『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ナゴヤ芯材工業株式会社『紙素材　製品案内カタログ』

自然に優しく、軽くて強い！紙素材のペーパーコア製品を多数掲載

ズ 　・原紙を蜂の巣状に連続成型積層し展張時に六角形状になるコア材 ■印刷用ポリサンドパネル 　・反りが少ないパネルに直接プリント可能な紙を付加した機能パネル ■カットフリーパネル 　・MDF、ポリ合板等の木質系建材とNBコアと貼り合わせた軽量機能パネル ■フリープリント吸音パネル ■その他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナゴヤ芯材工業株式会社