• 電子照射技術『Ebeamシステム』 製品画像

    電子照射技術『Ebeamシステム』

    PR溶媒を使用しない安全なコーティング・接着を実現。即時硬化で生産効率アッ…

    『Ebeamシステム』は、液体プレポリマー樹脂を硬化(重合)することで、 固体コーティングや接着等が行える電子照射技術です。 エネルギー効率に優れ、溶媒を使用しないため環境負荷の低減にも貢献。 安全性の高さから、食品パッケージや厚紙容器、 内外装に用いられる建築用製品など、幅広い用途に活用可能です。 【Ebeamシステムの特長・利点】 ■即時硬化が可能で、効率的な処理が実現 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社湘南貿易

  • 半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』 製品画像

    半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』

    PR各種デバイス・モジュールの試作開発に好適。短納期でのパッケージ試作を実…

    『PMT FOUNDRY』は、FOWLPなどの先端パッケージの 少量製造に特化したファウンドリサービスです。 パッケージ基板が不要なため、小型化・低背化が可能。 再配線技術を活用して短納期でのパッケージ試作を実現しています。 数チップからパッケージの作製が可能で、 各種デバイス・モジュールの試作開発に好適です。 <特長> ■FOWLP以外にも、WLCSPやMCPといったパ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーエムティー 本社・工場

  • ARTiGO A820︱企業向けファンレスIoTゲートウェイ 製品画像

    ARTiGO A820︱企業向けファンレスIoTゲートウェイ

    Freescale SoC・僅か3cmの高さ・デュアルLAN・ワイヤレ…

    ○1.0GHz Freescale i.MX 6DualLite ARM Cortex-A9 →高性能、省エネ ○超軽量システム →僅かの3cm高さで、余裕のない場所でも設置OK ○豊富なI/O接続:COM、デジタルI/O、USB 2.0を含む →RS232/485シリアルなど、多様な通信条件やセンサーに対応 ○2 LAN(1 GLAN、10/100Mbps LAN)、オプ...

    メーカー・取り扱い企業: VIA Technologies Japan株式会社

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