プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

水中カット造粒とは　＜技術資料進呈中＞

PR省スペースを実現！安定した高品質のペレットが生産可能な水中カット造粒シ…

水中カット造粒とは、加熱して溶融した樹脂を、水中で切断・冷却する ことによりペレット化するプロセスです。 当社が取り扱うGala Industries社（MAAG Group）製の水中カット造粒設備は、 誰でもできる簡単操作で、安定した高品質のペレットが生産可能。 ダイス表面への自動追従・調芯機能を持つカッターハブによって、時間の 掛かる綿密な面出し・芯出し作業が不要なほか、スト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士インダストリーズ 神戸本社

超微細回路 高周波FPC

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…

『超微細回路 高周波FPC』はGHz帯での高周波用途で ベアチップ実装に対応したFPCです。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、 SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンデ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

低損失FPC(GHz帯・Microstrip Line)

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…

す。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて 先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますが LCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき 接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

『高温耐久・耐油FPC』※導体引き剥がし試験も規格値をクリア

ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も…

『高温耐久・耐油FPC』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で 要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため 高周波伝送特性も良好。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

接着剤レスで実現！長期高温耐久FPC

200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア！JIS基準を超える絶縁特…

【試験方法】 ■200℃1000時間相当の長期高温放置後、直径6.4mmのピンゲージに巻きつけて状態を確認 ・オールLCP（接着剤レス） ・ポリイミドFPC（接着層有り） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【医療機器向けFPC】長尺／スリット／超微細回路

内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け…

C 】 　　セミアディティブ法（SAP）により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能 　　　■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』

メッシュGND採用により屈曲性を向上！手付けはんだにも対応可能です

『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー（LCP）を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1～RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィル...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社