• 『ピュアウォッシャー』-水を使って空気をキレイに! 製品画像

    『ピュアウォッシャー』-水を使って空気をキレイに!

    PR水を使って空気をキレイにする新しい空気清浄機!食品添加物に認可されてい…

    【除菌】 浮遊ウイルス・浮遊菌を微酸性電解水の力で分解し99%抑制。※ 捕えたウイルス・浮遊菌は微酸性電解水で分解! (※試験空間におけるデータ) 【消臭】 水が気になる臭いを元から吸収し、すっきり消臭。 【加湿】 大容量の加湿力で、心地よい空気がお部屋に。 【空気清浄】 ハウスダストや花粉をしっかりキャッチ。 1台で最大200m2までを空気清浄できる大空間設計。 さらに...

    メーカー・取り扱い企業: 大同興業株式会社

  • 【雷害対策】小型・低コストな蓄電レス瞬低補償装置『AVC-40』 製品画像

    【雷害対策】小型・低コストな蓄電レス瞬低補償装置『AVC-40』

    PR小型・低コストな瞬低対策ソリューション!ABB独自技術により蓄電エネル…

    『PCS100 AVC-40』は、瞬時電圧低下・サージへの対策に加えて電圧安定化機能も備えた電力品質ソリューションです。 蓄電池やキャパシタなどの外部蓄電エネルギーを使用しないため、より経済的に重要な設備を保護できます。 【特長】 ■容量:200V系または400V系 150kVA-3600kVA ■瞬低補償機能並びに±10%の電圧安定化機能で電源品質向上 ■98%クラスの高効率で高い...

    メーカー・取り扱い企業: ABBジャパン

  • ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」 製品画像

    ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」

    高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

    ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質...

    メーカー・取り扱い企業: ファスフォードテクノロジ株式会社

  • 高精度・高機能  フリップチップボンダー:sigma 製品画像

    高精度・高機能 フリップチップボンダー:sigma

    FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』 製品画像

    ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

    セントラルコントロールシステム採用!キャリブレーションを自動更新

    『BJ980』は、特にソーラーやバッテリー製品向けの需要が高まる ワイドエリアのために新規に開発されました。 汎用性の高いボンドエリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。 非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用に センサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用の ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • 高荷重ウエハボンダー XB8 製品画像

    高荷重ウエハボンダー XB8

    200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

    ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は,最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで,200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し,先端MEMS,LED,3Dインテグレーションなど,幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...■ 対応ウエハサイズ...

    メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社

  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

    高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ

    サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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