• シールドテント ~30GHz対応 SR4030T/SR7030T 製品画像

    PR~30GHz対応のシールドテント!次世代通信5Gの本格運用に向けた通信…

    電磁波シールドテント『SR4030T/SR7030T』は、従来のシールド性能をそのままに、対応周波数を30GHzまで拡張致しました。 注目の次世代通信5Gに対応し、通信、IoT、M2M機器の開発環境としてご利用頂けます(周波数帯は現時点予想) また豊富なオプションを取り揃え、さらに快適な通信開発環境をご提供します。...【製品仕様】 本体標準サイズ(W×D×H):2,000×2,00...(つづきを見る

  • 細幅ストレッチフィルム『まくんです』 製品画像

    PR手巻き用小幅梱包ラップ「まくんです」!小巻で手軽に利用可能!配管・雑誌…

    『まくんです』は、富士工業株式会社が取り扱っている、細幅ストレッチフィルムです。 小巻なので手軽に利用でき、配管・雑誌などの結束作業に好適です。 【ラインアップ】 ■3インチ紙管品:シュリンク包装/無包装 ※ディスペンサーなし ■1.5インチ紙管品:シュリンク包装/無包装 ※ディスペンサー1本付属 ■1インチ紙管品:無包装のみ ※ディスペンサーなし 詳しくはカタログをご覧頂...(つづきを見る

  • 半導体光増幅装置 SOA 製品画像

    Inphenixの最先端技術と洗練された我が社員によって作られた半導体…

    今の世界は光通信で持ちきられている。もっとも重要視されているテクノロジーの一つがホトニクス、つまり光に関する製品である。Inphenixは、最新技術を開発する貴方に、礎となる半導体光増幅装置を提供したく、日々精進しております。本社の半導体増幅装置はすでに多くの企業に仕様されており、この製品を必要とする貴方にも、誠意を込めてサービスをお届けしたいと思っております。...Inphenix社の半導体光増...(つづきを見る

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像カタログあり

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析-  IR-OBIRCH...(つづきを見る

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