CANブリッジ『Air Bridge Light HS』

PR電波干渉しにくく、設定が不要。エアブリッジ最大70mの効果的な接続範囲…

『Kvaser Air Bridge Light HS』は、設定不要のワイヤレスCANブリッジです。 Wi-FiやBluetoothとは異なり、独自に開発されたプロトコルを使用し、 1つのシステムを分割する周波数ホッピングスペクトラム拡散（FHSS）変調と 2.4GHzガウス周波数シフトキーイング（GFSK）を利用。 接続の待ち時間は約4.8ミリ秒で、エアブリッジ最大70mの よ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas

【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

PR大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料…

半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

はんだリサイクル装置『SENSBEY-5K／20K』

はんだ槽内と同等品質のはんだを分離・再生！はんだ付けコストを低減可能な…

『SENSBEY-5K／20K』は、はんだ槽から集められたドロスに含まれる はんだを分離して再利用を可能にするはんだリサイクル装置です。 使用可能なはんだを分離することで、高価なはんだを捨てることなく 利用する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

Rヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ300mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：150K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：90K/min.（T=450℃>200℃）、60K/min.（T=200℃>100℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

リフローシミュレータ『PFA-K』

近赤外線による加熱方式を採用！酸素濃度を測定しながらのリフロー状態の観…

当製品は、近赤外線による加熱方式を採用しており、プロファイルの 条件出しが容易なリフローシミュレータです。 N2導入機構を有し、酸素濃度を測定しながらのリフロー状態の観察も 可能で、ワークの挙動を観察しながらのシミュレーションもできます。 プロファイル条件もプログラム設定により、容易に多種類変更可能です。 【特長】 ■容易なプロファイル条件出し ■N2雰囲気での測定も可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社九州日昌

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

00mm ■装置重量：約55kg ■有効対象物サイズ（WxD）：100 x 100mm ■加熱方式：IRヒーター ■最大到達温度：1200℃ ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：150K/sec. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：190K/min.（T=1200℃>400℃） ■冷却方式：窒素ガスパージ方式 ■真空到達度：10-1Pa ※HVモデルは 10-3Pa ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

はんだリフロー装置『RSS-3X210-S』

タッチパネル搭載多機能！大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに…

【標準ハードウエア仕様（一部）】 ■有効対象物サイズ（W×D×H）：620mm×200mm×25mm ■最大到達温度：300℃ ■最大昇温速度：120K/min（2K/sec） ■加熱方式：赤外（IR）光ヒーター ■最大降温速度：60K/min（T＝300℃＞200℃） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

はんだリフロー装置『RSS-110』

100V電源対応！Φ4inch、100mm角対応で業界最小クラスのコン…

H）で、装置重量は約10kgです。 【標準ハードウエア仕様（一部）】 ■有効対象物サイズ（W×D×H）：105mm×105mm×35mm ■最大到達温度：400℃ ■最大昇温速度：120K/min（2K/sec） ■加熱方式：カートリッジヒーター ■最大降温速度：180K/min（T＝400℃＞200℃） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

鋳鉄製フローはんだ槽『FCGシリーズ』

鋳鉄製のはんだ槽に表面処理を施し、耐エロージョン性が向上したはんだ槽

セス条件の微妙な変化をも抑制し、 安定したプロセス条件を得ることができます。 また、当製品アクセサリーとしてドロスからはんだを分離して再利用する、 はんだリサイクル装置『SENSBEY-5K』もご用意しております。 【特長】 ■鋳鉄製のはんだ槽に表面処理を施すことで、耐エロージョン性が一層向上 ■凹部を形成する被はんだ付け部へのはんだ供給性やはんだ濡れ性に優れている ■高揚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

こて先

はんだ付けの良否は、こて先の形状・仕様で決まる！多様な用途の製品をご用…

【その他ラインアップ】 ＜D Type(-ドライバー型)＞ ■0.8D：狭い部分や小熱負荷に ■1.6D：狭い部分や小熱負荷に ■2.4D：狭い部分やリード線に ＜K Type(ナイフ型)＞ ■5K：ブリッジ修正などに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

チップ部品固定用接着剤　Seal-glo

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』。高速ディ…

チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗布実績有（ディスペンサー） ・ノズル内径Φ0.075...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

卓上型真空はんだリフロー装置『VSS-450-300』

ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる…

・ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも ・最大300 mm x 300 mm基板対応 ・最大到達温度450℃ ・最大昇温速度150 K/min ....

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

表面実装機　『Hybrid』

ベアチップ、SMDの "ハイブリッド" 実装をこの1台で。 シングルピ…

K&Sの『Hybrid』はウェハからのピックアップとSMD実装を 1台で対応するマウンターです。 モジュール交換で生産計画に合った仕様にフレキシブルに対応。 シングルピックアップ＆プレイス デザインで不良率1 DPM以下を実現。 【特長】 ■ 位置精度 　SMD　15um 　ベアチップ　7um ■ 生産性 　SMD　最大121,000CPH (IPC9850) 　ベアチップ　最大27,000CPH ...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』

チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤！低温硬化90℃/9…

チップ部品縮小による部品脱落を解決！従来の常識を覆す微細塗布を実現します。 他社では難しい1005CR等の微細塗布が『Seal-glo　チップ接着剤』であればディスペンサー、マスク開口部の詰まりもなくスムーズに塗布可能！ 部品サイズ縮小の傾向により新規引き合いを多数いただいております。 【メリット】 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

可搬式 窒素ガス発生装置『N2-PSA』※レンタル可能

純度99％以上の窒素ガスを、1台あたり最大500Nm3/hで安定供給！…

『N2-PSA』は、最大で1台あたり500Nm3/hの窒素ガス（窒素純度99％時）を 自家発生できる、可搬式の窒素ガス発生装置（PSA）です。 10tトラックで移送でき、屋外設置OK。 通常の4槽運転から供給量を抑えた2槽運転に切り替えることで、 コンプレッサーの動力抑制やメンテナンスを行ないながらの運転も可能です。 また、ガス流量の調整により高純度な窒素ガス供給にも...

メーカー・取り扱い企業： 岩谷産業株式会社

リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

択、 　　　　　　　　合計2,400W　中波長高速IRヒーターパネルユニット ○最大基板サイズ：390x285mm、厚さ6mm ○最大部品サイズ：50x50mm ○温度センサー：非接触x1、Kタイプ熱伝対入力x2 ○装置制御：Windows PC(標準セットに付属) ○ソフトウエア：IRSoft(最新バージョンの無償ダウンロード可能) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

ディップはんだ槽『SSシリーズ』

機能性重視の槽体設計！耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

450L×40D ・はんだ量：63kg ◎SS-7 ・槽有効寸法：450W×650L×41D ・はんだ量：141kg 【アクセサリ】 ◎はんだリサイクル装置『SENSBEY-5K』 ・ドロス投入量：5kg ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

自動後付け半田装置『MD-2000』

環境に配慮した鉛フリーをいちはやく採用した自動後付け半田装置！

450W×2シーズヒーター ■噴流モーター：25W速調タイプインダクションモーター ■噴流量：連続可変（ボリュウム） ■使用温度範囲：200℃～350℃にセッティング可能 ■温度検出：CA-Kタイプ熱電対 ■温度制御週タイマー：メモリーリレー使用（高機能タイプ） ■半田容量：約20Kg ■寸法：280W×550D×250H ■重量：約20Kg（半田含まず) ■オプション：噴流ノ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社森永技研

ディップはんだ槽『SS-6D』 ※新製品

デジタル表示で温度管理がしやすい。耐熱性と耐久性もバツグン。特別価格で…

にご連絡ください。 　※先着10台限定（期間：2018年9月末まで）。製品お届けは10月末を予定 　※価格については資料をご覧ください。 ★同時に、はんだドロス分離装置「SENSBEY-5K」もキャンペーン実施中...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

Rヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：600K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：200K/min.（T=650℃>400℃）、60K/min.（T=200℃>100℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa）...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

■装置重量：約80kg ■有効対象物サイズ（WxD）：156 x 156mm ■加熱方式：クロス配列IRヒーター ■最大到達温度：1000℃ ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：75K/sec. ※EPモデルは150K/sec. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：190K/min.（T=1200℃>400℃） ■冷却方式：窒素ガスパージ方式 ■真空到達度：10-1Pa...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

Rヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ100mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：180K/min.（T=450℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■窒素ガス：0.35～0.4MPa（3....

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1.5%以内 ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：90K/min.（T=300℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコント...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

Rヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：240K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコン...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

Rヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコン...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

Rヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコン...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

■装置重量：約105kg ■有効対象物サイズ（WxD）：300 x 300mm ■加熱方式：クロス配列IRヒーター ■最大到達温度：1000℃ ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：75K/sec. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：190K/min.（T=1000℃>400℃） ■冷却方式：窒素ガスパージ方式 ■真空到達度：10-1Pa ■コントローラ：7インチタッチ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

はんだリフロー装置『RSS-160』

ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！タッチパネル搭載多機能のはんだリフロー装…

『RSS-160』は、カートリッジヒーターによる100K/minの昇温が可能な はんだリフロー装置です。 Φ6inch、150mm角対応で、鉛フリー・ボイドレス・フラックスレスを実現。 大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で対...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

自動後付け半田装置『MD-2500』

タイマ、温調器+PLCがこれ1台に！

500W×2シーズヒーター ■噴流モーター：25W速調タイプインダクションモーター ■噴流量：連続可変（ボリュウム） ■使用温度範囲：200℃～300℃にセッティング可能 ■温度検出：CA-Kタイプ熱電対 ■FP-eコントローラ：タイマ・温調器・PLCプログラミング ■半田容量：約25Kg ■寸法：340W×470D×240H ■重量：約27Kg（半田含まず) ■オプション：噴...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社森永技研