『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

AEON 中型レーザー加工機 MIRA7Pro

非金属に対して彫刻またはカッティング（カット）が可能なCO2レーザー加…

加工サイズ：700ｍｍ×450ｍｍ レーザーパワー：水冷40W、60W／RF空冷30W、60W 等 （購入時に選択） 対応素材：アクリル、MDF、べニア、木材、生地、紙など...

メーカー・取り扱い企業： 創新テック株式会社 SST