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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴 ・JEDECトレイ対応 ・多彩なオプションラインナップ 側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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