『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

レーザー加工機用集塵脱臭装置『Atmosシリーズ』

粉塵とガスを吸引し、臭いも除去する、レーザー加工機専用の集塵脱臭装置 …

・環境に配慮したデザイン MDFなどの持続可能な素材を使用しており、CO2の排出量を減らしています。 ・自動出力制御（オートパワーコントロール） 集塵脱臭装置の流量と風圧を自動的に調節します。フロー・コントロール機能は、フィル...

メーカー・取り扱い企業： トロテック・レーザー・ジャパン株式会社 本社

ツール『サンディング・ツール』

ストレート用・プロファイル用サンディング！

ィング加工によりラッピング・塗装後の ナイフマークを消去するツールです。 最小のサンディング量で、製品サイズとプロファイルを変えずに加工可能。 また、最適なペーパー粒度の選定で、ムク材やMDFの仕上がりとライフを 向上させることができます。 特注設計も可能で、多様な機械設備に対応します。 【特長】 ■ナイフマークを消去し付加価値を向上 ■高いプロファイル再現性で生産性...

メーカー・取り扱い企業： ロイコ・ジャパン株式会社

PB木口加工システム　パーティクルボード

変革は素材から～凹凸が消えると価値が生まれる。PBが変わるとチャンスが…

□仕上がりが違う 木口をプロファイル加工後、UV硬化樹脂を塗布・硬化し、塗布面 を平滑化。 □投資効率が違う 「PB材料費＋設備投資＋UV接着剤費」でもMDF比で20％以上の低コスト化。...

メーカー・取り扱い企業： 丸仲商事株式会社