• 半導体パッケージ用金型、プラスチック射出成用金型の離型膜 製品画像

    半導体パッケージ用金型、プラスチック射出成用金型の離型膜

    PR低温成膜可能な高硬度薄膜。低表面エネルギー、低粘着性

    MiCCはFCVA法によりコーティングしたCrN膜です。 半導体パッケージ用金型や、射出成型用金型の離型膜として好適。 低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質がありません。 金属膜(MiCC)だけでなく、水素フリーDLC(TAC)膜のコーティングも可能です。 【MiCCの特長】 ■ 低い表面エネルギー(離型性向上) ■ 低温合成 (>150℃) ■ 高硬度 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナノフィルムテクノロジーズ ジャパン

  • 電子照射技術『Ebeamシステム』 製品画像

    電子照射技術『Ebeamシステム』

    PR溶媒を使用しない安全なコーティング・接着を実現。即時硬化で生産効率アッ…

    『Ebeamシステム』は、液体プレポリマー樹脂を硬化(重合)することで、 固体コーティングや接着等が行える電子照射技術です。 エネルギー効率に優れ、溶媒を使用しないため環境負荷の低減にも貢献。 安全性の高さから、食品パッケージや厚紙容器、 内外装に用いられる建築用製品など、幅広い用途に活用可能です。 【Ebeamシステムの特長・利点】 ■即時硬化が可能で、効率的な処理が実現 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社湘南貿易

  • 設備用昇圧トランス『設備用昇圧電源変圧器』 製品画像

    設備用昇圧トランス『設備用昇圧電源変圧器』

    移動に便利なキャスター付!電圧仕様を改造しなくてもそのまま国内で使用で…

    『設備用昇圧電源変圧器』は、輸出仕様の工作機械等を国内の電源で 使用するための設備用昇圧トランスです。 移動に便利なキャスター付。輸出向工作機械等の電圧仕様を改造しなくても、 そのまま国内で使用できます。 また、絶縁が不要の場合は、オートトランス構成とすることで、小型軽量化も 可能。底面部は、ほこりの侵入を防ぐため風穴等の開口部がありません。 【特長】 ■輸出向工作機械等...

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    メーカー・取り扱い企業: 東京精電株式会社

  • 補助電源コンセント付三相電源変圧器 製品画像

    補助電源コンセント付三相電源変圧器

    周辺機器用の補助電源コンセント付き!1次、2次電圧、容量等の仕様はカス…

    『補助電源コンセント付三相電源変圧器』は、設備用の昇圧変圧器です。 移動に便利なキャスター付。絶縁が不要の場合は、オートトランス構造と することで小型軽量化も可能です。 昇圧変圧器仕様のほかに、三相200V30A5個と三相200V20A3個の合計8個の コンセントとそれぞれのコンセント出力にブレーカを装備しています。 また、1次、2次電圧、容量等の仕様はカスタマイズできます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 東京精電株式会社

  • 推奨はんだ条件 製品画像

    推奨はんだ条件

    推奨リフローはんだ条件の注意事項や保管条件などを掲載!

    当資料では、パルス部品の専門メーカーであるジェーピーシー株式会社の 『推奨はんだ条件』をご紹介しています。 注意事項をはじめ、保管条件・防湿レベルや、ディップはんだ付け条件などを 掲載しています。 【推奨はんだ付け条件】 ■ディップはんだ付け条件(工程/条件) ・予備加熱:100℃~150℃ ・はんだディップ温度:ピーク260℃ Max.10秒以下 ・冷却:100℃以下まで...

    メーカー・取り扱い企業: ジェーピーシー株式会社

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