工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

ROM書込みサービス

PRお客様は基板に載せるだけ！300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…

『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

【リペア/リワーク サービス事業】曲面OLED/LCD再生

貼り合わせ、ASSYされたモジュールを分離し、リセット！不良品の"ロス…

近年、多くの製品にOLED/LCD、タッチセンサ（タッチパネル/タッチフィルム） が使用されています。 それら製品も視認性の向上、薄型化に向けて、光学粘着シート（OCA）や 粘着剤（OCR）を使って、カバーガラスとの間に空気層を設けない密着 貼り合わせ（ダイレクトボンディング）が主流。 製品の強度を保つため粘着は非常に強固であり、一度貼り合わせると剥がす ことができなくな...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課