『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

バキュームプレス（真空プレス）

圧着加工や型貼り加工など、あらゆる形状の木材に対して理想的な仕上がりを…

です。 【特徴】 ・こだわりの逸品や少数加工向けのデザイン ・サイズのカスタム可能 ・シリコン皮膜（メンブレン）可能 ・約10分でのフラット化粧板張り若しくはHPL ・3x3mm MDF + 2x HPL R500 の加工は約40分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 奥田機械株式会社

彫刻機BE3030

学びやすい、操作しやすいミニ彫刻機、

する|標準装備Bravoprodigy　EDIT画像編集ソフト、サポートWindowsの共通画像フォーマット（BMP、PNG、JPG）|彫刻材料：プラスチック、ゴム、アクリル、PVC、EVA、木、MDF、人造石、軟質金属および他の材料彫刻アプリケーション| ...

メーカー・取り扱い企業： ​​任陽企業NEW REN YANG ENTERPRISE CORP