車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 ＜BGA/CSP＞ ・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径 　全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型外観計測検査機『Focus-5500DT』

品質総合管理が更に高速化！計測アルゴリズムの充実により、幅広い基板の検…

【その他の特長】 ■標準ライブラリーの充実(JEDEC 規格部品用ライブラリの拡張等)により検査準備設定時間の更なる短縮 ■従来の他社製品では正しく製作された電子基板とのパターン比較により合否判定をしているが、 　独自の画像計測解析ソフトにより...

メーカー・取り扱い企業： 協立電機株式会社

イメージセンサ用 高精度６面２次元外観検査装置

検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検…

【主要諸元】 ■対象デバイス：CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ（3×3～40×40mm） ■対象端子：DIP，QFP，SOP，LCC，LGA，PGA ■対象トレイ：JEDECトレイ（薄型、厚型） ■サイクルタイム：2sec／pcs 【検査項目】 ■寸法検査 　・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端子中心位置・端子ピッチ・全長／全幅・端子径・パッケージ中心...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースで検査の自動化を実現！高精度2次元＆3次元寸法計測が可能な検…

【仕様】 ■対象トレイ：JEDECトレイ ■装置サイズ：1,230（W）×1,235（D）×1,500（H）mm ■装置重量：約900kg ■処理能力：1,000uph（3.6sec／個） ■供給電源：三相AC200V±...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ROM書き後の品質保証に最適　IC外観検査装置『LI700E』

余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能！ 基本機能に特化し、省スペース…

【仕様】 ■対象トレイ：JEDECトレイ ■装置サイズ：1,310（W）×1,660（D）×1,670（H）mm ■装置重量：約900kg ■処理能力：1,200uph（3.0sec／個） ■供給電源：三相AC200V±...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

外観検査、自動テーピング装置　iSort

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

どを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット：20,000 pph ● 検査項目 　・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 　・5面検査 　・ダイサイズ 　・切込ラインエッジ検査 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

三次元・二次元外観検査装置『PVI-500』

“全数検査”が実現します！1枚トレイ供給タイプの三次元・二次元外観検査…

【対象物】 ■ボール径：0.25〜0.76mm ■ピッチ：0.4mm〜 ■PGK外形：3〜55mm ■PGK厚さ：最大5mm ■対象トレイ：JEDEC ■トレイ供給数：1枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

外観検査　テーピング装置、tSort

ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…

置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40,000 pph ● 検査項目 　・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 　・バンプ欠陥検出 　・IR、赤外線外観検査 　・5面検査 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人