リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

ハロゲンフリー エポキシ接着剤『EPO-TEK』

ハロゲンフリー規格 IEC61249-2-21に対応したエポキシ系接着…

エポキシ接着剤です。 接着強度に優れた製品/高Tg製品をはじめ、絶縁/熱伝導接着剤や 高熱伝導 (35.5W/mK)/導電性接着剤など豊富にラインアップ。 光学関係や、電子デバイス、MEMS等にご活用ください。 【ラインアップ】 ■接着強度に優れた製品/ 高Tg製品 ■絶縁/ 熱伝導接着剤 ■高熱伝導 (35.5W/mK) / 導電性接着剤 ■UV硬化型接着剤 ☆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分！実装用途以…

張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 　・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命：＞10年 　・－65...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

高性能接着剤封止材

すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を優先し…

多数ラインアップをご用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性製品 ■変色しにくい透明エポキシ製品 ■有機EL、Si太陽電池への応用 ■製品用途：半導体素子用（LED,IC,LSI,MEMS,パワー素子等） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所

株式会社アンドウ・ディーケイ　事業紹介

半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えま…

の影響と信頼性を最優先します。 子どもたちに残したい未来のために、人にやさしい環境にやさしい製品を作り続けたいと考えています。 【製品紹介】 ○用途：半導体素子用（LED,IC,LSI,MEMS,パワー素子等） ○特徴：高熱伝導性製品、変色しにくい透明エポキシ製品 　　　　有機EL、Si太陽電池への応用 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材 として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。 【特長】 ■低誘電率･低誘電正接 ■薄層絶縁性：5～30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れてい...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社