• 航空/宇宙・軍事・船舶・鉄道向け『組み込みボード』カタログ進呈 製品画像

    PR衝撃振動・温度拡張に強く、耐環境性に優れた防衛製品など多数ラインアップ…

    当社では、カーチスライト社やコントロン社の組み込みボードなどを多数取り扱っております。 温度・湿度・衝撃など、過酷な環境に耐えられ、Open-VPX/VMEに準拠した高性能製品をラインアップ。 技術サポートや出荷検査など、安心して製品を導入いただけるよう、充実の国内サポート体制を整えております。 ★カーチスライト社とコントロン社の製品カタログを進呈中★ 【 掲載内容(一部抜粋)...(つづきを見る

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  • 表面処理 SUS酸洗い 製品画像

    ステンレスのヤケを除去

    溶接ヤケの除去や表面の洗浄を行います。...【特徴】               ○ステンレスの溶接や熱処理によるヤケを除去 ○ステンレスの材質によっては、難しい処理(SUS440C、SUS410など) ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号:096-352-4450...(つづきを見る

  • 試作から量産までを高度MEMS技術がサポート「精密電鋳」 製品画像

    200μm以上の厚膜を作製可能 高硬度なニッケル皮膜を実現

    精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く...(つづきを見る

  • オジープ処理ーOGEP-V3ー 製品画像

    腐食性ガス・放出ガスの発生を抑える電解研磨

    オジープ処理(OGEP-V3)とはアルミ及びステンレスチャンバー(オーステナイト系・マルテンサイト系)に対応できる電解研磨です。半導体製造装置部品等に使用でき、真空装置の真空時に発生する放出ガスを抑える効果があります。電解研磨では腐食性の「硫黄ガス」が発生しますが、オジープ処理は発生しません。 オジープ処理はアルミニウムに行う「オジープ・Al」とステンレスに行う「オジープ・SUS」があります。 ...(つづきを見る

  • 表面処理 フッ素樹脂コーティング 製品画像

    すぐれた特性を持つコーティング技術

    半導体製造装置部品、機械部品、化学薬品接触部に適したコーティングです。...【特徴】               ○薄付け:30μm~40μm ○厚付け:400μm~500μm(高耐食性) ○優れた耐薬品性、非粘着性、撥水性、滑り性、高絶縁性 ○焼き付け塗装(最高480℃)であるため、熱で変性する物質への処理は不可 ○基材が薄いものや応力のかかっているものは熱により変形 ○複雑な形状の...(つづきを見る

  • 表面処理 工業用金めっき 製品画像

    機能性を重視するなら金めっき

    各種電子部品接点、装飾部品に適したコーティングです。...【特徴】              ○薄付け:30μm~40μm ○厚付け:400μm~500μm(高耐食性) ○優れた耐薬品性、非粘着性、撥水性、滑り性、高絶縁性 ○焼き付け塗装(最高480℃)であるため、熱で変性する物質への処理は不可 ○基材が薄いものや応力のかかっているものは熱により変形 ○複雑な形状のものには難しい処理 ...(つづきを見る

  • 表面処理 アルマイト 製品画像

    アルマイト処理はお任せください。 製品に愛情を持ち、品質最優先で対応し…

    機械部品の防食、半導体製造装置、外観部品、耐摩耗性向上などに適したコーティングです。...【特徴】               ○白アルマイト:8μm ○黒アルマイト:15μm ○硬質アルマイト:30μm ○半硬質アルマイト:10μm ○皮膜に熱を加えても割れにくい性能付与も可能 ○アルミニウムの一般的な防食処理で皮膜は絶縁性 ○成長した皮膜を、染料により着色が可能 ○皮膜厚さの...(つづきを見る

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