ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社3D Printing Corporation

手作業と比べ1/60以下の時間短縮『CNCプラズマ自動切断機』

PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能！枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…

当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業（型紙墨入れ+実切断時間）に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断 　・直角切断 　・斜め切断 　・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エトロンシステム

組込みPC ADLINK DLAP-401

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson AGX …

特徴 ■幅150×高さ85×奥行145ｍｍ　1.85 リットル ■ディープラーニングアクセラレータ　NVIDIA Jetson AGX Xavier CPU ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 3 USB3.1 ロック付, 1 Type C USB3.1 OTG ■内部拡張スロット M.2 E Key 2230, M.2 B key 3042 ■拡張ストレージ M.2 Bk...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

組込みPC ADLINK DLAP-4000

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i…

特徴 ■幅220×高さ150×奥行300ｍｍ　9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, ...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

組込みPC ADLINK DLAP-8000

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i…

特徴 ■幅220×高さ150×奥行300ｍｍ　9.90 リットル ■第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 2 DP++ ■I/Oコネクタ 3 GbE, 2 USB3.1(Gen2), 1 USB3.1(Gen1) , 2 USB2.0, 4 COM ■拡張スロット 2 PCIe[x1...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社