『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

フローリング自動梱包ライン

木質系フローリングの自動梱包機を提供します。 自由なライン構成ができ…

◆木質合板・無垢・MDF等のフローリングの自動梱包装置 ◆毎分７０枚の処理能力に対応 ◆段ボール箱紙供給を簡素化（ロボット仕様） フローリングの段済み→段ボール箱供給→箱詰め→シュリンク包装→パレット積載→ストレッ...

メーカー・取り扱い企業： J-one（株式会社アドペック/ヤマシン技研株式会社）

シリーズ最上位モデル「Kongsberg XP」脅威の生産力

24時間連続稼働に対応。最高クラスのスピードを誇る強力なマルチカッティ…

も多数の資材が加工できます。詳しくはお問い合わせください ・板紙 ・テキスタイル ・PP、PET ・段ボール(強化段ボール、三層段ボール、積層段ボールなど) ・Re-board ・MDF ・木製チップボード ・抜木型用ラバー ・フォーム材 ・アクリル ・スチレン ・カーペット ・化成品各種 ・プラスチック段ボール ・ポリプロピレン...

メーカー・取り扱い企業： 日本製図器工業株式会社