• レーザー距離センサー『Dシリーズ』 小型軽量・有償レンタル可能 製品画像

    レーザー距離センサー『Dシリーズ』 小型軽量・有償レンタル可能

    PR100m(反射板使用時最大500m)までの測定可能。 測定誤差±1m…

    『Dシリーズ』は、高速測定250Hzを実現した高精度・小型軽量レーザー距離センサーです。 当製品は、IP65準拠しており、-40℃~+60℃の環境でも測定可能。 さらに、99台まで同時接続することができます。(RS422/RS485) 当社では、使用方法、導入、コントロールソフトの開発、設置後のサポート等、技術サポートも万全です。デモ機の貸出も可能です。 ご心配な点等ございましたら、お...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社エムティプレシジョン

  • 【サンプル進呈中】台湾MORTECH社製ポリイミドフィルム 製品画像

    【サンプル進呈中】台湾MORTECH社製ポリイミドフィルム

    PR高厚ポリイミドフィルムメーカーのMORTECH社の製品紹介

    ポリイミドフィルムは、強固な分子構造を有しており、高耐熱、化学特性、機械特性、耐溶剤性に優れた樹脂フィルムです。 MORTECH社は、25μ厚の一般的な厚さから、225μ厚の高厚まで幅広い厚さのフィルムを生産しています。 他に、ブラックポリイミドフィルムは、カーボンブラックをポリイミドに練り込み、塗装品と異なり、機械的動作でも塗料が剥がれる心配がありません。近年、フレキシブルプリント基板の...

    メーカー・取り扱い企業: フューチャーテクノロジー株式会社

  • ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」 製品画像

    ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」

    高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

    ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質...

    メーカー・取り扱い企業: ファスフォードテクノロジ株式会社

  • 高精度・高機能  フリップチップボンダー:sigma 製品画像

    高精度・高機能 フリップチップボンダー:sigma

    FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』 製品画像

    ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

    セントラルコントロールシステム採用!キャリブレーションを自動更新

    『BJ980』は、特にソーラーやバッテリー製品向けの需要が高まる ワイドエリアのために新規に開発されました。 汎用性の高いボンドエリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。 非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用に センサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用の ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • 高荷重ウエハボンダー XB8 製品画像

    高荷重ウエハボンダー XB8

    200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

    ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は,最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで,200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し,先端MEMS,LED,3Dインテグレーションなど,幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...■ 対応ウエハサイズ...

    メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社

  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

    高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ

    サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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