『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

エスティアイ　曲面接着真空プレス

オレフィンシート・PETシート・塩ビシート・突き板等のシートに木型、金…

【特徴】 ○オレフィンシート・PETシート・塩ビシート・突き板等のシートを三次曲面以上の凹凸のある部材(MDF・木材等)に木型、金型、樹脂型を使用せずに曲面接着が可能です。 ○本機は、シリコンゴムシートを使用しております。 ○下テーブルより真空装置を取入れ、上部加熱部より高強度のシリコンゴムシートによ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスティアイ