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過酷な使用条件に耐えるプロセスマグネットポンプ
ＭＸＭシリーズは耐食性・耐久性・安全性などケミカルポンプに求められる性能をバランス良く備え、ノンコンタクトシステムとセルフラジエーション構造（PAT.）を採用することで異常運転に対する耐久性が大幅に向上しています。... ＭＸＭシリーズは耐食性・耐久性・安全性などケミカルポンプに求められる性能をバランス良く備え、ノンコンタクトシステムとセルフラジエーション構造（PAT.）を採用することで異常運転に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワキ
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Vecow初のGPU搭載ファンレスPC、EVS-1000/EVS-11…
EVS-1000/EVS-1100シリーズは、NVIDIA GT 1030/GTX 10シリーズ搭載による約1,295％のグラフィック性能を上げることができます。最新第７/6世代(Kaby Lake-S/Skylake-S、Skylake-H)、Xeon/Core i7 2種のプロセッサから選定でき、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))によるメモリ...
メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社
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バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…
GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。...バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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産業用ファンレス組込みPC Vecow EVS-2000シリーズ
鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i…
特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215ｍｍ 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモ...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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GT1030 MXM搭載 産業用ファンレスPC EVS-1000
GT1030 MXMを搭載したワークステーション級機種登場！
【EVS-1000シリーズ】は、NVIDIA社の最先端アーキテクチャ「GT1030 MXM」を搭載したワークステーション級産業用ファンレスPC。CPUはIntel社のXeonやCore iシリーズを選択でき、HDディスプレイ最大5個同時出力可能。2つのメモリを持ち32GBまで拡張可能。 ...●CPU：第7世代 Intel Xeon/Core i7/i5/i3 & Intel C236（LG...
メーカー・取り扱い企業： スマートビジョン株式会社 本社
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10コアの第10世代Intel Core iシリーズCPU搭載＋NVI…
・CPU：第8世代 Intel Core i9/i7/i5/i3（Comet Lake-S） ・チップセット：Intel W408E ・グラフィックプロセッサ：Intel UHD Graphics 630 Independent MXM Graphics：By request ・LAN1：Intel I219LM GigE LAN supports iAMT 14.0 ・LAN2：Int...
メーカー・取り扱い企業： スマートビジョン株式会社 本社
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『医療用』『産業用』タッチパネルPC-総合カタログプレゼント！
医療用国際規格認証の『医療用』、『完全防塵・防水仕様』、『組込み向け』…
当社では液晶一体型のタッチパネルPCを主力製品として取り扱っております。 医療機器にも利用可能な「医用電気機器規格60601-1-2 第4版」などを取得した『医療用』から、食品加工向け等に適した『完全防塵・防水仕様』ならび『工作機械やKIOSK向けの組込み用途』など、豊富なラインナップがあります。 10型からフルHDの24型まで幅広くラインアップ。BOX型PCもあります。 【特長・用...
メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社
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LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...LGA1151ソケット...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i…
特徴 ■幅220×高さ150×奥行300ｍｍ 9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, ...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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第12世代インテルプロセッサ採用したIVX-1000シリーズ
第12世代インテルCore iプロセッサ採用(Alder Lake)、…
処理能力は従来比36%が向上した16コア第12世代ワークステーション級インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ採用 (Alder Lake-S)、高性能ハイブリッドアーキテクチャと高度な AI機能をサポートし、よりスマートで高速なアプリケーションを実現する車載コンピューティングエッジAI「IVX-1000」は、オプションでコンパクトなNVIDIAグラフィックカードでQuadro/GeF...
メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社
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医療規格適合のパネルPCとタッチモニター、BOX型PCのカタログ
医療規格「60601-1-2第4版」適合の抗菌プラスチック筐体タッチパ…
医用電気機器の国際規格『60601-1 Safety 第3.1版 / EMC 第4版認証』などを取得した『液晶一体型のタッチパネルPC』、『タッチパネル付きディスプレイ』及び『BOX型PC』のシリーズです。医療規格を取得しているため、医療機器へも応用でき、手術室でもご利用可能です。また、最新モデルでは、欧州の規格『MDR 2017/745』も取得しております。 Wincomm台湾本社では、医療機...
メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社
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MXCシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/…
特徴 ■幅165×高さ210×奥行240ｍｍ 8.31 リットル ■CPU Xeon E-2278GE/Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 2 DP++1.2, 1 HDMI ...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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Qsevenモジュールに対応した高速信号インターフェイス用MXMコネク…
18010S シリーズはQsevenモジュールに対応した高速信号インターフェイス用MXMコネクタです。 Qsevenモジュールと各種I/O信号を送受信できるキャリアボードとの接続に使用されます。 ...【製品仕様】 ・ピッチ ：0.5mm ・極数 ：230pin ・定格電流：0.5A ・接触抵抗：100mΩ以下（初期値）120mΩ以下（試験後） ・耐電圧 ：AC250V 1分間 ・...
メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）
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『プロセス用マグネットポンプ製品ラインアップ』※総合カタログ進呈
独自の構造により、過酷な条件下の長期連続運転にも優れた耐久性を発揮する…
【掲載ラインアップ】 《5000L/min以下の大型マグネットポンプ》 ・MDWシリーズ ・MDEシリーズ ・MDMシリーズ ・MXMシリーズ ・AMPシリーズ 《800L/min以下の中型マグネットポンプ》 ・SMX-Fシリーズ ・SMXシリーズ ・MX-Fシリーズ ・MXシリーズ ※総合カタログは...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワキ
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交通システム向けBOX PC
効率を高め、生産性を向上させ、コストを削減するために、人工知能（AI）技術がすべての業界で世界的に採用されています。鉄道業界も例外ではありません。AI主導のシステムやアプリケーションからの情報に支えられて、鉄道事業はより安全で、より賢く、そしてより信頼性が高くなり、旅客旅行の経験と貨物物流サービスを著しく向上させています。鉄道輸送の場合、AIは正確で到着時間の予測、個別化されたインフォテインメント...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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新製品DDR5を含むDRAMモジュール、3D NAND搭載製品、各種拡…
当社は、2023年11月15日(水)から11月17日(金)まで開催される 「Edge Tech+2023」に出展いたします。 【出展製品の特長】弊社製品 ・ 新製品 BiCS5 NAND 搭載の産業用 SSD(SATA 及び NVMe) ・ 新製品 NVMe M.2 Gen4×4 シリーズ ・ 新製品 産業用 DDR5 メモリモジュール製品 ・ 産業用 DDR4 をはじめとする各種メモリーモジュ...
メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社
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ATTEND社 IoTシリーズ SIMカードソケット、マイクロSIM…
SIM Card / Micro SIM Card / Nano SIM Card 各種カードタイプに対応 プッシュープッシュ、ヒンジタイプ、カードホルダタイプ、バープッシュタイプ、スリムタイプ、デュアルタイプなど仕様・形状も用途に応じ各種取り揃えております。...台湾の電子部品メーカー ATTEND(アテンド）社の製品です。 ATTEND社ではSIMカードソケットシリーズの他にも - ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルテックス
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お客様の次の"need"に答える様々な高速精密プレスをご提供します
【取扱製品】 ■3次元精密加工プレス ・NXTシリーズ ■超高速リンクモーションプレス ・MXMシリーズ ■超高速精密クランクモーションプレス ・EPSシリーズ ■精密パーツ加工用超高速プレス ・ALTシリーズ ・FITシリーズ ■超高速精密クランクモーション ・αシリーズ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社山田ドビー
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新製品DDR5を含むDRAMモジュール、3D NAND搭載製品、各種拡…
当社は、2022年11月16日(水)から11月18日(金)まで開催される 「Edge Tech+2022」に出展いたします。 【出展製品の特長】弊社製品 ・ 新製品 BiCS5 NAND 搭載の産業用 SSD(SATA 及び NVMe) ・ 新製品 NVMe M.2 Gen4×4 シリーズ ・ 新製品 産業用 DDR5 メモリモジュール製品 ・ 産業用 DDR4 をはじめとする各種...
メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社
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組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、…
特長 ■幅165×高さ210×奥行240ｍｍ 8.31リットル ■Xeon E-2278GE/Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE CPU ■NVIDIA Quadro Embedded P1000/P2000/P3000/P5000 GPU ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…
GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。...バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。 DLAP-3...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...LGA1151ソケ...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/…
特徴 ■幅235×高さ75×奥行182ｍｍ 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE (...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/…
特徴 ■幅235×高さ130×奥行182ｍｍ 5.56 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 Gb...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...LGA1151ソケ...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/…
特徴 ■幅235×高さ75×奥行182ｍｍ 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE (...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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GT1070/1060/1050 MXMを搭載したワークステーション級…
【EVS-1100シリーズ】は、NVIDIA社の最先端アーキテクチャ「GT1070/1060/1050 MXM」を搭載したワークステーション級産業用PC（外付けファン搭載）。CPUはIntel社のXeonやCore iシリーズを選択でき、HDディスプレイ最大5個同時出力可能。2つのメモリを持ち32GBまで拡張可能。 ...●CPU：第7世代 Intel Xeon/Core i7/i5/i3 ...
メーカー・取り扱い企業： スマートビジョン株式会社 本社
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第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...第9世代Intel Xe...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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MXCシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/…
特徴 ■幅206×高さ210×奥行240ｍｍ 10.38リットル ■CPU Xeon E-2278GE/Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 2 DP++1.2, 1 HDMI ...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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