ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社3D Printing Corporation

手作業と比べ1/60以下の時間短縮『CNCプラズマ自動切断機』

PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能！枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…

当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業（型紙墨入れ+実切断時間）に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断 　・直角切断 　・斜め切断 　・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エトロンシステム

DUV CW深紫外半導体レーザーシステム

193 nm, 213 nm, 244 nm, 257 nm, 266…

トプティカ社の深紫外半導体レーザーシステムはリソグラフィー、光学テスト＆検査、ホログラフィーを含む多くの要求の厳しいアプリケーションにとって理想的な単一周波数レーザー光源です。 本レーザシステムはFHG発生技術を用いて193nmまでのDUV波長をCW発振することが可能です。半導体レーザーをベースとしたオールソリッドデザインを採用することで電気/光変換効率、装置サイズ、寿命、消耗品コストなど多...

メーカー・取り扱い企業： トプティカフォトニクス株式会社 営業部

SOIとSilicon Silicon 貼付けウエハー

半導体製作にご提案：ICやMEMS応用、従来の厚エピや反転エピなどから…

【SOIウエハー】：（Silicon-On-Insulator） 100-200mmの厚膜、または<1um以下の薄膜のデバイス層を持つSOIウエハーを供給いたします。 特長： ■シリコンウエハーや熱酸化膜など広い範囲で光工学表面弾性波 　フィルターなどの分野などをカバー可能 ■6シグマの統計学的管理手法に基づくプロセス管理で常に継続的改善を 　進めながら、アイスモスは世界クラスの製品品...

メーカー・取り扱い企業： アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社