プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

水中カット造粒とは　＜技術資料進呈中＞

PR省スペースを実現！安定した高品質のペレットが生産可能な水中カット造粒シ…

水中カット造粒とは、加熱して溶融した樹脂を、水中で切断・冷却する ことによりペレット化するプロセスです。 当社が取り扱うGala Industries社（MAAG Group）製の水中カット造粒設備は、 誰でもできる簡単操作で、安定した高品質のペレットが生産可能。 ダイス表面への自動追従・調芯機能を持つカッターハブによって、時間の 掛かる綿密な面出し・芯出し作業が不要なほか、スト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士インダストリーズ 神戸本社

【用途事例集】プラスチックパウダーの教科書

パウダー原料分類からわかる～プラスチックパウダーの用途事例～を掲載

きます。 記載の無い材料でも、お気軽にご相談下さい。 お客様のご要望に合わせた、パウダーのご提案をさせて頂きます。 【粉末材料製造事例】 ○PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） ○LCP（液晶ポリマー） ○PPS（ポリフェニレンサルファイド） ○PEI（ポリエーテルイミド） ○PPSU（ポリフェニルスルホン樹脂）、その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

マテリスのパウダー製造技術について　樹脂パウダー化技術

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

子径：平均30μｍ～50μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、 　非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2　LCP（液晶ポリマー） →粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：高剛性、高弾性であり耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例3　PPS（ポリフェニレン...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

マテリス　樹脂パウダー化技術

数多くのパウダー製造ノウハウにより、工程削減からのコストダウンが可能で…

プラスチックをパウダー化してきました。 詳しい実績は左の画像、若しくは下記をご覧ください。 ＜パウダー製造樹脂例＞ PI、PAI、PEEK、PTFE、PA9T、PA46、 PAR、LCP、PFA、ETFE、FEP、PPS、PSF、PSU、PEI、PES、 PBT、POM、PA66、PA12、PC、ABS、PA6他 もちろん他にも樹脂パウダー製造の実績はございます。 まずはお...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

マテリス　受託製造（受託粉砕・分級）サービス

数多くのパウダー製造ノウハウにより、工程削減からのコストダウンが可能で…

ウダーを受託製造致します。 まずはお気軽にお問い合わせ下さい。 【パウダー原料製造の具体例】 [各種樹脂パウダー] ■PI■PAI■PEEK■PTFE■PA9T■PA46 ■PAR■LCP■PFA■ETFE■FEP■PPS■PSF■PSU■PEI■PES ■PBT■POM■PA66■PA12■PC■ABS■PA6　他 ■フェノール樹脂■エポキシ樹脂 ■エポキシ樹脂硬化剤■エポ...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

粉末材料製造事例　ＬＣＰ（液晶ポリマー）

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

子径：平均30μｍ～50μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、 　非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2　LCP（液晶ポリマー） →粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：高剛性、高弾性であり耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例3　PPS（ポリフェニレン...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

粉末材料製造事例　ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

子径：平均30μｍ～50μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、 　非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2　LCP（液晶ポリマー） →粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：高剛性、高弾性であり耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例3　PPS（ポリフェニレン...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社

粉末材料製造事例 PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

子径：平均30μｍ～50μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、 　非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2　LCP（液晶ポリマー） →粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ　用途：コンパウンド用 →樹脂説明：高剛性、高弾性であり耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例3　PPS（ポリフェニレン...

メーカー・取り扱い企業： マテリス株式会社