『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

医療向けコードレス2Dイメージャ　DS8178-HC

ワンクラス上の卓越した読み取り性能を持つBluetooth2Dスキャナ…

期的な消毒に耐える消毒対応筐体を採用したヘルスケアモデル ■最新のテクノロジーで従来製品比43%の読み取りスピードアップ ■バイブレーション機能搭載 ■マルチ・コード・データ・フォーマット(MDF)により、複数バーコード一括読み取り処理を実現 ■独自のWi-Fiフレンドリーモードにより、Bluetoothとの干渉を排除...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

無指向性ハンズフリープレゼンテーションイメージャ　DS9308

最先端技術による高い機能性が自慢のプレゼンテーションスキャナ

頼性を誇るプレゼンテーションスキャナ ■液晶読み取り可能 ■OCRフォントを標準でサポート ■クラス最大の視野角でかざした瞬間にバーコード読み取り ■マルチ・コード・データ・フォーマット（MDF）により複数バーコード一括読み取り処理を実現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

コードレスイメージャ　DS8178

ワンクラス上の卓越した読み取り性能を持つBluetooth2Dスキャナ

■最新のテクノロジーで従来製品比43%の読み取りスピードアップ ■ PRZM機能搭載により、従来のスキャナでは読み取れなかったコードも読み取り可能 ■マルチ・コード・データ・フォーマット(MDF)により、複数バーコード一括読み取り処理を実現 ■Digimarc(電子透かしの技術)の読み取り機能をサポート ■独自のWi-Fiフレンドリーモードにより、Bluetoothとの干渉を排除...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス