『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

フラット真空パッド　SPC160～SPC250

滑らか、やや粗い、または通気性の高いワークのハンドリングに万能対応！

「フラット真空パッド　SPC160～SPC250」は、2重シールリップの特殊タイプでMDFや板紙、様々なリサイクル材などの平らで通気性のあるワークに最適な製品です。パッド内に圧縮エアによるコーンができるため薄いワークを一枚ずつ取り出すことができます。また、最適化された形状で小サイズでも...

メーカー・取り扱い企業： シュマルツ株式会社