ビル・工場の冷暖房など、様々な用途に活用できるバイオマスボイラー

PR化石燃料の使用を減らし燃料費の大幅削減！カーボンニュートラルでＣＯ２排…

現在焼却処分されている木質や廃プラスチックなどの廃棄物を、マルチボイラーの燃料として活用することで、 化石燃料の使用を大きく削減します。 木質ペレット、木材チップ、RPF（固形燃料）に対応。 間伐材や建築廃材、木材加工時の端材のチップやRPF（固形燃料）を有効活用できます。 特に大量に温水を使用する温泉・浴場施設では燃料費の削減に大きく貢献するとともに、バイオマスボイラーは様々な用途に活用でき...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジテックス

GMP仕様対応可能 解砕・分散分級が実現！ 『FSハイシフター』

PR驚異の縦振幅を実現し、解砕・分散分級！超音波発生装置が不要で、微粉・油…

「粉体が目詰まりしてしまう...」「振動で解砕も同時にできれば目詰まりしないのに...」「超音波発生装置は高いし...」こんなお困りごとはございませんか？ 『FSハイシフター』は波動運動によりスクリーン上の材料が激しく跳ね上げられスクリーンに衝突、材料の凝集は解砕・分散され分級効果が増大します ナイロン網による分級の為、ランニングコストが低減！ 網たたきも不要な事からコンタミのリスクを低...

メーカー・取り扱い企業： 日東機器ファインテック株式会社

UVオゾン洗浄改質装置

卓上式UVオゾン洗浄改質装置です。☐150～350まで各種製作可能

・照射時間セット・ＯＮ/ＯＦＦだけの簡単操作 ・安全！オゾン分解触媒標準装備 ・選べる３サイズ ・どこでも使えるＡＣ１００Ｖ仕様...入力電圧　単相200V、オゾン分解触媒装備 ■CUVD25U-03 装置外形：W400×D400×H280 試験台サイズ：ｗ150×ｄ150×ｈ20 装置重量（Kg）20 ランプ搭載本数（本）：3 消費電力：AC100V50/60Hz100W ■...

メーカー・取り扱い企業： コスモ技研株式会社

超小型真空ハイパワーリフロー炉（TR-125VH3）

世界最小クラスのリフロー炉シリーズに､超小型真空ハイパワーリフロー炉（…

株式会社タイセーの超小型真空ハイパワーリフロー炉（TR-125VH3）は、弊社従来品に比べ、昇温スピードが３倍！(21℃/min) 冷却リフロー板と組み合わせる事で、冷却性能が向上！真空、窒素雰囲気で酸化を防いで高品質なはんだ付けができ、低温加熱のため、部品の劣化や歪みを防ぎます。フラックスやクリーニング剤が不要で、コストや環境負荷の削減につながります。最先端の技術を追求する研究開発者の皆様の、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイセー 本社

ラッピングマシーン　自動精密鏡面ラッピングマシン（卓上型）

スロースタート、スローストップ機構、スピードコントローラー、デジタルタ…

加工物にダメージを与えないように考えられたスロースタート、スローストップ機構を初めとして、 スピードコントローラー、デジタルタイマーミニマイザー（自動噴霧装置）の連動システム等を搭載可能にしました。 【仕様】 ○タイプ １２インチ １５インチ ○コード ＥＪ－３００ＩＮ ＥＪ－３８０ＩＮ ○ラップ盤　外径×内径 300mm×120mm 380mm×140mm ○修正リング　外径×内径 ２個...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

高性能のまま低価格を実現！『単結晶育成引上工程用ロードセル』

【ＣＺ法単結晶育成装置用】種付けから回転引上げ、インゴット完成まで重量…

単結晶育成時の初期工程と自動直径制御(ADC)に使用される高性能ロードセルです。 回転しながら成長する単結晶の重量を正確に安定した電気出力に変換します。 チョクラルスキー(CZ)法による引上げ装置の重要なセンサとして使用できるよう、ロードセル検出部には独特の荷重センサを用いました。 ロードセルの使用温度範囲では補償回路の働きにより、ロードセル自体では冷却用の不活性ガスを必要としません。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テンサー センサーシステム事業部

オープンショートテストシステム『V2048』

テスタ本体の増設も容易！高集積多ピンデバイスの、量産を強力サポート

『V2048』は、4個の同時テストを行うことができる半導体テスターです。 リーズナブルな価格設定により、テスタ本体の増設も容易。 高い耐故障性と明快なユーザインタフェースで、効率的な量産をお手伝い します。 【特長】 ■60Aの大電流電源（HCDPS）を搭載可能 ■4DUT同時測定 ■JTAG等による設定/情報読み出しに対応するファンクション機能を用意 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テストラム

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　　汎用測定器『 XDLM 237 』

汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や組成分析に好適です。 全ての測定における好適な励起条件のための切り替え可能なコリメーターと 一次フィルターを搭載しています。 操作性も簡単に膜厚測定と素材分析...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

先端:0.03mm, 使用範囲:コネクタープレス金型部品、

マイクロパイロットピン， 超硬材質

部品、自動車部品生産ライン使用のジグと金属精密部品、例えば、パンチ、ピン、パッド、プレート等、機械精密部品、高精密治具、 今主に日系企業へ受け取りします。 材質は:　超硬KD20、G5、V30、KG7等 そして様々な精密非標準部品を加工、異型精密部品。加工使用材質は超硬合金、工具鋼材、ＨＳＳ鋼材等。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社弘谷精密部品 営業所

Fischer Elektronik製　ヒートシンク

ヨーロッパを代表するFischerのヒートシンク・PCBコネクター

【フィッシャーエレクトロニック（Fischer Elektronik）について】 FISCHER ELEKTRONIK GMBH & CO. KG（略称：フィッシャーエレクトロニック）は ドイツを代表する電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーです。 1968年の創業から成長を続けるこのブランドの製品は、革新的な技術と高い品質が評価され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

半導体レーザ発振器 『LU-W100』

小型・空冷タイプのレーザ光源！ 波長940nmで、樹脂溶着やはんだ付…

『LU-W100』は、扱いやすい小型・空冷タイプのLD発振器です。 レーザ樹脂溶着に最適なビームプロファイルにより、高品質な樹脂溶着が可能です。 コンパクトな筐体に、発振器・駆動回路・冷却機構が一体化されており、様々な場面・用途にご活用いただけます。 【特長】 ■高効率を実現した省エネ設計 ■装置組込に適したインターフェイス ■日本での開発設計製造による安定供給と充実のサー...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

真空UV硬化装置『ＫＮＵＶ－１』

真空環境下でのＵＶ照射により硬化処理効率ＵＰ！ 最大８インチまでのウ…

★ 真空環境下でのＵＶ照射により硬化処理効率ＵＰ！ ★ 最大８インチまでのウェハリング対応！ ★ 窒素パージ不要でランニングコスト削減！ ★ 工程ウエハ処理に最適！ ・酸素濃度を真空環境にして ＵＶ照射すれば硬化不良を低減 ・デバイス直下のボイドも真空環境により除去 大気圧(10万Pa)での酸素濃度（約20％） 本機真空チャンバー圧(5Pa)での 酸素濃度⇒ ０．００１％◇ 主要...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

高速ハンドラー装置　部品移載機『BITA-1,2』

最大25,000UPHの高速移載 高精度/ ダメージレス収納 様々…

★ 最大25,000UPHの高速移載！ ★ 高精度±0.02mmの収納！ （※保証精度は±0.05mm) ★ ダメージレス収納 ・・・微細部品に優しい吸着・収納 ★ 様々なオプション機能 ★ 多種の外観検査 （２面・６面）に対応 1．１６ノズルヘッドによる高速移載： 最大25,000UPH 移載ヘッドには高速自転・公転する16本のノズルを 備え、1往復のX軸動作で16個の部品を一...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

ミックスドシグナルICテスター　ECOIC-M1

ミックスドシグナルICテスタ　ECOIC-M1

アナログICからミックスドシグナルICまで幅広く対応！ ミックスドシグナルICテスタ　ECOIC-M1 ■□■特徴■□■ ■対象デバイス リニアIC・ミックスドシグナルIC ■コンパクト ・本体サイズ（mm）約600×770×720 ・本体重量(kg)約80 ■標準機能 ・マトリクス　64ピン ・電源　48V、2A　4ch ・ハイボルテージ電源　48V、2A　4ch...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...■適用 　対象品種 　　WLCSP、CSP 　チップサイズ 　　0.3 ～ 8.0 mm 　ウェハサイズ 　　6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様 　サイクルタイム　　0.25 〜 0.3 s...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

『DCA1000』は、パワー半導体向けダイ及びクリップボンダです。 (装置写真は、ダイボンダ+クリップボンダ+外観検査機構の構成) 【仕様】 ■接合プロセス　 はんだコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

小型プラズマクリーナー『KNPC-1』

12インチリング付きウェハ処理が可能！ 表面改質、無機物/有機物汚染…

★ 12インチリング付きウェハ処理が可能！ ★ 表面改質、無機物/有機物汚染除去！ ★ 量産前の評価、研究に最適！ ★ 高速、低価格 ★ 様々なオプション機能 ★ 300mmウェハ、矩形基板への対応可 [ 主要性能] ・到達圧力：6.0Pa以下(ガスバラスト閉時） 　　※最大排気速度500L/min ドライポンプを使用 ・リークレート：1.07 Pa/min以下 　　※ビルドア...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

韓国製 合成ナノダイヤモンドパウダー／分散液

脱中国のソースとしてご検討ください。高い合成・分散技術により、低価格、…

・パウダーから自製し、分散液まで提供可能です。 ・22年3月まで：100Kg/年 供給対応可能 　22年3月から：1MT/年 供給対応可能（ご相談により１MT/年以上も対応可能） ・ナノダイヤモンド関連の技術サービス、分析サービスもご提供いたします。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。...パウダーの一次粒子は2～10nm、二次粒子は2μm程度です。...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

『半導体薬液』なら弘田の製品！

高品質な半導体薬液をリーズナブルな価格で！貴社の仕様に合わせた、オーダ…

弘田化学工業では半導体薬液を製造し、ご提供しております。 高品質な汎用製品をはじめとし、 お客様の仕様に合わせたオーダーメイド製品も リーズナブルな価格で提供しております。 また、ご要望に応じて、様々な容器、入目で充填し、製品提供いたします。 【特長】 ■高品質 ■製品のオーダーメイド可能 ■リーズナブルな価格 ■納入形態の要望可能 ■環境に配慮 ※詳しくはカ...

メーカー・取り扱い企業： 弘田化学工業株式会社 東京工場

衛星用画像処理コンピュータIPC-7000

Virtex 7 FPGAを用いた人工衛星用画像処理コンピュータ。

最高値可能なVirtex 7 FPGAを用いた人工衛星用画像処理コンピュータ（IPC）。特徴は、高性能なプロセッサとメモリー機能を用いることで30Gbps以上の速さで多数の複雑な画像を処理及び保存することができるものです。また、このIPCは軌道上で10年以上の使用実績を有しております。...主な仕様を以下に示します。 ・3ボード構成：IPC、Proton400kシングルボードコンピュータ（S...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

プリンテッドエレクトロニクスの市場規模、シェア、世界予測

プリンテッドエレクトロニクス市場は、2023－2035年の予測期間中に…

エレクトロニクス市場の急成長は、エレクトロニクス大手企業の関心の高まりによってもたらされると予想されます。 主要プレーヤー には、Bruckner Maschinenbau GmbH & Co KG、Henkel Group、Cicor management AG、Komura Tech Co Ltd.などがあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

Halocarbon合同会社 会社案内

様々なスケールでフッ素スペシャリティ製品を生産！初期開発からお客様をサ…

Halocarbonは70年以上にわたり、高品質のフッ素ケミカルを製造する 世界有数の企業として活動してきました。 リチウムイオン電池添加剤をはじめ、半導体プロセス材料、高度な製造用 潤滑剤などを取り扱っており、10kgから1000MTスケールの生産を行っております。 私たちは、初期開発からお客様をサポートする戦略的パートナーです。 【事業内容】 ■フッ素化学製品の販売　 ...

メーカー・取り扱い企業： Halocarbon合同会社

海洋環境モニタリングシステム市場

海洋環境モニタリングシステム市場は2023 -2033年間に 4 % …

世界の海洋環境モニタリングシステム市場は、2022年に10億米ドルの市場価値から、2033年までに160億米ドルに達すると予測されています。海洋環境モニタリングシステムとは、海洋生物とその生態系の管理と制御を指します。また、環境悪化を防ぐため、海洋資源の利用を最適化します。海洋劣化に関する意識の高まりは、海洋環境モニタリングシステム市場成長の重要な理由です。地球環境の変化や海洋汚染の増加により、津...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

中国製 銀インゴット、銀粒

自社鉱山を保有しており、LBMA (London Bullion Ma…

銀インゴット（15kg/個）だけでなく、銀粒のご提供も可能です。 当社HPもご参照ください。...　...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

プロトコルICテスター　ECOIC-Flex

[ プロトコルICテスタ ECOIC-Flex ] ロジックファンクシ…

プロトコルICに対応、DCパラメトリックテスト、 ロジックファンクションテスト！新感覚！コンパクトサイズICテスター ■□■特徴■□■ ■対象デバイス LAN用トランシーバIC、プロトコル変換IC、12C ■コンパクト ・本体サイズ（mm）　約W600×H770×D720 ・本体重量（kg）　約80 ■標準機能 ・FPGAボード搭載 ・マトリクス　64ピン ・電源　4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

リニアICテスター ECOIC-L1 -高精度なDC測定-

[リニアICテスター ECOIC-L1] 高精度なDCパラメータ測定…

■□■特徴■□■ ■対象デバイス ・オペアンプ・オーディオ・FET・IGBT ■コンパクト ・本体サイズ（mm）約500×700×800 ・本体重量(kg)約70 ■標準機能 ・マトリクス　64ピン ・電源　48V、2A　4ch ・ハイボルテージ電源　48V、2A　4ch ・デジタル発生　100MHｚ　10ch ・デジタル測定　100MHｚ　10ch ・アナログ測定　試...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

電源ICテスター ECOIC-P1 -高精度なDC測定/解析-

高精度なDCパラメータ測定、波形解析、タイミング測定が可能!タイミング…

■□■特徴■□■ ■対象デバイス ・オペアンプ・オーディオ・FET・IGBT ■コンパクト ・本体サイズ（mm）約500×700×800 ・本体重量(kg)約70 ■標準機能 ・マトリクス　64ピン ・電源　48V、2A　4ch ・ハイボルテージ電源　48V、2A　4ch ・デジタル発生　100MHｚ　10ch ・デジタル測定　100MHｚ　10ch ・アナログ測定　試...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス