『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

BELDEN ケーブリング配線システム・ケーブリング製品

超高速ネットワークケーブリングシステム

配線システムの導入、配線システムのリニューアルを検討されているお客様へ「BELDEN IBDN保証システム」安心の25年間保証 大容量BIX-MDF、BIXコネクタ、Fiber、スプライスBOX、パッチパネル、モジュラージャック、UTPケーブル、アウトレット、ファイバーコネクタ成端済ケーブルなど、お客様のニーズに合わせた高速ネットワークケーブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Sanko IB