• フッ素の特性を生かした高機能フィルム『ニフロンFEPフィルム』 製品画像

    PRフッ素の特性を生かした高機能フィルム!医療、化学、宇宙航空分野などの様…

    「ニフロンFEPフィルム」は、優れたフッ素の特性を生かした高機能フィルムです。エレクトロニクスや宇宙航空分野、医療、化学等の様々な用途に応用されています。 【特長】 ■耐熱性 ■耐候性 ■電気絶縁性 ■難熱性 ■耐薬品性 ■非粘着性 ■防汚性 ■光透過性 【用途例】 フレキシブルプリント基板、炭素繊維の離型、PTFE 膜構造の接合シート、太陽電池、防汚シート、3D プリンターの離...(つづきを見る

  • インクジェット高精度ー塗付機 膜形成用 製品画像

    PR各社インクジェットヘッド搭載可能な塗膜形成用ーインクジェット高精度実験…

    顧客(ユーザ)要望に応じ打て、各社インクジェットヘッドに対応する、高精度メカ仕様のインクジェット塗付実験機。 使用可能なヘッド: Dimatix 、リコー 、コニカミノルタ、京セラ、Panasonic、Xaar 等を選択。  複数ヘッド搭載 ⇒ オプション。 特徴 1.耐溶剤性ヘッド仕様 ⇒ NMP,MEK等使用可能    2.大滴吐出ヘッド使用可能    3.塗布範囲が大きい(往復印...(つづきを見る

  • ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」 製品画像カタログあり

    高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

    ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質...(つづきを見る

  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...(つづきを見る

  • 高荷重ウエハボンダー XB8 製品画像

    200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

    ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は,最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで,200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し,先端MEMS,LED,3Dインテグレーションなど,幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...■ 対応ウエハサイズ...(つづきを見る

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