【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展出展のお知らせ

PR4月24日～26日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共…

エブレン株式会社は、 東京ビッグサイト 東ホールにて2024年4月24日(水)～26日(金)の3日間にわたり開催される 「組込み/エッジ コンピューティング展」に下記の企業様と共同出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 〈共同出展社〉 ・理化工業株式会社 ・HPCシステムズ株式会社 ・株式会社ブライトシステム ・株式会社ユリ電気商会 ・株式会社ダックス ・株...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所

【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

ダクトマウント用 湿度センサー

高精度かつ長期安定性！結露による性能失陥を防ぐ為ダクト用プローブの内側…

薄膜ポリマー容量センサー素子（ＨＳsensor）と内臓マイクロプロセッサーにより、最高１％の高精度を実現し、かつ長期安定性に優れた湿度センサーです。 １００％湿潤状態(水没)からも復元、正常測定が可能です。センサー素子は現場で交換が簡単にでき、その際全くキャリブレーションを必要とせず、要求された精度を維持します。 精度は±1,2,3,5%の各々のタイプがあります。 ★ただ今、販売代理店を...

メーカー・取り扱い企業： EDI Japan株式会社

バーンイン ソケット

バーンイン ソケット

ウエルズ・シーティアイは、革新的なインターコネクト・ソリューションを提供しています。このソリューションに含まれるさまざまなソケット、キャリア、クリップ、コンタクタ、設計サービスは、広範囲にわたるICのバーンイン、テスト、および熱管理の要求を満たし、新旧さまざまなパッケージに対応しています。ウエルズ・シーティアイは1948年の創立以来、IC業界向けのバーンイン・ソケットのサプライヤとして、また軍事/...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社