ノバデュラン 超低反りグレード LXシリーズ

PR反りの問題を大幅に改善！徐燃グレード、難燃グレードなど豊富にラインアッ…

当社で取り扱う『ノバデュラン 超低反りグレード LXシリーズ』は、 優れた低反り性と、大型部品成形に適した高い流動性を有する製品です。 高い寸法精度の要求されるECUケースをはじめ、各種バッテリーケース、 HUD（ヘッドアップディスプレー）等の大型筐体部品等に好適。 また低比重1.36の特長を活かし、車載部品の軽量化にも大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 エンジニアリングプラスチック事業部

ワークベンチセット【３D溶接定盤シリーズ・治具システム】

PRドイツ発！本格溶接作業台をお手頃価格で！DIY等でのワーク固定にも！

セット内容 ・[WS161208]　ワークベンチ　サイズ：1200x800x12　　…１台　 ・[160621]　　クランプ　…４個 ・[160511]　　クイッククランピングボルト　…8個 ・[160108.A]　　スクエア　…４個 ・[160109.A]　　スクエア　…４個 ドイツ発！プロ向け溶接定盤メーカーSiegmund社の溶接作業台をお手頃価格で！ ライトユーザー向け、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エステーリンク メタルエステ事業部

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

1. Au Bonding Wire 　 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 　 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよび...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サン…

り、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと大...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など 【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

精密加工部品　工具　ボンディングキャピラリ

Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

●ルビーキャピラリ 曲げ強度：1,026 (N/mm2) 硬度：2,000 (HV) 密度：3.99 (g/cm2) 平均粒径：単結晶 色調：赤色 ●セラミックキャピラリ 曲げ強度：1,700 (N/mm2) 硬度：1,900...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロ…

Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、 最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用しま...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

高精度ダイボンダ　AB-1000（アスリートFA製）

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）

　　- ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5[mm] 　　- チップ供給形態：6/8 inch wafer 　　- チップサイズ：□0.15∼□1[mm] ■加圧荷重　0.2～1[N] ■キャリブレーション機能付 ■トレサビリティ機能付 ■搭載後検査機能付...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

【ファインテック社のソリューション】 ○高精度ダイボンディング装置FINEPLACER　sigmaを用いた3Dパッケージング技術 ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅（25ミクロン幅まで）、微小バンプ径（13ミクロン径まで）で構成され...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！ ＜サンプ…

ことにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 ＜第２回ものづくり日本大賞　優秀賞受賞＞...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店