『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

レーザー加工機で木材の風合いや特徴を活かした加工

自由かつ精巧なカットと彫刻で木工商品に付加価値を！

ま。 選択した木材の種類にもよりますが、最大20mmの厚さをカットすることができ、 木材を彫刻する場合は、レーザーならではの細かく精密な表現が可能です。 【彫刻やカットに適した木材の種類】 ■MDF ■合板 ■無垢材 ■ベニヤ材 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： トロテック・レーザー・ジャパン株式会社 本社

レーザー彫刻機とレーザーカッターの違いは？

「カット・彫刻・マーキング」の3つの加工ができるデジタル工作機械！

mm、レーザー出力60～400Wの機種をラインアップ ・大きな材料をそのまま加工テーブルに設置して、高精細でスピーディにカットできる ・断面はとても綺麗で滑らかに仕上がり ・大型サイズのアクリル、MDF、布地のカット加工に好適 ■Speedyシリーズ ・微細加工に適したコンパクトサイズから汎用性の高いミドルサイズまでをラインアップ ・加工エリアは608x303～1000x610mm、レーザー出力...

メーカー・取り扱い企業： トロテック・レーザー・ジャパン株式会社 本社

CO2レーザーマーカーSW-C

非金属専用ガルバノ式CO2レーザーマーカーマシン　SW-C

して切断と刻印を行うことが可能です。 加工範囲と加工方式などのニーズに対応が可能です。 特徴 失敗しない、加工スピードが速い、省エネルギー、ノーメンテナンスなど 加工応用：木材、革、生地、MDF、紙など非金属素材に対してロゴ、文字、日付、図形、写真などを刻印することが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 創新テック株式会社 SST

合板・繊維版　加工サービス

各種防炎合板やスカーフ合板（長さ4200ｍｍまで）などを加工を承ってお…

　　　　　 ■ホルマリンキャチャー剤塗布加工3★→4★　　　　 ■複合加工（練合わせ）　　　　　　　　　　　　　　 ■NCルーター加工、（モルダー加工は外注）　　　　　 ■簡易塗装（合板、MDF、他）　　　　　　　　　　 ■合板選別（2.5mm～30ｍｍの3x6~4x8）　　　 ■厚み規制加工（サンダー研磨）　　　　　　　　　　 ■特殊合板の製造　　　　　　　　　　　　　　　　　 ...

メーカー・取り扱い企業： 宇佐見合板株式会社

紫外レーザーマーカーSW-UV

ガルバノ式紫外レーザーマーカーマシン　SW-UV

方式などのニーズに対応が可能です。 特徴 より繊細に加工、失敗しない、加工スピードが速い、省エネルギー、ノーメンテナンスなど 加工応用：樹脂、プラスチック、ガラス、フィルム、木材、革、生地、MDF、紙、アルマイト、ステンレス、アルミ、ニッケルなどの多くの素材に対してロゴ刻印、印字、QRコード及びバーコード刻印などをすることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 創新テック株式会社 SST