• 【事例集進呈中!】サンシンのフィルム研磨技術 お悩み解決事例集 製品画像

    PR研摩の工数を減らしたい!砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニー…

    株式会社サンシンはテープ研磨機の製作において技術と経験、長年の実績をもとに ご要望に応じて設計・製造しているメーカーです。 『サンシンのフィルム研磨技術 お悩み解決事例集』は株式会社サンシンが 取り扱っているフィルム研磨技術の事例集です。 そもそもフィルム研磨とは?から、サンシンフィルムの特長、多種多様な ニーズに応えるサンシン技術について掲載。 医療機器メーカー様をはじめ...(つづきを見る

  • 曲げ半径2D以上の優れた柔軟性!機器用電線 Dy-Soft 製品画像

    PR配電盤や機器内配線作業の効率化・機器の小型化に貢献! 優れた柔軟性と耐…

    『Dy-SOFT』は、配電盤、各種装置内配線に使用可能な機器用耐熱ビニル絶縁電線です。 導体の細線構成、高柔軟性ビニル絶縁体の採用により、優れた柔軟性を有しています。 優れた柔軟性により、狭い機器内での配線作業の効率化、曲げ半径2D以上の実現により、機器内の省スペース化が可能となります。 高柔軟性ビニル絶縁体は、DOPフリー(意図的含有無し)、鉛を含まないRoHS指令対応品です。 ...(つづきを見る

  • 研究開発用小型実験装置 Mini-Lab 製品画像カタログあり

    IC・MEMSの実験に適した安価で超小型!即稼働の実験装置をご提案!

    『Mini-Lab』は、当社とリソグラフィー研究開発の実績を持つ リソテックジャパン株式会社が共同で立ち上げたサービスです。 IC・MEMSの実験に適した超小型の実験装置を安価で即稼働できるよう ご提案。全工程の小型装置を取り扱っております。 大型実験装置レベルの機能を有し、コンパクトで高性能な小型装置を取り 揃え、安価・小型化・高性能・短納期をモットーに研究費削減の逆風に 立...(つづきを見る

  • クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現 製品画像カタログあり

    スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見!ジェットディスペ…

    「スクリーン印刷工法」から『はんだジェットディスペンス工法』に変更することによる塗布位置問題の解決提案・凹凸基板への対応・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ クリームはんだ φ15...(つづきを見る

  • ルータ式切断機『SAM-CT22ZR』 製品画像カタログあり

    ローダ&アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル!

    『SAM-CT22ZR』は、 ローダ&アンローダを標準装備した完全自動のルータ式切断機です。 治具循環方式での切断を採用し、多数個取りの基板に容易に対応可能で、 マガジンから基板の供給、切断、トレイ収納まで完全自動化対応しています。 実装基板上面より刃物を入れて切断できないような基板に適しているので、 小型集合基板のカメラモジュール等の切断に適しています。 【特長】 ■切...(つづきを見る

  • インライン対応レーザ基板分割機『neocutUV』 製品画像カタログあり

    切屑なし・非接触・微小分割幅!高品質インライン対応レーザ基板分割機

    『neocutUV・neocutUV modula』は、フレキシブル基板・薄板リジット基板の非接触切断/基板分割ができるインライン対応レーザ基板分割機です。 カバーレイフィルムのハーフカット、レジスト・有機膜のはく離、穴あけ、スクライブなどもできます。 【特長】 ○非接触加工 ○切り屑・異物発生無し、高品質 ○高精度位置決め ○高安定レーザ搭載 ○各種形状対応画像認識機能 ...(つづきを見る

  • 細線連続切断機『SAM-HC1』 製品画像カタログあり

    最高毎秒300ピースの超高速高精度切断!様々な線種に対応した細線連続切…

    『SAM-HC1』は、半田線、銅線、ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対しての高精度切断が可能です。 タッチパネルによる高い操作性や、 段取換え・機種変更が容易であることが特長です。 【装置構成】 ■機構部と制御部から構成 ■設置場所を選ばな...(つづきを見る

  • 下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』 製品画像カタログあり

    背の高い部品の近くも切断可能な下切りルータ!低ストレスな切断を実現!

    『SAM-CT23ZL』は、治具下面より切断する方式を採用した 下切りTYPEルーター式基板分割機です。 ルータ切断ならではの低ストレス・高精度・高品質な切断が可能。 コネクタ部品等のオーバーラップしている切断箇所も安全に切断できます。 切断屑を下側から集中集塵する効率的かつ理想的な機構を採用。 コネクタ等の部品への切断屑の付着がほぼありません。 【特長】 ■低ストレスか...(つづきを見る

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