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PR高厚ポリイミドフィルムメーカーのMORTECH社の製品紹介
ポリイミドフィルムは、強固な分子構造を有しており、高耐熱、化学特性、機械特性、耐溶剤性に優れた樹脂フィルムです。 MORTECH社は、25μ厚の一般的な厚さから、225μ厚の高厚まで幅広い厚さのフィルムを生産しています。 他に、ブラックポリイミドフィルムは、カーボンブラックをポリイミドに練り込み、塗装品と異なり、機械的動作でも塗料が剥がれる心配がありません。近年、フレキシブルプリント基板の...
メーカー・取り扱い企業: フューチャーテクノロジー株式会社
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PRグローブボックス内でも邪魔にならない 超小型のスピンコーター
外形寸法 W195mmxD195mmxH195mmで グローブボックスのパスボックスも通るサイズです。 スピンコーターの基本性能は維持しており、 カップ内径も150mmあるので、□70mmまでの試料を処理できます。 ...*試料サイズ :10~70mm角 *試料台 :1個付属 デルリン製(その他希望に応じます) *回転制御 :DCモーター使用 *回転段数 :2段階、タイマーデジ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イーエッチシー
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基板加熱温度最高1000℃!基板表面加熱プロセス特有の元素抜けを軽減!
『加圧RTA装置』は、減圧プロセスから加圧プロセス(0.9MPaG)まで対応 することができる製品です。 加熱源はハロゲンランプ、昇温レートは最大150℃/secとなっており、 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体、MEMS、電子部品といった用途に使用できる装置で、基板表面の 高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能です。 【特長】 ■加熱プロ...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
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必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル(ユニテンプジャパン株式会…
ドイツUniTemp社の温度コントロールの高性能さはそのままに、 リフローに必要な機能だけを搭載した手軽にお使い頂けるモデルです。 コンパクトで設置も簡単です。 ■最大到達温度250℃ ■窒素ガスパージ可能 ■16ステップの温度プログラムが設定可能 ■対象物の熱容量を自動計算してコントロールするので、 設定通りに温度制御。繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■高い...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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トレイ搬送にも対応可能!優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現
『RTA装置』は、減圧プロセスから加圧プロセス(0.9MPaG)まで対応できる 製品です。 基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能。 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体をはじめ、MEMSや電子部品にご利用いただけます。 【特長】 ■減圧プロセスから加圧プロセス(0.9MPaG)まで対応可能 ■基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリ...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
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