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42件 - メーカー・取り扱い企業
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61件 - カタログ
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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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微細加工、機能薄膜、接合封止、ウエハプロセスからパッケージングまで対応
時計生産で培った微細加工をベースに、MEMS・機能薄膜・パッケージング技術を合わせたソリューションを提供できます。 医療・半導体・情報通信・航空宇宙などの幅広い分野に貢献しています。 アンカー効果で狙った位置に好適な形状で検体を保持...
メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社
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MEMSデバイス試作から量産まで!お客様の未来創りをMEMS技術でお手…
シリコンセンシングのMEMSファンドリは1999年創業以降の自社MEMSジャイロセンサの生産実績を生かし、お客様のニーズにお応えしたMEMS開発・生産受託を行います。 PZT圧電薄膜、Si深掘りエッチング、ガラス加工、ウエ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン
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WF加工、テストWF作成、貫通配線基板加工など!EB露光、DRIE、 …
当社は、半導体加工で培った豊富な知識と経験を基に、EB露光、DRIE、陽極接合をはじめとした 各種MEMS(Micro Electro Mechanical Systems〈微小電気機械システム〉)加工受託サービスをご提供しております。 開発品加工、要素技術加工、Si深堀エッチング、各種成膜など幅広...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社M.T.C
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プリンターヘッド、自動車、携帯電話等で使われる加速度センサーやミラーデ…
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…
さまざまな応用分野での活躍を期待されるフォトファブリケーションやマイクロマシーン技術を中心とするMEMS。 その加工技術や、応用技術を多数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確...
メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社
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微細な三次元MEMS構造をめっきで実現!高放熱性を実現し、大電流にも対…
『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μm~の垂直微細...
メーカー・取り扱い企業: 共和産業株式会社
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純度の高い合成石英基板は幅広い用途に使用可能!研究用途向けの人工水晶基…
当社で取り扱う、「石英・水晶」をご紹介いたします。 片面研磨、両面研磨の合成石英基板は最大直径200mm、 最小板厚0.1mm程度まで研磨加工が可能。また、MEMS等の ご研究用途向けの「ST-カット 人工水晶基板」も販売しております。 AT-カットその他も、お気軽にお問い合わせ下さい。 【合成石英基板の特長】 ■広範囲での高い透過率と低い熱...
メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社
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MEMS部品から医療部品まで、電鋳による可能性を紹介!
GDLAB/電鋳・表面改質技術研究所では、半導体・電子部品、 接点・接触子、機械部品、フィルター、光回路、パイプ・スプリング等 をMEMS関連技術により製作します。 試作例として、光造形でマスター造形し、シリコンゴムでレプリカを 作成する「MEMS Micro Connector」や、レジストと電鋳技術を用いた 成形法の「...
メーカー・取り扱い企業: GDLAB合同会社
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半導体、MEMS、液晶ガラスなど!微小領域の断面加工やTEM試料の作製…
「FIB」をご紹介します。 「FIB(集束イオンビーム)」は、Gaイオンを数μm以下に絞り、ビームを 走査させて試料表面の原子を弾き飛ばしながら微小領域を加工する装置です。 半導体、MEMS、液晶ガラス、ビルドアップ基板など、微小領域の断面加工や TEM試料の作製が可能です。 【保有設備】 ■クロスビームFIB「Carl Zeiss 1540XB」 ■シングルビームFIB...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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200μm以上の厚膜を作製可能!オジックテクノロジーズの精密電鋳
MEMSに欠かせない技術『精密電鋳』!当社の精密電鋳技術は所定の膜厚を…
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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研究開発に!試作に!実験に!当社の加工技術をお役立て下さい
当社の『パターニング加工』では、8,12インチデバイスライン、MEMS デバイスライン、6インチ以下デバイス試作ラインにて各プロセスの加工を アシストする受託ファンドリーサービスを行っています。 半導体素子、MEMS構造、めっき、エッチング(Deep-RI...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アシストナビ
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高周波対応低伝送損失基板(5G通信)やMEMS/センサー基板などの用途…
クロクラックレスや、ガラスViaメタル充填ボイドレスが可能。 ガラスTOP面・金属TOP面の平坦性を提供できます。 高周波対応低伝送損失基板(5G通信)や高密度フリップチップ実装基板、 MEMS/センサー基板などの用途に適しています。 【特長】 ■ガラスViaマイクロクラックレス ■ガラスViaメタル充填ボイドレス ■ガラスTOP面 金属TOP面の平坦性 ■ガラス両面への配...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社KISO WAVE
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硬度が極めて高く、 耐座耗性に優れているロジウム!医療部品から宝飾品ま…
GDLAB/電鋳・表面改質技術研究所では、半導体・電子部品、接点・接触子、 機械部品、フィルター、光回路、パイプ・スプリング等をMEMS関連技術により 製作します。 「ロジウム」は、白色光沢を有し、さらに化学的に極めて安定しているので、 常温で酸化変色することがありません。 さらに、硬度が極めて高く、 耐座耗性に優...
メーカー・取り扱い企業: GDLAB合同会社
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ピッチ精度は1μm以下、面粗さRa20nm以下で65インチサイズまで対…
ン、タブレット、モニター、TV向け等各種サイズで実績があります。 ■ナノインプリント金型 → フィルムへの熱インプリント加工を承ります。 ■マイクロレンズアレイ ■光学部品金型 ■MEMS ■バイオ関係 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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私たちがお届けする製品は、未来に向けた多くの可能性を秘めています。
り、段取り替えがなくなるため工程が 短縮できます。 【主要製品】 ○半導体・液晶製造装置部高(lCソケット・LED吸着コレット等) ○自動車部品(燃料電池・流動解析部品、冶具) ○MEMS部品(医療系、防犯系の微細加工) 【営業品目】 ○樹脂・金属の各種試作品(モックアップ~ワーキング) ○樹脂・金属の切削・貼合加工(機構部品・精密樹脂加工) ○樹脂・金属の2次加工(モ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社日成工業
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ガラスの限界を超えるガラス材料・加工技術!特殊成形ガラスパーツ等のご紹…
YEJガラス株式会社 取扱い製品 総合カタログでは、YEJガラス独自のガラス成形技術を用いてMEMS用ガラスウェハーの超精密ガラスを制作する「超精密ガラス成形」や、ガラスの透明度を維持したままカバーガラスに立体的な曲面デザインを演出する「曲面カバーガラス」、ヤマト電子独自の精密加工技術を用いてL...
メーカー・取り扱い企業: YEJガラス株式会社
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約120種類のターゲット在庫早見表付き!スパッタリング、蒸着、CVDと…
【特徴】 ○豊富なターゲット在庫(約120種類)や成膜(スパッタリング、蒸着、CVD)、 エッチング(ドライ、ウェット)加工ノウハウを蓄積 ○半導体・FPD・MEMS・太陽電池などの試作の受託 ○開発コスト削減 ○スピーディーな研究開発を実施 ○少量生産にも対応 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合せください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社協同インターナショナル
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材料塗着効率約85%を実現!材料ロス低減にも実力を発揮いたします
いたします。 スプレー塗工に適した材料開発・販売も実施。 特に材料開発に関しては、タッチパネル、レンズ等、益々、樹脂化が進む中、 積極的に開発に取り組んでおります。 各種レジスト(MEMS)、ポリイミド、ナノカーボン、接着剤、各種ペースト等、 低粘度から高粘度材料まで、様々な材料のコーティングに関しご相談下さい。 【特長】 ■クリーンルーム内で材料毎の条件最適化 ■材料...
メーカー・取り扱い企業: ヤマナカヒューテック株式会社 Y'sテクノセンター
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後工程での加工が容易!エッチング品からの置き換えで、コスト削減を実現し…
ルプレシジョンでは、材料の押出加工・叩きを流用し部材の 逃がしを製作しております。 これにより部材変更無く、ものづくりが可能となっています。 【プレス製品】 ■シールドケース ■MEMSキャップ(6軸) ・携帯用方位センサー ・ゲーム・ナビゲーション ■リモコン受信部ケース ・ノイズキャンセラー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 河長樹脂工業株式会社
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FPD、次世代照明、MEMSセンサー、ソーラーパネル等、各種デバイス製…
テクノクオーツ社では幅広いニーズに対応すべく超大型電気炉や大型機械加工設備を導入し、超大型製品の製作に積極的に取り組んでおります。...【特徴】 ○大口径石英反応管 ○周辺治具 ○各種デバイス製造プロセス用製品 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: テクノクオーツ株式会社
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石英ガラス製マイクロチップ
【特徴】 ○MEMS技術(フォトリソ)による複雑な流路パターンの形成 ○超精密機械加工による小径穴や立体的微細流路の形成 ○石英ガラス同士の多層接合で内部流路の形成 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログを...
メーカー・取り扱い企業: テクノクオーツ株式会社
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『想像から創造へ』オプトエレクトロニクス業界の技術開発に取組んでいます
今、何を求めているのか?”を的確に判断し、我社が誇 るヒューマンネットワーク及び技術ネットワークを駆使し、迅速に ご回答申し上げる事を使命と位置づけています。 今後益々、電子光学業界のみならず、MEMS業界、通信、バイオ、 医療など、異業種間の技術融合が盛んになる事は間違いありません。 お客様からの安心と満足、そして信頼に値する企業を目指し、日々 自己研鑽していく所存で御座います。 詳しくはお...
メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社
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基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能!グローバルネット株式…
概要】 ■GNCの加工ファンドリー ・成膜ファンドリー ・プロセス評価 ■GNCパターンウエハサービス ・GNC微細パターンウエハ ・GNC先端CMP評価用パターンウエハ ・GNC MEMS・シリコン特殊加工サービス ■GNC 2.1D/2.5D/3Dソリューション ・バンプウエハ・再配線加工/FOWLPプロセスサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業: グローバルネット株式会社
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同時5軸加工で難加工できます。加工でお困りの方はお問合せを
きるため、段取り工数の大幅な削減が可能 治具の製作も不要 《主要製品》 半導体・液晶製造装置部品(ICソケット・LED吸着コレット等) 自動車部品(燃料電池・流動解析部品、治具等) MEMS部品(医療系、防犯系の微細加工) 《営業品目》 1) 樹脂・金属の各種試作 2) 樹脂・金属の切削・貼合加工 3) 樹脂・金属の二次加工 その他 ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社日成工業
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各種ガラス材への微細貫通孔を孔開け!微細孔開けの導入事例もご紹介してお…
【製品例】 ■3Dカメラ用スペーサー ・φ200×0.3t E-XG ・穴径φ1.5mm >5,000穴 ■MEMSキャップガラス ・φ200×0.3t E-XG ・深さ0.3mm ■ガラストレイ ・□100×0.2t TPX ・穴径φ1mm ■ガラストレイ ・□200×0.2t AN100 ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォアサイト
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ガラスへの微細加工を基本技術とし幅広い分野への用途拡大を目指します。
【営業品目】 ■光学関連部材 ■高速通信デバイス部材 ■半導体関連部材 ■MEMSセンサー部材 ■フラットパネルディスプレイ部材 ■ライフサイエンス関連部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社KISO WAVE
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大面積に対応!エムメムス技術で、マイクロ流路や微細穴形状の金型が作成可…
『エムメムス』は、金属めっきによる金型ですので、レジストを用いる 方法と比べて長寿命です。 独自のめっき技術とMEMS技術を融合した新しい工法で、 微細穴やマイクロ流路の金型を高精度に作製できます。 直角で、エッジの効いた金型が作製可能。 切削痕やがたつきもないため、流路内部は非常に平滑です。 【...
メーカー・取り扱い企業: 共和産業株式会社
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耐薬品性や耐摩耗性に優れるニッケル合金うを採用した中空パイプ製造装置を…
GDLAB/電鋳・表面改質技術研究所では、半導体・電子部品、接点・接触子、 機械部品、フィルター、光回路、パイプ・スプリング等をMEMS関連技術により 製作します。 「中空パイプ製造装置」の試作機に、ニッケル合金による電鋳部品を 採用しています。 【質量濃度】 ■Mn K:0.52% ■Ni K:99.48% ...
メーカー・取り扱い企業: GDLAB合同会社
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細くて深い溝にも綺麗に成膜できる!新しいMEMS受託加工サービスのご紹…
従来のCVD法で生じた成膜のムラをALD法を使って解消しませんか。 ALD(Atomic Layer Deposition)では原子レベルで一層ずつ成膜するため、細く深い溝にも緻密に成膜することが可能です。 6インチ及び8インチのバッチ処理に対応。 ご興味ございましたら、弊社までお気軽にお問い合わせください。 https://www.sssj.co.jp/cgi-bin/ja/usr/...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン
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CMPプロセス開発・試作・請負受託加工!確かな技術力や経験で、お客様の…
当社のCMP/ダイシング事業「MAT課」についてご紹介します。 「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、 SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、 LEDサファイア・有機ELなど。 先端テクノロジーで使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」 「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニ...
メーカー・取り扱い企業: 北川グレステック株式会社 本社
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200μm以上の厚膜を作製可能 高硬度なニッケル皮膜を実現
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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SiO2薄膜(厚さ0.5~5.0µm)を矩形形状に加工!当社の薄膜微細…
シンコーの薄膜微細加工『MEMS技術』についてご紹介いたします。 SiO2薄膜(厚さ0.5~5.0µm)を矩形形状に加工。形状設計のご協力を させていただきます。 線幅値や形状アスペクト比について、お問い合わせ下さ...
メーカー・取り扱い企業: シンコー株式会社
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高精度めっき加工・表面処理
シンクロトロン光やUVによるフォトリソグラフィー技術を用いて、 マイクロマイシン・MEMSのナノ金型・ナノ部品製造を可能にする、 ナノテクノロジーにおけるLIGAプロセス微細精密めっき加工。 田口電機工業より、高精度めっき加工・表面処理に関するご紹介です。 ■□■特徴■□■ ...
メーカー・取り扱い企業: 田口電機工業株式会社
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溝、稜線共に1μm以下のシャープ形状を実現!【超微細溝加工】
ピッチ精度は1μm以下、面粗さRa20nm以下で65インチサイズまで対…
ン、タブレット、モニター、TV向け等各種サイズで実績があります。 ■ナノインプリント金型 → フィルムへの熱インプリント加工を承ります。 ■マイクロレンズアレイ ■光学部品金型 ■MEMS ■バイオ関係 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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簡単導入!電子実験記録ノート『BIOVIA Notebook』
【使用開始にあたり特別な準備やトレーニングが不要!】シンプルな…
株式会社ウェーブフロント 本社