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    高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

    PR【技術資料 無料進呈中】試作、少量生産、研究開発用途に!サブミクロンに…

    小型卓上型、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー lambda2(ラムダ2)は、0.5ミクロンの実装精度を実現! 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高周波スパッタリング装置 VTR-150M/SRF 製品画像

    高周波スパッタリング装置 VTR-150M/SRF

    高周波スパッタリング装置 VTR-150M/SRF

    RF電源を搭載した小型の高周波スパッタリング装置です。 金属、半導体、絶縁物の成膜が可能なため、基礎研究開発等の実験用に最適です。...【特長】 ●絶縁物・金属・半導体材料のスパッタ装置 ●メインポンプにターボ分子ポンプを使用 ●2インチ×3基のカソードで、3層までの多層成膜が可能 ●マグネトロンスパッタで、スパッタ速度30nm/min(SiO2)が得られる ●基板加熱機構(350℃)...

    メーカー・取り扱い企業: アルバック機工株式会社 横浜支店

  • 【nanoPVD-S10A】卓上型マグネトロンスパッタリング装置 製品画像

    【nanoPVD-S10A】卓上型マグネトロンスパッタリング装置

    高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…

    高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa(*1x10-4Paまで最速30分!) ● スパッタ源 x 3:連続自動成膜制御, 同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション:上下・回転、ヒータ、磁性材用カソード、他 ● Windows PCにUSB接続 ログ保存、プログラムアップロード ◉ nanoPVDは、最大スパッ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 射出成形機連動型高速スパッタ・重合システムSPP-SERIES 製品画像

    射出成形機連動型高速スパッタ・重合システムSPP-SERIES

    樹脂基板への金属膜、保護膜が全自動で成膜可能!

    新しく開発された射出成形機連動型高速スパッタ・重合システムSPP-SERIESは、自動車・装飾部品などで用いられる樹脂基板への金属膜、保護膜の自動成膜が可能です。 射出成形された基板を全自動で真空成膜(スパッタリング及び重合)することが可能です。 【特徴】 ○全自動 ○サイクルタイム: 80sec(Al:100nm+SiOx:20nm) ○高い密着度 →アンダーコート無しでも高密着...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社昭和真空

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