PDF | イプロスものづくり

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流体・原料をムラなく加熱！マイクロチャネルインラインヒーター

PR軽量・コンパクト/設置場所を選ばずに流体を昇温できるデバイスです！

WELCON製のマイクロチャネル熱交換器(インラインヒーター)を紹介します。【特長】・材質：SUS316L(拡散接合製、ろう材不使用で漏れにくい) ・サイズ：41*84*33mm ・質量：約500g ・導出入口：Rc1/8 ・ヒーター出力：600W ・耐熱温度：150℃ ・仕様はカスタマイズ可能ですのでお問い合わせください！【おすすめ用途】・熱媒加熱・薬剤加熱・モノマー加熱　・樹...

メーカー・取り扱い企業：株式会社WELCON 本社
無人フォークリフト『SE15/X1』

PRインテリジェンス・ロジスティックス・ソリューション！レーザーSLAM式…

当社で取り扱っている無人フォークリフト『SE15/X1』をご紹介いたします。「SE15」は、生産効率の向上のため、24時間安定した稼働が可能。レーザーSLAM式ナビゲーションで自主走行、停止精度±10mmを実現。また、「X1」は、専門家不要でお客様にて設定が可能です。本体に制御システムを搭載しているため、単体で稼働できます。【特長】＜SE15＞ ■24時間安定...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マキテック
半導体設計・評価　【デバイス製造技術】　派遣サービス

設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍！当社の派遣サービ…

には、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍しています。【主な業務内容】 ■パッケージ ■パッケージング工程 ■半導体デバイス製造時評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アウトソーシングテクノロジー
高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

NCF、NCP、はんだ、超音波など【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
【開発中】高速FCボンダ　CB-2100（アスリートFA製）

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…

トレイ対応 ■ヘッド先端自動クリーニング ■へパフィルタ及びイオナイザーの設置 ■多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）への対応 ■マッピング対応 ■生産管理対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください...
メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社
ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

。少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な用途での使用が可能です。【概要】 ■メーカー：ASMPT ■製品名：マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

PMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！

、　取り扱い教育等にかかるコストを削減 ■生産現場の安全性/工場内環境の向上と管理項目の省略化 ■洗浄スペース撤去により、ラインレイアウトの"小スペース/高生産性"を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ！『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』

非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…

90mmまでの超大型タイプなど用途に合わせた特注にも1台から対応可能です。【用途例】 ■精密加工機のバランサー ■各種高機能フィルム製造でのテンションコントロール ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：日東商事株式会社
【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

■実装精度0.5μm ■「FINEPLACERシリーズ」の技術がベース ■プロセス移管が容易に行えます ■希少プロセスの検証 ■高精度実装で、迅速なプロセス確立が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
ボンディングツール振幅測定装置『ODS 20』

ディスプレイ上にデジタル表示！ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

上 ■デュアルプロフェッサーシステムを採用し、ボンダーとのコミュニケーション　インターフェイスが可能 ■無反射式測定のためレーザードップラーより、短時間で設置と測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社
卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

　　１．熱圧着　　２．超音波接合 ■省スペース設計　　本体：702W×805D×740H[mm]　※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

を短縮 ■好適化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■高精度プログラマブルポンドフォースアクチュエータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

セントラルコントロールシステム採用！キャリブレーションを自動更新

対応 ■リボン最大2000um×400um(80mil×16mil) ■高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエータ ■ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

ボンドヘッドの交換が数分で完了！ボールボンディング、細線、太線などに対…

■ピエゾ技術による摩擦フリーなコンポネートを使用 ■メンテナンスフリーのフレシャーヒンジ ■ワークエリア：X100mm、Y90mm、Z50mm ■好適化されたパターン認識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し柔軟かつ高い信頼…

構造アルゴリズムによる　優れた処理 ■軽量リニアモータX / Yテーブルと新しい高速モーションシステム ■洗練されたより小さなフットプリントで振動を減衰するマシンフレーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社
貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ■下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせも可能 ■2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための装置 ■受注生産にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：プレマテック株式会社
高機能開発用プルテスター『LAB-Tester』

細線用および太線用！人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易…

働領域 40mm ■最大搭載部品サイズ（XY）: 200×150mm ■ヘッドの高さは、色々なデバイスのサイズに対応できる様、0-80mmの範囲で　取り付け高さの調整可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社
【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

あり、カスタマイズ対応も可能 ■試作開発に必要な治具の製作を行う ■お客様のご要望に応じた、細やかな開発と提案 ■開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課
マニュアルワイヤーボンダー『MODEL53シリーズ』

フレキシブルなボンディング機能！Y, Zモーター駆動で、容易な操作性で…

な操作性です。【特長】 ■ウェッジ・ボール両ボンディング可 ■Y, Zモーター駆動 ■容易な操作性 ■ユーザーフレンドリーなシステム ■デジタル加重コントロール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社
ダイアタッチシステム

日々発展する半導体アプリケーションに対応！

はお気軽に、お問い合わせください。【4つのカテゴリー】 ■マルチモジュールボンダー ■エポキシダイボンダー ■ソフトソルダーダイボンダー ■フリップチップボンダー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： Woyton Technologies株式会社
新型万能ハイスピードゴム繋ぎ機『AML SERIES』

掛け合わせ縫いから突合せ縫いの変更が簡単に可能なゴム繋ぎ機をご紹介

で簡単に変更できる ■掛け合わせ縫いから突合せ縫いの変更が簡単に可能 ■各種ゴム、テープ類を指定のサイズにてカットした後、輪状に縫製 ■サイズなどの設定後は全自動で生産可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アパレルマシンサービス
【アライメント方式を採用】量産が難しいものも一括対応

品質要求レベルが高い生産品など！お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を…

。【特長】 ■海外での量産が難しいものを開発から量産まで一括して対応 ■ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有 ■お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課
セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』

研究開発からプロダクションまで対応！高品質・高い汎用性を発揮します

■自動パターン認識機能により、フルオートボンディングプロセス対応 ■ユーザーフレンドリーなグラフィックユーザーインターフェース ■高信頼性及びフレキシブルなパターン認識機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社
ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション

アッセンブリの課題に応える！

■軽量化：機械結合や溶融着が困難な軽量新材料の使用が可能 ■コネクテッド＆インテリジェント機器の搭載：センサー搭載ニーズに対応 ■意匠性の向上：接合箇所が見えない仕上がり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：レイモンジャパン株式会社
マクビー社ボンディング機カタログ！プレス機やラミネート専用機等々

貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載してい…

製品(一部)】 ■2箇所熱風ノズル付ヘム仕上げ機 ■上下熱風ノズル付ヘム仕上げ機 ■連続ヘム折接着機 ■目張りテープ・飾りテープ貼り機 ■連続接着ローラープレス機　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アパレルマシンサービス
卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

プション ■カスタマイズされたワイヤボンディングプロファイル ■柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さ ■すべてのボンディングアプリケーションで高い歩留まりと優れた再現性 ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介＜サン…

インターネプコン2023に出展。本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。（会期1/25（水）～1/27（金）＠東京ビッグサイト　小間番号：東1ホール　2-34） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
卓上型パルスヒート熱圧着装置　BD-02

パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適 ■フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現 ■耐久性に優れたセラミックヒーターを採用 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大橋製作所機器事業部
セミオートワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』

多彩なオプション機能！ワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える…

長】 ■多彩な機能（6 in 1 Unit オールインワン） ■ユーザーフレンドリーなソフトウェア ■高いフレキシビリティー ■広いワークエリア ■多彩なオプション機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社
卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応

ーターの調整が容易となっています。【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。 ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社
卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社
ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

ワイドワークエリア！ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

最適化されたパターン認識：新たなデジタルカメラとフラッシユ照明の採用 ■ウェッジゲージが不要なウェッジキャリブレーション ■高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエーター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』

生産性の拡大！大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能

ッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング ■ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社