• Cat.M1対応監視端末 屋外用UPS 製品画像

    Cat.M1対応監視端末 屋外用UPS

    PR接点起動や様々動作モードに対応したCat.M1対応監視端末やバッテリ運…

    従来販売しておりました低消費電力FOMA対応IoT端末「DPNSシリーズ」の後継機として、 Cat.M1対応の新製品を開発いたしました。 従来機の機能をほぼ継承しており、環境計測、気象観測や各種センシングの分野にて使用することができます。 また、当社UPSに新シリーズを拡張し、 マイナス環境下の屋外でも使用できるUPSも併せてご紹介致します。 【Cat.M1対応監視端末】の特長 ...

    メーカー・取り扱い企業: クズミ電子工業株式会社

  • 高性能なハンディータイプ小型膜厚計 『FMPシリーズ』 製品画像

    高性能なハンディータイプ小型膜厚計 『FMPシリーズ』

    PRハンディー型で高精度な膜厚測定器:様々な金属を下地とする数多くの皮膜厚…

    高性能なハンディー型膜厚計『FMPシリーズ』は、電磁式と渦電流式、または両方式を使い非破壊式で高精度な膜厚計です。 種類豊富な高精度測定プローブと組み合わせ、様々な形状のサンプルに対応します。 【特長】 ■電磁式(磁性金属上の非磁性皮膜を測定)、渦電流式(非磁性金属上の絶縁皮膜を測定)、またはその両方式 ■下地材料とプローブタイプを自動認識 ■簡単な操作性と多数のオプションにより...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

  • ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」 製品画像

    ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」

    高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

    ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質...

    メーカー・取り扱い企業: ファスフォードテクノロジ株式会社

  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

    高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ

    サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高荷重ウエハボンダー XB8 製品画像

    高荷重ウエハボンダー XB8

    200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

    ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は,最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで,200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し,先端MEMS,LED,3Dインテグレーションなど,幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...■ 対応ウエハサイズ...

    メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社

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