低電圧動作版：車載向け512KビットFeRAM

PR低電源電圧で動作するI2Cインターフェースの車載向けFeRAMに512…

当社は、125℃の高温環境下において 低動作電流および10兆回のデータ書き換え回数を保証する I2Cインターフェースの車載向けFeRAMを取り揃えています。 今回新たに、最大容量となる 512KビットFeRAM『MB85RC512LY』をラインアップに追加。 ADAS（先進運転支援システム）をはじめとする車載用途のほか、 産業用ロボットなどにも適しています。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

CANブリッジ『Air Bridge Light HS』

PR電波干渉しにくく、設定が不要。エアブリッジ最大70mの効果的な接続範囲…

『Kvaser Air Bridge Light HS』は、設定不要のワイヤレスCANブリッジです。 Wi-FiやBluetoothとは異なり、独自に開発されたプロトコルを使用し、 1つのシステムを分割する周波数ホッピングスペクトラム拡散（FHSS）変調と 2.4GHzガウス周波数シフトキーイング（GFSK）を利用。 接続の待ち時間は約4.8ミリ秒で、エアブリッジ最大70mの よ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas

プリント基板　設計サービス

設計から製造・販売および検査（EMS）まで一貫して対応いたします！

当社は、プリント基板の設計・製造サービスを行っております。 片面・多層板から、ビルドアップ基板、アルミナ(セラミック)基板、 FPC・アルミ基板など、様々な基板に対応可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■片面・両面・多層・IVH・ビルド・フレキシブル基板 ■特急対応致します（片面・両面1.5日/4層2日） ※詳しくはお気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社N＆K JAPAN

基板『ポスト付き銅ベース配線基板』

ベース材に熱を直接熱伝導！

＜仕様＞ （１）１層品 ■パターン銅箔　箔厚：35／70／（105）μm ■絶縁層：厚み：0.08mm 　　　　　熱伝導率：0.3～0.4W／m・K ■ベース銅１：厚み：0.2、0.3、0.5mm 無酸素銅 　　　　　　　熱伝導率：391W／m・K ■ベース銅２：厚み：1.0、2.0、30.mm タフピッチ銅 　　　　　　　熱伝導率：3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

ESD対応2次元バーコードスキャナ『MS852Plus ESD』

帯電防止材練り込み式ボディを採用、QRコードが読み取り可能なESD対応…

ガイド付） 動作電圧：4～5.5VDC 消費電流：動作時: 252mA、スタンバイ時: 77mA 動作温度範囲：-10～50℃ 保存温度範囲：-40°C から +70°C ESD 保護：8K コンタクト, 15K エアー, テスト後正常 ...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック・ジャパン株式会社

基板『メタルベース配線基板』

高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。

＜標準仕様＞ ■アルミベース配線板（標準） （絶縁層のグレード２種類で対応） 〇A絶縁層：熱伝導率： １．０ W/m・K 厚み： （６０）／１２０ μm 　　　　　アルミ板厚： １．０／（１．５）／（２．０） ｍｍ 　　　　　箔厚： ３５／（７０）／（１０５）μm 〇B絶縁層：熱伝導率： ５．０ W/m・K 厚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

メタルコア配線基板

ザグリ加工、タップ穴加工、皿ビス穴加工などの特殊加工にも対応！

『メタルコア配線基板』は、金属をコア材として使用した両面対応の 高熱伝導配線基板です。 ～10W/m・Kまでの高熱伝導材や低弾性材(半田クラック低減)の ｢特殊絶縁層｣をはじめ、｢多層｣｢特殊加工｣｢特殊材料｣に対応しています。 【仕様】 ■アルミコア配線板　絶縁層 　・熱伝導率：5.0 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

アルミベース基板

熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料につ…

ース基板 製造仕様例(抜粋)】 ■最大外形寸法：210×460mm ■銅箔厚：35μm ■絶縁層厚み：80μm ■アルミベース厚：1.0mm、1.5mm、2.0mm ■熱伝導率：3W/m・K、10W/m・K ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

簡易型信号発生基板『CV200』

編集ソフトを同梱しており、パターン作成やタイミングの編集に対応していま…

本製品は、超高解像度8K4K/60Hzに対応した、V-by-One(R) HS 32laneの インターフェースを持つ、簡易型の信号発生基板です。 お客様が実施する試験環境に合わせて、パターン作成や タイミング設...

メーカー・取り扱い企業： アイ・エス・エックス株式会社

宇宙用耐放射線シングルボードコンピュータ

宇宙用に開発された高性能な民生部品を使用した放射線環境に強いシングルボ…

人工衛星やロケットは勿論宇宙用に開発された耐放射線シングルボードコンピュータ。このコンピュータは民生用電子部品を使用していることから従来のものより処理速度を大幅にアップしていることと民生電子部品を利用していることから従来の宇宙用部品を利用するより低価格で提供できるのが特徴です。なお、使用している民生用電子部品はすべて宇宙用として使用できるものを選定し試験をしているSpace Commercial ...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

【基板回路設計・基板実装】測定計の説明

測定モードと測定信号、測定レンジ、リミット電圧などをご紹介！

した「DC-VM」をご紹介。 表形式で掲載されており、参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■DC-CV ■DC-CC ■AC1.6K ■AC16K ■AC160K ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

eDP簡易型信号発生基板『iM1427』

高解像度、高速伝送モジュールに好適です

■DisplayPort 1.2対応(5.4Gbps×4lane) 　・DisplayPortコネクタを2個搭載 　・各コネクタは、5.4Gbps(4lane)のまでの信号出力が可能 　・4K2Kの表示能力があり、2個の出力を合わせて、4K2K/120Hzまで対応可能 　・10bitの画像に対応 ■Scriptによるパターン編集 　・Sync Timing, pattern等は、テ...

メーカー・取り扱い企業： アイ・エス・エックス株式会社

ソルダーレジストインキ　TAINEX「HRS-1-7W」

シリコーン樹脂の特性を生かし「高耐熱」「耐UV性」を実現！

硬度：2H以上（JIS K5600-5-4） 密着性：100/100（ JIS K5600-5-6） 耐溶剤性：OK（イソプロピルアルコール　室温5分浸漬） 耐酸性：OK（10％硫酸　室温30分浸漬） 耐アルカリ性：...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）フレキシブルプリント配線板

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器な…

実現。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

基板『高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板』

パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基…

当基板は、高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したメタルベース基板です。 主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。 基板は、厚み18μm～800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成されて おります。 【特長】 ■高耐熱・高熱伝導樹脂を使用 ■パワーデバイス向け ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【基板仕様（一般仕様）】 ...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」

高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立っ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

銅コイン（放熱構造）配線板の対応

プリント配線板での放熱方法などをご紹介します

い部品表面積が減少、ICの発熱に対し 面積の不足は、基板で補う必要があります。 沖電気工業では、円柱状の銅をプリント配線板に埋め込みことで 局部位的に放熱し、銅の熱伝導率（約390W／m・K）の伝熱を 最大限に活用する構造を実現しました。 【特長】 ■発熱部に銅コインを埋め込み、銅の熱伝導率（390W／m・K）を 　利用し放熱を効率良く行う ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

サーマルプリントヘッドに最適！表面平滑性に優れるグレーズ基板

当社グレーズ基板（シャイングレーズ）は全面・部分、エッチングによる凸型…

【性能】 ○型番：NKG-11、NKG-31、NKG-33α2、NKG-35 ○呈色：透明 ○熱膨張係数(RT～400℃)(10⁻⁶/℃)：6.5、6.6、7.1、7.1 ○ガラス転移点(TG)(℃)：673、74...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

アルミナ基板「エフセラワン」

９６％アルミナの熱衝撃性を格段に向上！アルミナ基板のグレードアップ！

3点曲げ強度：330MPa [熱的特性] ○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃ ○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃ ○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※エフセラワンは登録商標です。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

スとの同時焼成が可能 【性能】 ○色：白 ○密度(g/cm³)：2.85 ○抗折強度(MPa)：250 ○熱膨張係数(RT～350℃)(10⁻⁶/℃)：5.5 ○熱伝導率(W/(m・K))：3.5 ○誘電率(2.3GHz)：7.1 ○誘電正接(2.3GHz)(％)：0.3 ○備考：一般品、キャビティ構造 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

微細配線用アルミナ基板「NA-96PF」で断線トラブルを解決！

96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた…

【材料物性（代表値）】 嵩密度：3.7 g/cm3 吸水率：0 ％ ヤング率：330GPa 抗折強度：400MPa 熱伝導率：23W/m・K（20℃で測定） 誘電正接：0.0002（1MHzで測定） 絶縁耐力：>20kV/mm ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【コラム】基板の表面処理について

基板の表面処理についてまとめています！種類と特長、業種別使用比率

当コラムでは、“基板の表面処理について“をご紹介させていただきます。 今回の記事も、前出の新卒営業：K内くんから「はんだレベラーできる所が 減ってきたってお客様から聞いた」との事で、いつもの如く、そういえば基板 の表面処理についてまとめていなかったなと思いペンを取っている次第です。 当コラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイコーテクノ

マイコントレーニングキット『tk-PIC1827』

日本電子専門学校・電子応用工学科、体験入学の教材として採用されています…

ュレータ 　・TA4805F（東芝）搭載、5V／1A出力 ■クロック 　・32MHｚ（内蔵発振器使用）、外部発振子（コンデンサ内蔵型三端子セラロック）実装も可能 ■フラッシュメモリ 　・4Kワード ■RAM 　・384バイト ■EEPROM　 　・256バイト ■タイマ 　・8ビットタイマ4ch（Timer0，2，4，6）、16ビットタイマ1ch（Timer1） ■表示器...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋リンクス

耐熱衝撃タイプのアルミナ基板。ヒーターやパワーモジュール用途に

ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用…

3点曲げ強度：450MPa [熱的特性] ○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃ ○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃ ○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※エフセラワンは登録商標です。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

高周波対応の基板

PTFE材料と汎用材料のハイブリット構造で性能とコストを両立！複合素材…

■PTFE ・ROGERS：RO-4003、RO-4350 ・日本ピラー：F260A ■FR-4 ・EMC：EM-370(5) ・国内FR-4 ■高周波材料 ・EMC：EM-890K ・パナソニック：メグトロン6 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

銅コイン埋め込みプリント配線板

銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上！放熱を効率良く行うプリント配線板…

銅の熱伝導率（390W/m・K）を利用し放熱を効率良く行うため、 発熱部に銅コインを埋め込んだプリント配線板をご紹介いたします。 従来工法では放熱VIAを可能な限り配置していたり、銅の断面積を UPできない為、放熱に限...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

TKK■熱伝導性シート TMS-14シリーズ

優れた熱伝導率で高い効果を発揮します！

●熱伝導率1.4W/m・K ●材質は、シリコーンポリマーとセラミックスの混合材を使用。 ●標準色はパープルとなっております。 ●製品の厚みは、0.5～6.0mmとなっております。 ●難燃性は、認証基準として（UL）U...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

表面配線の断線でお悩みの方へ。低ボイドなアルミナ基板のご紹介

当社従来品よりも表面のボイドが少ない96%アルミナ基板を開発しました。…

【物性値】 嵩密度：3.7 g/cm3 吸水率：0 ％ 表面粗さ：0.25 μmRa 曲げ強度：400 MPa ヤング率：330 GPa 熱伝導率：23W/(m・K） 誘電正接：0.0002(1MHz) ●より詳細な情報は資料をダウンロード頂くとご覧になれます。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【コラム】表面実装(SMT)について

そもそも「表面実装(SMT)」とは！工程や市場の今後についてなどを解説

ー」でしょ？ しっとるがな！と思われたそこのアナタ！ 実は本記事を書かせていただくにあたり、いろいろ調べたり聞いたりして 改めて興味深い話が見つかったのと、上記メイコー新卒営業の中で、 K内くんから、「メイコーベトナムの実装工場見てきましたよ！」と 自慢された(笑)ので、表面実装(SMT)が文系の新卒くん目線でどう写った のかも踏まえて記事に書かせていただければと思います。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイコーテクノ

内層抵抗プリント配線板

内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成！設定抵抗値は計算式で算出可能

、100Ω、設定抵抗値は必要な面積から 形成する導体幅と長さを決定(計算式で算出可能)します。 【対応可能な銅張積層板(パナソニック)】 ■R5775(R)：Megtron6 R5775(K)＋TCR foil ■R5775(S)：Megtron6N R5775(N)＋TCR foil ■R5785(R)：Megtron7N R5785(N)＋TCR foil ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

3D LED PCB

実装プロセスコスト削減！プリント配線板も3D配線可能！

『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社白土プリント配線製作所

TKK■熱伝導性シート　TMS-H10シリーズ

高強度薄型タイプ！ 薄いシートでも切れ難く破れ難い構造です！

●熱伝導率1.0W/m・K ●材質は、シリコーンポリマーとセラミックスの混合材を使用。 ●標準色はライトブルーとなっております。 ●難燃性は、認証基準として（UL）UL94-V0規格準拠。 ●環境対策として、RoHS...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

基板『Flat Copper PWB』

LEDを銅ベース面へ直接実装！！放熱効果を求めるなら『Flat Cop…

『Flat Copper PWB』は、LED放熱部を銅ベース面へ直接実装することで、高い放熱効果が得られます。 【特長】 ■ LED放熱部を銅ベース面へ直接実装 ■ 高い放熱効果が得られる（熱伝導率：398W/m・k） ...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社白土プリント配線製作所

ラバーコンタクトスイッチ（導電厚膜印刷付）

接点部に導電厚膜印刷を施します。 接点形状も多岐に設計可能です。

仕様に応じて設計致します。（社内設計） スクリーンでの導電印刷より膜厚を確保保持できるため キートップ自身の寿命と同等に導通を維持できます。 （専用の導電治具は製品ごとに必要です）...導電径（接点径）φ３以上 導電膜厚３０μｍ以上～ 抵抗値50Ω以下...

メーカー・取り扱い企業： 協和ポリマー株式会社

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板

【標準仕様】 ■ピール強度　Kg/cm3：>120 ■導体　mm　　　　　：0.06 、0.15、0.3 ■絶縁層厚　mm　　　：0.3～1.5 ■電流値(A)　1mm幅　：10(Cu0.3mm厚) ■絶縁耐圧　KV/m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

【プリント基板製造サービス】アルミ基板製造サービス

【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！

P板.comのアルミ基板は、ザグリ加工やソルダーレジスト面積の最小化により、抜群の放熱性を誇っています。さらにリジット基板同様【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！熱伝導率の高い無機フィラーを充填した絶縁接着層を用い、高い放熱性を実現！発熱量の大きな部品への大電流供給が可能となり、高い放熱性により部品の動作信頼性を向上できます。また、LED基板対応として、経年劣化に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

特殊プリント配線板『鉄ベース基板』

低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします

『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層：熱伝導率　2W/mk ■ベ...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

Cortex-A9 MP内蔵FPGA搭載　『 ZQ-Card 』

Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最…

Cortex-A9 667MHz MPとロジックセル数125Kで計測・制御システム開発を促進します。 FPGAとARMと言えば、もはや業界標準のXilinx Zynqデバイスです。このデバイスの性能を引き出す回路構成と良好なコストパフォーマンスで、最終製...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社プライムシステムズ 八ヶ岳オフィス

スペーサー(L74xM4)

＊基板用、工業用　六角スペーサー

[詳細寸法] 総長＝74mm；A=7mm；M4x0.7 最小発注数:10K (サンプルは別でお問い合わせください。)...

メーカー・取り扱い企業： AJATO CO.,LTD有限会社 営業部

Cosmo-K＋（コスモ・ケイ・プラス）

高速データ計測および制御システムの構築に最適な PCI-Expres…

「Cosmo-K（コスモ・ケイ）」は、PCI Express Gen2 x4と光ファイバ用コネクタを搭載したFPGA評価ボードです。 XILINXの最新FPGAであるKintex-7 XC7K160Tを中心に...

メーカー・取り扱い企業： 特殊電子回路株式会社 本社

高周波対応FPC

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様…

クロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリン...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

高周波対応　フレキシブル基板（MPI仕様）

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器な…

です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

高周波対応　フレキシブル基板（LCP仕様）高温・多湿対応FPC

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器な…

です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

グレーズ基板「シャイングレーズ」

平滑性に優れた基板を提供！全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です…

【性能】 ○型番：NKG-11、NKG-31、NKG-33α2、NKG-35 ○呈色：透明 ○熱膨張係数(RT～400℃)(10⁻⁶/℃)：6.5、6.6、7.1、7.1 ○ガラス転移点(TG)(℃)：673、74...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

サーマルプリントヘッド（ＴＰＨ）用基板「シャイングレーズ」

平滑性に優れた基板を提供！全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です…

【性能】 ○型番：NKG-11、NKG-31、NKG-33α2、NKG-35 ○呈色：透明 ○熱膨張係数(RT～400℃)(10⁻⁶/℃)：6.5、6.6、7.1、7.1 ○ガラス転移点(TG)(℃)：673、74...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

96%アルミナの耐熱衝撃性を格段に向上！ヒーター用途に最適です！

「エフセラワン」は96%アルミナのグレードアップ品です！

3点曲げ強度：330MPa [熱的特性] ○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃ ○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃ ○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※エフセラワンは登録商標です。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

スとの同時焼成が可能 【性能】 ○色：白 ○密度(g/cm³)：2.85 ○抗折強度(MPa)：250 ○熱膨張係数(RT～350℃)(10⁻⁶/℃)：5.5 ○熱伝導率(W/(m・K))：3.5 ○誘電率(2.3GHz)：7.1 ○誘電正接(2.3GHz)(％)：0.3 ○備考：一般品、キャビティ構造 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部