• 2500万画素、150fpsの高速カメラ 製品画像

    2500万画素、150fpsの高速カメラ

    PR2500万画素、150fpsの高速フレームレートの小型CoaXPres…

    『VCC-25CXPHS』シリーズは、2500万画素での撮影に対応した W65×H65×D93.3mm(ヒートシンク無モデル)のCoaXPressカメラです。 コンパクト・高解像度・長距離伝送といった従来機の特長はそのままに、 最速150fps(CXP-12・8bit時)の高速フレームレートを実現しており、高速移動するワークを鮮明に捉えることが可能です。 液晶・基板・半導体ウェハな...

    • VCC-25CXPHS(センササイズ編集済み).jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス

  • 波長可変型光源『KT-Mシリーズ』 製品画像

    波長可変型光源『KT-Mシリーズ』

    PR異物混入や傷などの検査に応用可能。波長範囲はSWIR帯域対応型など3モ…

    波長可変型光源『KT-Mシリーズ』は、主光源にハロゲンを採用し、 ダイヤル操作で出力波長を選択できる研究開発用に適した製品です。 波長を可変して照射し、物質の光に対する反応の違いや、 物質からの反射光・透過光・吸収光の違いなどの計測が可能になります。 「1250~2500nm(実用範囲は2200nmまで)」、「900~1800nm」、 「400~700nm」の3モデルを展開し、ニ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー光学

  • ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」 製品画像

    ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」

    高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

    ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質...

    メーカー・取り扱い企業: ファスフォードテクノロジ株式会社

  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

    高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ

    サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高荷重ウエハボンダー XB8 製品画像

    高荷重ウエハボンダー XB8

    200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

    ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は,最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで,200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し,先端MEMS,LED,3Dインテグレーションなど,幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...■ 対応ウエハサイズ...

    メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社

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