ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社3D Printing Corporation

『積載荷重600kg・1000kg対応』小型ターンテーブル

PR今までの3ton仕様 (ISB-S型)より軽荷重かつ安価な製品としてラ…

お客様よりお問い合わせが多かった製品を標準品としてラインナップ致しました。回転式作業台やコンベヤの方向転換、ディスプレイや撮影用として使用されています。 ■回転速度：Φ600　1～6r.p.m（速度調整可能） 　　　　　 Φ1000　1～7r.p.m（速度調整可能） ■アンカーで固定したり、簡易的であればそのまま置いて使用できます。 ■フットスイッチなどのオプション品などもあり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社井口機工製作所 本社

組込みPC ADLINK DLAP-401

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson AGX …

特徴 ■幅150×高さ85×奥行145ｍｍ　1.85 リットル ■ディープラーニングアクセラレータ　NVIDIA Jetson AGX Xavier CPU ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 3 USB3.1 ロック付, 1 Type C USB3.1 OTG ■内部拡張スロット M.2 E Key 2230, M.2 B key 3042 ■拡張ストレージ M.2 Bk...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

組込みPC ADLINK DLAP-4000

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i…

特徴 ■幅220×高さ150×奥行300ｍｍ　9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, ...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

組込みPC ADLINK DLAP-8000

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i…

特徴 ■幅220×高さ150×奥行300ｍｍ　9.90 リットル ■第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 2 DP++ ■I/Oコネクタ 3 GbE, 2 USB3.1(Gen2), 1 USB3.1(Gen1) , 2 USB2.0, 4 COM ■拡張スロット 2 PCIe[x1...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社