• ハンディタイプ高精度デジタル温度計 Model: CTP1500 製品画像

    ハンディタイプ高精度デジタル温度計 Model: CTP1500

    PR小型軽量のハンディタイプ温度計。高精度±0.05℃。単三乾電池駆動。校…

    ◆製品概要 CTP1500はハンディタイプの温度計としてコンパクトながらも優れた精度を持ち、様々な用途や場所での測定が可能です。- 20 ... +180 °Cの範囲で±0.05 °Cの精度を達成しています。この高い精度により、バイオテクノロジーや医薬、食品業界など様々な産業における基準温度計としても活用することが可能です。 ◆製品特徴 CTP1500は小型軽量であるため、簡単に持ち運びをするこ...

    メーカー・取り扱い企業: ビカ・ジャパン株式会社

  • 3DCADのシュミレーション時間を大幅短縮!AIを用いた工数削減 製品画像

    3DCADのシュミレーション時間を大幅短縮!AIを用いた工数削減

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!シミュレーシ…

    『3D Surrogate Model』は、既存のCAE解析ソルバーで実施した シミュレーション結果をAIにトレーニングさせ、そのトレーニングされた AIモデルを用いて、同様のシミュレーションをAIに実施させる意図で 開発された製品です。 シミュレーションにAIを利用しており、計算時間が早く、単純な乗算のみのため 発散により解析結果が止まることがありません。 また、メッシュをそのままAIモデル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

  • 大判パネルダイシング装置『ATD Model 7100 XLA』 製品画像

    大判パネルダイシング装置『ATD Model 7100 XLA』

    ガラス板やPCBへ応用可能!24"×18"までの大判パネルダイシング!

    『ATD Model 7100 XLA』は、24"×18"までの大判パネルダイシング装置です。 チャックはユーザ仕様、クランプあり/なしに対応するほか、 テープあり/なし処理が可能です。 ロード・アンロードが簡単。メンテナンスも容易に行うことができます。 モニターは回転式で調整可能、USBハブ付です。 【特長】 ■24"×18"までの大判パネル ■応用:ガラス板、PCB、...

    メーカー・取り扱い企業: 日本技術産業株式会社

  • 『リバースベンダー Model 310』【ワイヤーラボ社】 製品画像

    『リバースベンダー Model 310』【ワイヤーラボ社】

    省スペース!電源不要、消耗部品は2種類のみ!コストを抑えることが可能で…

    『リバースベンダー Model 310』は、シンプルかつ丈夫な設計により ディスケーリング効果を最大限に発揮するメカニカルディスケーラーです。 アメリカで培ったワイヤーのベンディング方式で酸化被膜を効果的に除去。 コンパクトな本体は伸線ラインの配置変更や移動無しでの据え付けが可能です。 【特長】 ■酸化被膜を効果的に除去 ■電源不要、消耗部品は2種類のみ ■コストを抑える...

    メーカー・取り扱い企業: 東邦インターナショナル株式会社 本社

  • 加工機械 研磨機 製品画像

    加工機械 研磨機

    『研磨機』なら当社にお任せください!

    グマシーンをはじめ、オプチカル研磨機、 揺動式片面研磨機まで取り揃えております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【ラインアップ】 ■超大型両面ラッピングマシーン:MODEL TDX-48B ■オプチカル研磨機:MODEL TOP-1200 ■揺動式片面研磨機:MODEL TSOP-600 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイセイ

  • シングルスピンドルダイシング装置『7900 Uno』 製品画像

    シングルスピンドルダイシング装置『7900 Uno』

    ダイシング時間を最適化!歩留まり向上とコスト削減に貢献する単一スピンド…

    『7900 Uno』は、オートマチック、単一スピンドルのダイシング装置です。 「model 7910」は、スピンドル2"、サイズ8"で構成されています。 使い易い、知覚的、GUIベースタッチスクリーンを採用。 設置面積が小さくコンパクトなうえ、維持が容易です。 切断面検査と品質分析や工程データ収集と統計分析などが行えるほか、 7900二重スピンドル装置との互換技術を有しています。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本技術産業株式会社

  • 化合物半導体プロセス用 ICPエッチング装置 製品画像

    化合物半導体プロセス用 ICPエッチング装置

    化合物半導体プロセス用 ICPエッチング装置

    RIE-330iPCは、放電形式に誘導結合方式(Inductively Coupled Plasma)を 採用した化合物半導体プロセス用多数枚処理エッチング装置 【特徴】 ○Φ330mmの大型トレーに対応  Φ2インチウェハーなら27枚、Φ2.5インチウェハーなら17枚、  Φ3 インチウェハーなら12枚、Φ4インチウェハーなら7枚、  Φ6インチウェハーなら3枚同時の処理が可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: サムコ株式会社

  • ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800 製品画像

    ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800

    気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます

    『HS-7600/HS-7800』は、常にフィルムにテンションを掛けた状態で マウントする独自の構造により、ウェハとフィルム間に気泡を 入れる事なく、完璧なマウントを行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 (UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等) 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社

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