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    原料溶液噴霧系を3系統有し、異なった溶液の噴霧による積層製膜が可能!

    噴霧熱分解薄膜形成(Spray Pyrolysis Deposition:SPD)法により大気中で短時間・リーズナブルに薄膜形成が可能です。 ...【特徴】 ○噴霧熱分解薄膜形成(Spray Pyrolysis Deposition:SPD)法により大気中で   短時間・リーズナブルに薄膜形成が可能 ○原料溶液噴霧系を3系統有し、異なった溶液の噴霧による積層製膜が可能 ○噴霧液滴...(つづきを見る

  • セミオートボックスレチクルストッカ

    独自の保管システムで大量のレチクルを保管

    セミオートボックスレチクルストッカM1500は最大1500枚ものレチクルをボックスごと保管します。...(つづきを見る

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    総合的なラインアップ!半導体プロセス用の排ガス処理装置です。

    Kronis 排ガス処理装置 ○Atlas-Helios 排ガス処理装置 ○WESP 湿式電気集塵装置 ○Spectra Z 排ガス処理装置 ○D150 デュアルGRC排ガス処理装置 ○M150 シングルGRC 排ガス処理装置 ○Zenith(真空ポンプ/排ガス処理)統合システム ○Spectra Z Zenith(真空ポンプ/排ガス処理)統合システム ○TMS 配管温度管理システ...(つづきを見る

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    基板表面への高い密着性!優れた印刷が可能になる、はんだ印刷用マスク

    「フレックスマスク」は、マスク素材:PET(ポリエチレンテレフタレート)の柔軟性を活かし 基板表面の凹凸への密着性を向上。 半田にじみや半田裏回りを激減させ良好な印刷を可能としたはんだ印刷用マスクです。 印刷用マスクの性能(凹凸面に柔軟に密着する)を十分に発揮するには、 専用のツーステップスキージをおすすめ致します。 【特徴】 ○マスク素材のPETの柔軟性を活かし、基板表面の凹...(つづきを見る

  • ズース・マイクロテック 高荷重ウエハボンダー XB8

    200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

    ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は,最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで,200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し,先端MEMS,LED,3Dインテグレーションなど,幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...■ 対応ウエハサイズ...(つづきを見る

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    ホットプレートによる間接溶解のためメタルロス低減が可能なクリーンホーメ…

    『アンダーホーメル炉』は、ホットプレートによる間接溶解のため、 メタルロスが30%以上低減可能なクリーンホーメル炉です。 コンパクト設計で燃費を20%以上低減し、さらに繰業終了時の溶落作業 が大幅に短縮できます。 また、用途に合わせて様々な機種のラインアップがございます。 お客様のご要望に沿ったご提案をさせていただきますので、お気軽に ご相談ください。 【特長】 ■燃費...(つづきを見る

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