• 【事例集進呈中!】サンシンのフィルム研磨技術 お悩み解決事例集 製品画像

    PR研摩の工数を減らしたい!砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニー…

    株式会社サンシンはテープ研磨機の製作において技術と経験、長年の実績をもとに ご要望に応じて設計・製造しているメーカーです。 『サンシンのフィルム研磨技術 お悩み解決事例集』は株式会社サンシンが 取り扱っているフィルム研磨技術の事例集です。 そもそもフィルム研磨とは?から、サンシンフィルムの特長、多種多様な ニーズに応えるサンシン技術について掲載。 医療機器メーカー様をはじめ...(つづきを見る

  • 曲げ半径2D以上の優れた柔軟性!機器用電線 Dy-Soft 製品画像

    PR配電盤や機器内配線作業の効率化・機器の小型化に貢献! 優れた柔軟性と耐…

    『Dy-SOFT』は、配電盤、各種装置内配線に使用可能な機器用耐熱ビニル絶縁電線です。 導体の細線構成、高柔軟性ビニル絶縁体の採用により、優れた柔軟性を有しています。 優れた柔軟性により、狭い機器内での配線作業の効率化、曲げ半径2D以上の実現により、機器内の省スペース化が可能となります。 高柔軟性ビニル絶縁体は、DOPフリー(意図的含有無し)、鉛を含まないRoHS指令対応品です。 ...(つづきを見る

  • プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-J』 製品画像カタログあり

    プレスブレーキの安全対策に威力を発揮!加工作業中の危険から作業者を守り…

    プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-J』は、プレスブレーキの 加工作業中の危険から作業者を守るために開発されたました。 投光器から照射されたレーザー光が、受光器のレーザー受光ポイントに 届き、前面検出ゾーン・中央検出ゾーンの防護領域を作りだすことで、 これら二つの検出領域により作業者の指を守ります。 また、操作ボックス上の二つの運転モード1,2を選択することにより、 加...(つづきを見る

  • マイクロシーケンサ「MELSEC iQ-Fシリーズ」 製品画像カタログあり

    システムバスの高速化・内蔵機能の充実・ネットワーク対応で一歩先ゆくもの…

    三菱マイクロシーケンサMELSEC-Fシリーズは、バスの高速化やCPU内蔵機能の充実化をはじめ、SSCNET III/H対応による位置決めソリューションの大幅強化、エンジニアリングソフトウェアGX Works3による各種機能のパラメータ設定化などエンジニアリング環境を大幅に改善し、新たに「MELSEC iQ-Fシリーズ」として生まれ変わりました。 スタンドアロンユースからネットワークを含むシ...(つづきを見る

2件中1〜2件を表示中

表示件数
45件
  • 1

※このキーワードに関連する製品情報が登録された場合にメールでお知らせします。

分類で絞り込む

分類で絞り込む

[-]

PR