• 半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』 製品画像

    半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』

    PR各種デバイス・モジュールの試作開発に好適。短納期でのパッケージ試作を実…

    『PMT FOUNDRY』は、FOWLPなどの先端パッケージの 少量製造に特化したファウンドリサービスです。 パッケージ基板が不要なため、小型化・低背化が可能。 再配線技術を活用して短納期でのパッケージ試作を実現しています。 数チップからパッケージの作製が可能で、 各種デバイス・モジュールの試作開発に好適です。 <特長> ■FOWLP以外にも、WLCSPやMCPといったパ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーエムティー 本社・工場

  • 電子照射技術『Ebeamシステム』 製品画像

    電子照射技術『Ebeamシステム』

    PR溶媒を使用しない安全なコーティング・接着を実現。即時硬化で生産効率アッ…

    『Ebeamシステム』は、液体プレポリマー樹脂を硬化(重合)することで、 固体コーティングや接着等が行える電子照射技術です。 エネルギー効率に優れ、溶媒を使用しないため環境負荷の低減にも貢献。 安全性の高さから、食品パッケージや厚紙容器、 内外装に用いられる建築用製品など、幅広い用途に活用可能です。 【Ebeamシステムの特長・利点】 ■即時硬化が可能で、効率的な処理が実現 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社湘南貿易

  • マスクレスアライナー『MLA150』 製品画像

    マスクレスアライナー『MLA150』

    0.6umの微細描画が可能な高速マスクレスアライナー

    マスクレスアライナー MLA150は、マスク不要の非接触レーザー露光装置です。卓越した使いやすさ、および高速性により、ラピッドプロトタイピング、少量から中量生産、および研究開発環境における理想的なレーザー直接描画方式の、マスクレス露光装置です。 2015年に初めてマスクレスアライナーシリーズが発表されて以来、革新的で最先端のマスクレステクノロジーが確立されました。MLA150は従来のマスクアライナ...

    メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

  • SUSS MicroTec 手動マスクアライナMA/BAGen4 製品画像

    SUSS MicroTec 手動マスクアライナMA/BAGen4

    最大8インチ対応角基板まで対応可能 セミオートアライメント対応露光…

    ズースマイクロテック MA/BA GEN4 は最大8インチ角基板まで対応可能なセミオートアライメント対応の露光機です。MEMS、光学部品の製造、化合物半導体などのR&D、少量生産用途に対して最適な装備を備えています。最適化されたアライメントマーク観察光学系と画像処理機能によりバラツキの少ないアライメントが行えます。...・対応基板サイズ MABA6 : 小片~最大φ150mm MABA8 : ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

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