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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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MEMSデバイス試作から量産まで!お客様の未来創りをMEMS技術でお手…
シリコンセンシングのMEMSファンドリは1999年創業以降の自社MEMSジャイロセンサの生産実績を生かし、お客様のニーズにお応えしたMEMS開発・生産受託を行います。 PZT圧電薄膜、Si深掘りエッチング、ガラス加工、ウエ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン
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プリンターヘッド、自動車、携帯電話等で使われる加速度センサーやミラーデ…
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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電鋳やMEMS、フォトリソグラフィなどについて詳しく解説しています!
当資料は、電鋳やMEMS、アスペクト比などの用語を掲載した用語解説集です。 「電鋳(Electroforming)」とは、電気めっき法による金属製品の製造・補修 又は複製方法です。 レコード、CDの原盤など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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200μm以上の厚膜を作製可能!オジックテクノロジーズの精密電鋳
MEMSに欠かせない技術『精密電鋳』!当社の精密電鋳技術は所定の膜厚を…
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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半導体治工具で必要な機能を付与できるコーティングをご紹介します
れている表面処理 『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン(TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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半導体製造プロセスとは?半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します…
ばれている表面処理 『テフロン(TM)フッ素樹脂コーティング』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン(TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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【資料ダウンロード】半導体・電子分野で選ばれる表面処理「用途別」
帯電防止性・耐熱性・耐薬品性・化学的不活性な特性のコーティングが半導体…
『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン(TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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【資料ダウンロード】半導体・電子分野で選ばれる表面処理「用途別」
半導体製造や電子部品製造で選ばれる表面処理技術をご紹介します。
れている表面処理 『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン(TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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サイドエッチングの少ないパターニングが可能なクロムエッチング液
水晶振動子やMEMSセンサーなどの電極材料、フォトマスクに使われるCr薄膜に対応したエッチング液です。 【特徴】 ■サイドエッチングの少ないパターニングが可能 ■Cr-301はエッチングレートが極めて低いた...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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水分を嫌うデバイスに!完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術
【その他の特長】 ■MEMS構造体の切断に好適 ■裏面チッピングが極小 ■完全ドライプロセスの為、水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに有効 ■小片、チップ、角型基板も切断可能 ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アシストナビ
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200μm以上の厚膜を作製可能 高硬度なニッケル皮膜を実現
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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半導体製造装置では、化学的不活性な特性・帯電防止性・耐熱性・耐薬品性に…
理 『テフロン(TM)フッ素樹脂コーティング』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン(TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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