• 電子照射技術『Ebeamシステム』 製品画像

    電子照射技術『Ebeamシステム』

    PR溶媒を使用しない安全なコーティング・接着を実現。即時硬化で生産効率アッ…

    『Ebeamシステム』は、液体プレポリマー樹脂を硬化(重合)することで、 固体コーティングや接着等が行える電子照射技術です。 エネルギー効率に優れ、溶媒を使用しないため環境負荷の低減にも貢献。 安全性の高さから、食品パッケージや厚紙容器、 内外装に用いられる建築用製品など、幅広い用途に活用可能です。 【Ebeamシステムの特長・利点】 ■即時硬化が可能で、効率的な処理が実現 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社湘南貿易

  • 半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』 製品画像

    半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』

    PR各種デバイス・モジュールの試作開発に好適。短納期でのパッケージ試作を実…

    『PMT FOUNDRY』は、FOWLPなどの先端パッケージの 少量製造に特化したファウンドリサービスです。 パッケージ基板が不要なため、小型化・低背化が可能。 再配線技術を活用して短納期でのパッケージ試作を実現しています。 数チップからパッケージの作製が可能で、 各種デバイス・モジュールの試作開発に好適です。 <特長> ■FOWLP以外にも、WLCSPやMCPといったパ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーエムティー 本社・工場

  • 三次元光屈折率・膜厚測定装置 プリズムカプラ SPA-3DR 製品画像

    三次元光屈折率・膜厚測定装置 プリズムカプラ SPA-3DR

    試料のX軸・軸・Z軸の光屈折率を回転しながら測定!FPD用フィルムやS…

    Sairon Technology, Inc. 三次元光屈折率・膜厚測定装置 プリズムカプラ SPA-3DRは、試料のX軸・Y軸・Z軸の光屈折率を回転しながら測定します。測定対象は透明フィルム、透明フィルム上の薄膜、石英、液体などがあり、FPD用フィルム、SiO2等の3次元複屈折率測定などの用途に適しています。搭載レーザーは405nm-1550nmの範囲で、4種まで搭載可能、複屈折率測定は、X-Y...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー

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