• 静電気障害をnano除電除去装置で一気に解決!クリーンルーム対応 製品画像

    PRnano除電除去装置は、既存の除電器で、除去できない基材の内部電荷を除…

    既存の除電器では、基材の内部電荷の除去が不十分なためフィルムの製造・加工過程で静電気障害が発生します。 ・帯電模様・スタティックマークによる印刷・塗装障害。 ・インクの飛びや文字の歪みによる印刷障害。 ・ロール巻取り時の除電不足による障害。 ・巻き出し時の静電気増大による障害。 ・静電気による基材のズレ、反発・剥離等。 nano除電除去装置はそのような静電気障害を解決! ...(つづきを見る

  • クレーン用高機能照明『イーネスマルチクレーンライト』 製品画像

    PR独自の多面体構造反射板で消費電力を大幅削減!クレーン特性に合わせて汎用…

    『イーネスマルチクレーンライト』は、セラミックメタルハライドランプ と高性能反射板による省エネ・高照度の高効率照明機器です。 160W 4台で平均117ルクスを実現。※ 明るく光が広がり、直進的なまぶしさも感じない照明です。 高所からでも効率よくエリアを的確に照らします。 (※水銀灯400W 8台で平均52ルクス、LED160W 6台で平均110ルクス程度) 水銀灯やナトリウム...(つづきを見る

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  • UAVレーザースキャナー測量 製品画像

    UAVレーザースキャナー測量

    概要 …UAV搭載型小型Liderシステム 地形計測に特化した 充実のLaserScannerスペック   レート:4万点/秒、   距 離:受光強度30%~250m、   視野角:90°   測距精度:6mm@50m、20mm@150m クラストップレベルのINS※ を搭載  水平精度:10mm、高さ精度:20mm、  姿勢精度:Pitch/Roll 0.015° ...(つづきを見る

  • DJK 誘電率・誘電正接 低周波 製品画像カタログあり

    相互誘導ブリッジ法により、ブリッジが平衡時の測定物の静電容量及びコンダ…

    相互誘導ブリッジ法により、ブリッジが平衡時の測定物の静電容量及びコンダクタンスから、誘電率及び誘電正接を求めます。 ・相互誘電ブリッジ法(IEC60250, ASTM D150) 周波数60~1MHz, (温度範囲 -60~200℃) ...【特徴】 ○相互誘電ブリッジ法(IEC60250, ASTM D150) ○周波数60~1MHz ○温度範囲 -60~200℃ ●その他機能や...(つづきを見る

  • MOGRER/配管内自走ロボットによる検査システム 製品画像カタログあり

    配管内面の減肉の深さと大きさを、遠隔操作で目視検査できるロボットです。

    「MOGRER」とは、配管の内部で自走する検査ロボットの総称で、カメラとレーザー光により配管内部の状況を検査するシステムです。標準タイプMOGRER- I の配管適用サイズは150/200A,250A,300/400Aの3種類です。従来のMOGRER- I シリーズの他、650A配管に適用可能な直線レーザースリットを搭載したMOGRER- II を追加しました。更に垂直配管(最長200m)に適用可...(つづきを見る

  • 防水防塵 連結 工事不要 LED蛍光灯 フィールドライトX 製品画像カタログあり

    洗って使える!100mまで延びるLEDが登場! コンセント式で最大1…

    『あなたは何連結!?』 最大15連結で100m範囲を照射OK。 電設工事完全不要のコンセント式。 しかも完全防水(IP67)そして超軽量(760g)というハイスペック! 照明器具が要らない、一体型LED蛍光灯です。 プラグ・コンセントは防水・防塵のカバー付きで完全に密閉されるので砂やゴミ・雨水も入りません。 さらに、落下しても大丈夫。 戦闘機に使われるボリカーボネイトを使...(つづきを見る

  • エム・エス・ケーの『試作プレス部品事業』  製品画像カタログあり

    製造事例多数。高品質、短納期体制で支援!

    エム・エス・ケーは、板金部品試作メーカーとして平成3年に創業し、 本年で25年が経過いたしました。 コストを含め、短納期、高品質のご要望にお応えするためには、お客様の ニーズを正しく受け止め、質の高いスキルを持った技能者が、フレキシブルに 活動していける環境作りを目指していく所存です。 当社の試作プレス部品事業では、金型設計・型製作からプレス絞り加工・ ピアス・トリミング・計測...(つづきを見る

  • X線残留応力測定機による受託サービス|JTL 製品画像カタログあり

    残留応力測定機により試料表層の残留応力を非破壊で測定します。

    X線残留応力測定機を用いて、多結晶体材料の表層部の応力測定を実施致します。 X線回折の原理を利用した応力測定は製品の材料開発・品質評価に至るまで、幅広く利用されています。 本設備での測定は、非破壊・微小部・高精度・短時間での残留応力測定が実施可能です。 Rigaku製 AutoMATE ●X線管球:Cr管球 ●2θ測定範囲:98~168° ●入斜コリメータ:φ150、300、50...(つづきを見る

  • EMI対策検証サービス 製品画像

    アンテナ放射エミッション・雑音端子電圧について、認証前の対策・検討をW…

    機器の高速化に伴い製品開発の工程においてEMI(Electro-Magnetic Interference)対策の占める割合が増加する傾向にあります。 このような状況の中、EMI対策・検証のため電波暗室やエンジニアの確保にお困りではないでしょうか? ...【性能】  ・サイトアッテネーション (ANSI C63.4) 30MHz~ 1GHz ±4dB以内(補正値導入後) 1GHz以上は基準と...(つづきを見る

  • 【受託測定】 その他 製品画像

    これまで不可能と考えていた微粒子の精密分級が可能になりました。

    ふるいとサンプルをセットした容器内に空気吸引を行うことにより、サンプルを強制的に空気の流れに乗せ、分級する空気吸引式(乾式分級)は、静電付着による凝集粉等に効果のある分級方法です。これまで不可能と考えていた微粒子の精密分級が可能になりました。当センターでは、他にもSS残分測定、水分測定、縮分、X線分析[X線回折・蛍光X線回折]などの測定も行っております。詳しくはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像カタログあり

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析-  IR-OBIRCH...(つづきを見る

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