• 【大特価】精密切断機『MINICUT40』 製品画像

    PR回転数をデジタル表示!低速で試料にストレスをかけずに切断可能

    『MINICUT40』は、低速で試料にストレスをかけずに切断ができる精密切断機です。 樹脂埋めの有無に関わらず様々な試料に対応できる12種類のホルダーをご用意。 100~980rpmの広い回転数範囲で、 マイクロメーターにより±0.01mmレベルでの切断位置調整が可能です。 また、Metal Bond製のダイヤモンド製カッティングディスクを始め、 CBN製、SiC製の3種類をご用...(つづきを見る

  • 画期的高温集塵フィルター『パイロスクリーン』 製品画像

    PR90~99%以上の除塵効率を実現した画期的高温集塵フィルター※第4回 …

    「パイロスクリーン」は、ステンレスまたは、アルミ製の高温集塵フィルターです。 ダストを含んだ気流を強制的に方向転換させるスクリーンを10枚複合することで、90~99%以上の除塵効率を実現しました。 圧力損失が極めて小さい点、材質・構造から高強度な点が大きな特長です。 【パイロスクリーンの特長・メリット】 ■乾性・湿性どちらにも使用可能 ■圧力損失が小さく非常に経済的 ■高温含塵ガス...(つづきを見る

  • ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」 製品画像カタログあり

    高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

    ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質...(つづきを見る

  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...(つづきを見る

  • 高荷重ウエハボンダー XB8 製品画像

    200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

    ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は,最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで,200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し,先端MEMS,LED,3Dインテグレーションなど,幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...■ 対応ウエハサイズ...(つづきを見る

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