• 金型位置決め装置『ダイハイトインジケーター』※カタログ進呈 製品画像

    金型位置決め装置『ダイハイトインジケーター』※カタログ進呈

    PR小型から大型まで各種プレス機に対応。カスタムオーダーで、廃番の位置決め…

    金型位置決め装置『ダイハイトインジケーター(カウンター)』は、 小型・大型のプレス機や、高速プレス機、サーボプレス機など 様々なプレス機で使用できる製品です。 カスタムオーダーも承っており、桁数や表示方法の変更のほか、 生産中止の位置決め装置を更新することも可能になります。 0.1mm単位でリミットスイッチの設定ができる製品や、 999mmを超える位置決めに使用できる正数4桁・...

    メーカー・取り扱い企業: 和光精機株式会社

  • 低温試料保存容器『MVE Fusion 1500』※動画あり 製品画像

    低温試料保存容器『MVE Fusion 1500』※動画あり

    PR【液体窒素の消費ゼロ!】電源消失後7日間-150℃以下を担保できるLN…

    『MVE Fusion 1500』は、立ち上げ時のみ液体窒素を充填し、 100Vの電源を維持する事により液体窒素を消費しない回生エネルギー型 低温試料保存容器です。 クライオクーラーを搭載 ■音圧を利用した超低温容器 ■オイルフリー ■稼働部品が無い省メンテタイプ 【特長】 ■液体窒素の消費ゼロ ■電源のみで-150℃以下を担保 ■液体窒素配管が不要のため設置場所を選ば...

    • image_3437.png
    • image_3439.png
    • image_3440.png
    • image_3441.png
    • image_3443.png
    • IMG_2846.JPG
    • IMG_2847.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴商会 企画営業部

  • ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」 製品画像

    ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」

    高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

    ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質...

    メーカー・取り扱い企業: ファスフォードテクノロジ株式会社

  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

    高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高荷重ウエハボンダー XB8 製品画像

    高荷重ウエハボンダー XB8

    200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

    ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は,最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで,200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し,先端MEMS,LED,3Dインテグレーションなど,幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...■ 対応ウエハサイズ...

    メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正済.jpg

PR