダ:最大18個のJEDECトレイ付き ■SIPLACE TXミクロン:最大15 μm (3 σ)の実装精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • CDM試験 低湿度環境対応 製品画像

    CDM試験 低湿度環境対応

    ドライエアにより湿度30%未満を実現!CDM試験における主要規格の湿度…

    ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014において、試験時のデバイス付近の相対湿度は 30%未満にすることを要求されています。 確認方法は、サンプル設置近傍の2ヶ所に温湿度センサーを設置して温度・ 湿度...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    DUTボード作製から試験まで!ご要望や目的に応じた試験をご提案、実施致…

    Body ModelとMachine Modelの ESDによる破壊に対する耐性を評価します。 512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応。 ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を 実施します。また、耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の 問題解決のお手伝いをします。 【特長】 ■512ピ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD/ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ESD/ラッチアップ試験受託サービス

    ESD/ラッチアップ試験受託サービス

    要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。 ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決ま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 高温高湿リフロー試験サービス 製品画像

    高温高湿リフロー試験サービス

    実験サンプルのご用意から、実験までのお客様の開発状況に寄り添う実験サー…

    当社では、「高温高湿リフロー実験サービス」を行っております。 SMDパッケージ向けのリフロー実験サービスを実施しており、高温高湿の条件での耐久性を評価します。JEDEC等の規格に準拠したモイスチャリフローテストを提供します。 高温高湿で連続放置した後エアリーフロー装置で熱履歴を複数回数かけ、樹脂の剥離、変形などを確認するテストです。テストフローの条件...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 各種メモリモジュール 製品画像

    各種メモリモジュール

    多様化するお客様のニーズに応えるため、独自の技術開発力に基づいた高品質…

    アドテックのメモリモジュールは、汎用品については全てJEDECの標準設計データを使用しております。 実際に標準設計データの設計を担当し、そのノウハウを熟知しているからこそ、高速、大容量のメモリモジュールを、標準規格から外れることなく実現しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドテック

  • 疑似スタティックRAM『HYPERRAM』 製品画像

    疑似スタティックRAM『HYPERRAM』

    基板上でのフットプリントを低減!DDRモードで最大400MBpsのリー…

    グ目的の拡張メモリーを 必要とする高性能な組み込みシステム向けの、高速、少ピン数、低消費電力の セルフリフレシュ ダイナミックRAM(DRAM)です。 「HYPERRAM 2.0」は、JEDEC xSPI規格に準拠したHYPERBUSおよびOctal xSPI インターフェースに対応。 業界最小クラスの24ボールBGAパッケージ(6mm×8mm)で、拡張温度品(-40℃~ +...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • ESD/LATCH-UPテスタ 「モデル7000Xシリーズ」 製品画像

    ESD/LATCH-UPテスタ 「モデル7000Xシリーズ」

    JEITA、MIL、ESDA、JEDEC 規格準拠

    にできます。 現在、規格案を討議中の、トランジェント・ラッチアップの規格等も、制定されれば、短時間で対応できます。 【特徴】 [LATCH-UP部] ○ラッチ・アップ規格JEITA、JEDEC等に適合 ○ラッチ・アップ試験の最新規格、  入力ピン条件max HI/min LO を標準装備 ○クロック/パターン発生器 ○デバイス安定化機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタ...

    メーカー・取り扱い企業: 東京電子交易株式会社

  • フラッシュストレージ『SATA Slim』 製品画像

    フラッシュストレージ『SATA Slim』

    JEDEC SFF-8156準拠!起動時間短縮や低消費電流に貢献したS…

    『SATA Slim』は、JEDEC SFF-8156に準拠したSSDです。 ポータブル/ハンドヘルド機器やシンクライアント、産業用アプリケーションに 対して起動時間の短縮や低消費電流に貢献します。 一般的な7+15...

    メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社

  • exNAND (OEM対応eMMC) 製品画像

    exNAND (OEM対応eMMC)

    NAND FlashとControllerを1パッケージ化した、JED…

    Super Talent eMMC製品は、JEDEC eMMC 5.1規格に準拠しています。 eMMCは、スマートフォン、タブレット、PDA、電子ブックリーダー、デジタルカメラ、レコーダー、MP3、MP4プレーヤー、電子学習製品、デジタルテレビ...

    メーカー・取り扱い企業: Super Talent Technology, Inc. Super Talent Japan Office

  • 【技術紹介】エンボステーピング工程 製品画像

    【技術紹介】エンボステーピング工程

    自動外観検査装置を搭載!テーピングと同時に外観検査が可能!

    ステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 また、エンボステーピング装置に搭載した自動外観検査装置でテーピングと 同時に外観検査が可能です。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • TopLine社製 ダミー電子部品 製品画像

    TopLine社製 ダミー電子部品

    豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…

    実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類(BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等)各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて最適なダミー部品をご案内致します。 ■詳細は、お問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社

  • 半導体パッケージ部品データ作成Webツール 製品画像

    半導体パッケージ部品データ作成Webツール

    Simcenter Flotherm PACK : 誰でも使える、高度…

    ケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして FlothermやFlotherm PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • 梱包・包装資材 基盤搬送用カセット 製品画像

    梱包・包装資材 基盤搬送用カセット

    基盤搬送用カセットのことならお任せ下さい!

    株式会社コイケは、お客様のニーズに合わせ、日本をはじめ中国、東南アジアの各社生産拠点へ、ICチップ(マトリクストレー、JEDEC,EIAJ 準拠)や、精密部品の搬送用トレー、HDD ガラスおよびアルミ基盤搬送用シッパーなど、フォーミング(真空成型)や、精密樹脂成型品など輸送に関わる梱包・包装資材を提供しています。導電性、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コイケ

  • 『スーパードライ M-Tempシリーズ』(デシケーター) 製品画像

    『スーパードライ M-Tempシリーズ』(デシケーター)

    超低湿機能(0~1%RH)に加温機能をプラスし、強力な脱湿効果!

    【特長】 ■最低到達湿度:0~1%RH(外気温度25℃、外気湿度50%RH、無負荷時) ■IPC/JEDEC J-STD-033Dの「中温・低湿ベーキングによるフロワーライフリセット条件」に準拠 ■加温強制対流(庫内循環エアーサイクル)と低湿度性能の相乗効果で脱湿効果が向上 ■半導体およびLEDの...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋リビング株式会社

  • 【技術紹介】ピックアップ工程 製品画像

    【技術紹介】ピックアップ工程

    吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

    クアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ:8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ:□1mm~□25mm ■トレイサイズ:チップトレイ、JEDECトレイ ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • CDM試験器 「HED-C5000R」 製品画像

    CDM試験器 「HED-C5000R」

    放電回路のユニット交換で国内・海外の規格試験をサポートします。

    コンパクトESD試験器 「HCE-5000」は、日本、海外の規格に対応した信頼性の高い装置です。 (JEITA/ESDA/JEDEC規格対応) 放電回路のユニット交換で国内・海外の規格試験をサポートします。 デバイス各端子容量の測定が可能です。測定データはテキストファイルとして保存可能です。 【特徴】 ○窒素によ...

    メーカー・取り扱い企業: 阪和電子工業株式会社

  • エンボストレイ『DY17シリーズ』 製品画像

    エンボストレイ『DY17シリーズ』

    作業効率アップ!リール部品をトレイフィーダー装置に楽々供給できる!

    きます。 【特長】 ■試作・少量生産 ■カットテープ対応 ■キャリアテープの幅、厚み、ポケット寸法の精度を考慮 ■マトリックス状に配置された部品を高精度に効率よく実装機に供給 ■JEDECタイプもラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 浦和電研株式会社

  • 超音波映像装置『VSA M350』 製品画像

    超音波映像装置『VSA M350』

    各種のIC検査を始め、JEDEC-TRAYのIC検査などに対応している…

    『VSA M350』は、各種のIC検査を始め、JEDEC-TRAYのIC検査、 300mmサイズのウエハー検査、MLCC検査、自動車部品検査、NO/GO判定出力に 対応している超音波映像装置です。 画素数は10000万画素になっており、スキ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SRT 本社

  • 静電気防止注意・警告ラベルシール 製品画像

    静電気防止注意・警告ラベルシール

    静電気防止注意・警告ラベルシール

    ※無料サンプル進呈中※(ご希望のラベルではない場合もございます) ●Attentionラベル/113LABEL(JEDEC-033)/MIL-STD-129Mラベル/ESD(静電気放電)警告ラベルを用意してあります。 ★詳細は、資料をご請求下さい★ ...

    メーカー・取り扱い企業: 原貿易株式会社

  • 個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』 製品画像

    個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

    個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム!ボール消費量を抑制

    5∼□120(mm) ・ピッチ:90(µm) ・ボール径:Φ45~300(µm) ・外形寸法:9440W×2100D×1760H(mm) ・重量:約17800(kg) ■LD/ULDはJEDECトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【資料】テクノシェルパブログ 2020年4月~2020年8月 製品画像

    【資料】テクノシェルパブログ 2020年4月~2020年8月

    「SoCとDDRメモリの協調設計とは?」や「JEDEC 規格トイレとは…

    と知ると便利です~(その4) ■2020.6.30 〇リングによる防水性を数値で示す! ■2020.7.3 LED 点灯回路は意外と簡単!だけど意外と広く奥深い!? ■2020.7.21 JEDEC 規格トイレとは? ■2020.8.4 技術講座を自宅で受講! ~オンデマンド講座/ライブ配信講座のご紹介~ ■2020.8.17 EMC 測定~放射エミッション測定のポイント~ ■202...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • AnsoftS PITZA 製品画像

    AnsoftS PITZA

    独自開発技術により、パワー半導体の精密な熱特性抽出&分析が可能に

    『AnsoftS PITZA』は、半導体パッケージ内部熱インピーダンス 抽出&分析ツールです。 JEDEC標準規格(JESD51-14)の経験的手動オフセット処理法(JEDEC Offset)に加え、 AnsoftS社独自開発のAIとデータアナリティクスを用いた理論解に基づく 自動オフセット処理...

    メーカー・取り扱い企業: イーエムワークス・ジャパン株式会社

  • ROM書込みの完全自動化 製品画像

    ROM書込みの完全自動化

    シリアルフラッシュ、NAND、マイコン、eMMCなど各種デバイスの書込…

    個同時書込みにより生産能力UPH=1100を実現。 オプションとして、レーザー捺印機を搭載可能。(PH-M2000SL) ■高速ギャングプログラマMODEL508PHを最大4台搭載 ■JEDECトレイ20枚収納可能 ■eMMC用ダブルソケットの書込みも可能になり、最大64個の同時書込みも可能 【量産向けモデルPH-M100A】 弊社自動プログラミングシステムで最も実績のあるP...

    メーカー・取り扱い企業: ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

  • 圧力センサ|基板実装圧力センサ ABP2シリーズ 製品画像

    圧力センサ|基板実装圧力センサ ABP2シリーズ

    指定されたフルスケールの圧力スパンと温度範囲で圧力を読み取るためのデジ…

    I互換出力 ・IoT(Internet of Things)に対応したインターフェース ・超低消費電力:0.01mW(典型的な平均消費電力として0.01mW)、測定周波数1Hz ・IPC/JEDEC J-STD-020E の耐湿レベル1 適合 ・REACHおよびRoHS対応 ・食品グレード準拠 NSF-169、LFGB、BPA対応材料 温度出力対応...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ハネウェル株式会社 本社

  • 部品データ作成ウェブツール『Flotherm PACK』 製品画像

    部品データ作成ウェブツール『Flotherm PACK』

    ウェブ上で必要最低限の情報を入力するだけ!半導体パッケージモデル作成ツ…

    成にかかっていた時間が劇的に短縮されるだけでなく、高精度の ジャンクション温度およびケース温度予測を大きく寄与します。 【特長】 ■30種類以上の半導体パッケージタイプをサポート ■JEDEC準拠のデータシート入力 ■内部構造がわからなくてもパッケージタイプからの類推が可能 ■放熱経路を再現した詳細モデル作成 ■熱抵抗の自動計算による2抵抗モデル、多抵抗モデル(DELPHI m...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』 製品画像

    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    【SIPLACE TX micronの仕様】 ■マシン寸法:1×2.23×1.45 m ■最大80×8 mmのフィーダースロット、JEDECトレイ ■認証:セミS2 / S8、クリーンルームクラスISO 7 ■最小実装圧力:0.5 N ※特別なハンドリングシステムによりウエハーへの印刷が可能な  「DEK印刷機」もご用意...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • FPC/FFCコネクタ 「9692/9693シリーズ」 製品画像

    FPC/FFCコネクタ 「9692/9693シリーズ」

    耐熱性を向上、ハロゲンフリーに対応

    を向上しハロゲンフリーに対応した、0.5mmピッチライトアングルSMT上接点(9692)/下接点(9693)タイプのFPC/FFCコネクタ。 モールド材料にLCP材を使用しリフロー耐熱を向上(JEDECレベル1:ピーク260℃をクリア)したほか、ハウジング・スライダーの構造を変更し、挿入性・引抜力も向上。さまざまな機器の内部接続に最適。 【特徴】 ○耐熱性を向上、ハロゲンフリーに対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: イリソ電子工業株式会社 本社(イリソテクノロジーパーク)

  • 【事例】半導体向け 基板供給トレイローダー装置 製品画像

    【事例】半導体向け 基板供給トレイローダー装置

    対象ワークは基板関係・IC関係!停止ポジションで対象物のバーコード読取…

    較的高速、高精度で駆動しワークに傷等がつかないよう、 正確・高速・高品質に移動できることが特長です。 【製品属性(仕様)】 ■業界:半導体(FA) ■工程:供給装置 ■装置の機能:JEDECサイズトレイ上の基板を次工程の装置へ供給 ■対象ワーク:基板関係・IC関係 ■備考:装置サイズ:W650×D1200×H1380 ■特長:停止ポジションで対象物のバーコード読取可 ※...

    メーカー・取り扱い企業: タカキ製作所株式会社 本社/本社工場

  • 車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置 製品画像

    車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置

    車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…

    3×3~30×30mm ・QFP、SOP:5×5~35×35mm ・QFN:3×3~12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 <BGA/CSP> ・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径  全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【半導体EOL品/注目製品】SkyHigh/メモリ 製品画像

    【半導体EOL品/注目製品】SkyHigh/メモリ

    スカイハイの S40FC004C1B2I00000 /製造中止品(EO…

    S40F004は、コスト効率の高いe.MMC管理のNANDフラッシュメモリソリューションで、JEDEC JESD84-B51と互換性があります。4Gバイトのストレージを提供し、153ピンFBGAパッケージで提供され、-40℃~+85℃の温度範囲で動作します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 【半導体製造装置関連】集積回路測高検査装置2型 製品画像

    【半導体製造装置関連】集積回路測高検査装置2型

    計測後NG品を自動排出!自動ローディングされたJEDECトレー内ICの…

    対応いたしますので、まずはお気軽にお問合せ下さい。 【簡易スペック】 ■3D変位計KEYENCE WI-010 2台搭載 ■計測時間1枚0.35秒 ■トレー入れ替え0.5秒以内 ■JEDECトレー最大セット数40枚自動投入 ■NGワーク自動排出後、OKワーク自動投入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ライズワン

  • 卓上型外観計測検査機『Focus-5500DT』 製品画像

    卓上型外観計測検査機『Focus-5500DT』

    品質総合管理が更に高速化!計測アルゴリズムの充実により、幅広い基板の検…

    【その他の特長】 ■標準ライブラリーの充実(JEDEC 規格部品用ライブラリの拡張等)により検査準備設定時間の更なる短縮 ■従来の他社製品では正しく製作された電子基板とのパターン比較により合否判定をしているが、  独自の画像計測解析ソフトにより...

    メーカー・取り扱い企業: 協立電機株式会社

  • カスタムメイドパワーサイクル試験機 製品画像

    カスタムメイドパワーサイクル試験機

    試験のプロが考えた、設計開発者のためのカスタムメイドパワーサイクル試験…

    ジュールの特長> ■試験⇔測定間でサンプル付け替えの必要無し ■試験⇔測定間で取り付け方の差による測定のバラツキを回避 ■パワーサイクル試験機から過渡熱抵抗測定をスケジュール実行可能 ■JEDEC51-14に基づく評価に対応 ■2in1モジュールの場合、上下アーム個別に試験可能 ■マルチプレクサにより複数デバイスの測定に対応 ■過渡熱抵抗測定時間 ~約120秒 ■1MspsADC...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • イメージセンサ用 高精度6面2次元外観検査装置 製品画像

    イメージセンサ用 高精度6面2次元外観検査装置

    検査自動化により、目視検査レスを実現!イメージセンサの全6面微細欠陥検…

    【主要諸元】 ■対象デバイス:CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ(3×3~40×40mm) ■対象端子:DIP,QFP,SOP,LCC,LGA,PGA ■対象トレイ:JEDECトレイ(薄型、厚型) ■サイクルタイム:2sec/pcs 【検査項目】 ■寸法検査  ・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端子中心位置・端子ピッチ・全長/全幅・端子径・パッケージ中心...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ゲートドライバーIC『EiceDRIVER 2EDN』 製品画像

    ゲートドライバーIC『EiceDRIVER 2EDN』

    JEDECの産業用アプリケーションに完全に適合!ブートストラップ設計の…

    『EiceDRIVER 2EDN』は、標準/スーパージャンクションMOSFETや ワイドバンドギャップパワースイッチングデバイスの駆動に好適な 高速デュアルチャネル 4A/5Aゲートドライバーです。 アクティブ出力クランプにより、ブートストラップ設計の起動時間を短縮。 大出力電流能力、厳しいタイミング仕様、出力のスタートアップと シャットダウン時間の短縮により、2EDNファミリは...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • ICトレークリップ 製品画像

    ICトレークリップ

    JEDEC IC トレー用 取り外し可能クリップです

    JEDEC IC トレー用 取り外し可能クリップです...

    メーカー・取り扱い企業: シノン電気産業株式会社

  • 産業用 CPUボード  7STARLAKE SK401 製品画像

    産業用 CPUボード 7STARLAKE SK401

    PCIe/104 (StackPC)SSD/mSATA Storage…

    ■StackPC-FPE form factor ■PCIe/104 stackable bus structure ■1 x 2.5” SSD対応 ■2 x mSATA SSDスロット(JEDEC MO-300Bに対応) ■1.5Gbps/3.0Gbpsに対応したSATAII インターフェイス ■Reserve PCI/104 connector for different stac...

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    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • IC高精度外観検査装置『LI900W』 製品画像

    IC高精度外観検査装置『LI900W』

    半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1

    高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】  異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴  ・JEDECトレイ対応  ・多彩なオプションラインナップ   側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』 製品画像

    ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

    省スペースで検査の自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測が可能な検…

    【仕様】 ■対象トレイ:JEDECトレイ ■装置サイズ:1,230(W)×1,235(D)×1,500(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,000uph(3.6sec/個) ■供給電源:三相AC200V±...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 高温ラッチアップ試験 製品画像

    高温ラッチアップ試験

    高温状態での動作が要求されるデバイスに!高温でのラッチアップ試験をご紹…

    (最大使用周囲温度)の試験条件のみ となっており、高温状態での動作が要求されるデバイスでは、高温での ラッチアップ試験が推奨されています。 【ラッチアップ試験の主要規格(抜粋)】 ■JEDEC(JESD78E) ・電流パルス印加法、電源過電圧印加法 ・ClassI:室温、ClassII:最大使用周囲温度 ■JEITA{JEITA ED4701/302(試験方法306B)} ・...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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