低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術

PR高い接着性で剥がれ対策や防水・防塵のニーズに対応。専用の成形機で、大量…

当社は、ホットメルト樹脂(低圧成形用ポリエステル樹脂)を使った インサート成形技術を提供しています。 PI、PBT、ガラエポ基板や、金属などに高い接着性を持つグレードの樹脂をラインアップし、 ケーブルコネクタなどの防水性・防塵性が必要とされる用途に活用可能。 細部への充填も可能で、部品の小型化や薄肉化、軽量化にも貢献します。 成形機メーカーと開発した専用機により、大量生産のニーズ...

メーカー・取り扱い企業： 三陽工業株式会社 営業部

OPIE2024_ポジショニングEXPOに出展と製品のご紹介

PR高精度で1軸～多軸構成、高機能コントローラ、グラナイト製品などを統合し…

【OPIE 2023 ポジショニングEXPO】に出展いたします。 日時：4月24日(水)〜26日(金)　10時～17時 場所：パシフィコ横浜 ブース番号：E-32 【出展製品例】 • 6軸位置決めヘキサポッドステージ • レーザー加工や計測機などに好適なXY＋Z位置決めシステム • エアベアリング：XY軸ステージと回転ステージ • 高速高加速リニアモーターステージ • ナノメ...

メーカー・取り扱い企業： ピーアイ・ジャパン株式会社 本社

【資料進呈】製品不良の低減、生産性の向上に貢献！表面処理の活用法

生産ラインや設備部品に表面処理を採用することで、生産現場をカイゼンし生…

CMT ●スーパーTPグラフィック ●FSRコーティング ●セーフロン(R) ●セーフロン(R) AP+ ●MYライニング(R) ●ノンスキャコート ●SGNコーティング ●PBI､PI コーティング ●セラシールド ●セラシールドF 主な使用材料 ●フッ素樹脂 ●シリコーン ●セラミック ●ウレタン ●スーパーエンプラ(PI/PEEK/PBI)ほか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

工業用PETフィルム・PIフィルムの小巻品・カット品

定尺しか手に入らない工業用PET・PIフィルムを小巻品・カット品にて規…

工業用PETフィルム・PIフィルムは、電気絶縁性や透明性、耐熱・耐寒性など、さまざまな特性を持ち合わせたフィルムです。 JMT株式会社では、通常７５０ｍなどと定尺でしか手に入らない工業用PETフィルム・PIフィルムを小巻品...

メーカー・取り扱い企業： JMT株式会社

半導体治工具に適したフッ素樹脂コーティング技術

半導体治工具で必要な機能を付与できるコーティングをご紹介します

ング』 ■精密金型などの用途 ・選ばれている表面処理 『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

面状発熱体　『ポリイミドヒーター』

薄手！柔軟！だから多種多様な形状で使用可能な面状発熱体ヒーターです！

分布を得ることができます。また、全てオーダーメイドで設計・製造しますのでお客様のニーズに合ったカタチでの供給が可能です。 【ポリイミドヒーター特長】 ポリイミドヒーターは絶縁材にポリイミド(PI)フィルムを使用しているため、ポリエステルヒーターと比べて耐熱温度が高いのが特長です。 薄くやわらかいので、わずかなスペースやパイプなどの曲面にも装着が可能です。 【製品化までの流れ】 シ...

メーカー・取り扱い企業： シンワ測定株式会社 ＦＥ部

半導体製造プロセスとは？半導体製造を支える表面処理まで紹介

半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します…

■半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

株式会社吉田ＳＫＴの表面処理　『事業紹介』

吉田SKTは表面処理技術で新たな価値の創造をお手伝いします

ロン（R)コーティング ○非粘着コーティング →粘着物に特化したシリーズ ○BICOAT（R) →超耐久性・有機無機複合コーティングシステム ○ナノプロセス（R) →精密薄膜コーティングプロセス ○PI・PBIコーティング →耐プラズマ性・絶縁性・耐熱性に優れたスパーエンプラコーティング ○SGNコーティング →セラミックコーティング ○セラシールド →現地施工型　有機複合コーティング ○その他　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

スーパーエンプラ　特性一覧表

汎用プラスチックの弱点を克服したスーパーエンジニアリングプラスチックの…

） ■ECTFE（クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体） ■PVDF（フッ化ビニリデン単独重合体） ■PBI（ポリベンゾイミダゾール） ■PEEK（ポリエーテルエーテルケトン） ■PI（ポリイミド） ■PAI（ポリアミドイミド） ■PES（ポリエーテルサルファイド） ■PPS（ポリフェニレンサルファイド） ※詳しくはPDFをダウンロード頂いてご覧ください。 　特性表...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

【資料ダウンロード】半導体･電子分野で選ばれる表面処理「用途別」

帯電防止性・耐熱性・耐薬品性・化学的不活性な特性のコーティングが半導体…

金型などの用途 ・選ばれている表面処理 『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

【資料ダウンロード】半導体･電子分野で選ばれる表面処理「用途別」

半導体製造や電子部品製造で選ばれる表面処理技術をご紹介します。

ング』 ■精密金型などの用途 ・選ばれている表面処理 『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

シリコン半導体の工程等、クリーンなプロセスに！メタルフリータイプ

メタルフリータイプは、金属を極限まで排除し、より高次の清浄性を！シリコ…

当製品は、販売中のウエハ型セラミックタイプに比べ、金属元素を使用しない 設計のため、金属汚染が気になるお客様でも安心してお使い頂ける製品です。 表面のインジケータ膜は有機系の材料のみを利用しており、 基板には標準規格のシリコンウエハを使用。半導体前工程での利用を想定し クリーンなプロセスで利用できるよう設計しています。 【特長】 ■金属元素を使用しない設計 ■表面のインジケー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

前処理化研装置（化学研磨装置）

材料厚みはPI 25μm～！銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…

【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：1.5m～3.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用　35mm～160mm（FPC用 250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

ドライサーフェス『ポリイミドコーティング』

絶縁特性や耐熱性に優れたタイプと断熱性に優れたタイプの2タイプご用意

■絶縁破壊電圧（Kv）：7 ■体積低効率（Ω・m）:>10^14 ■表面低効率（Ω）:>10^16 【特性比較（タイプBP）】 ■熱伝導率（W/m・K）：タイプBP/0.052・通常PI/0.19 ■弾性率（Mpa）：タイプBP/500・通常PI/2,760 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エムティ株式会社

めっき装置

SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、…

ロール製造装置の技術を生かし様々な種類のめっきに対応しております。 【製作実績装置】 ●溶解銅めっき装置 当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅めっきができます。材料厚みはPI 25μm～、材料幅は～540mm。セミアディティブのパターン鍍金も可能です。また、CCL材用鍍金も可能となっております。 ●電解銅めっき装置（不溶解銅めっき） 製品パターン部分に銅めっき処理を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

フォトレジストコーティング装置（PRコーティング）

ロールコート方式前処理・乾燥付き！フォトレジストコーティング装置のご紹…

っています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

【環境対応表面処理】PICセラミックコート

絶縁用ねじ、絶縁用ステンレス部品等の用途に！完全無機系コーティングをご…

当社が取り扱う、『PICセラミックコート』をご紹介します。 完全無機系の表面コートにて金属との反応を起こさず、絶縁性、 酸・アルカリに対する耐薬品性、耐熱性（200℃、600℃、1500℃）、 金属の変色保護、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョークロ

コロナ放電表面処理装置　特殊高周波電源CTWシリーズ

基材処理テスト・テスト機レンタル可能！ コロナ放電で基材に熱を与える…

【処理対応基材】 　・フィルムシート 　　・PS/PE/PP/PET/PI/PC/NY/CPP/OPP/他 オプティカルフィルム 　・導電性基材 　　・アルミ箔/銅箔/カーボンフィルム/蒸着フィルム/他 特殊フィルム 　・その他 　　・オプティカルシート/ガラス/...

メーカー・取り扱い企業： ウエッジ株式会社 営業本部及び本社工場

特殊表面処理サービス

様々な特長をもつ特殊表面処理を行っています！

コネクター 　・フィルムプローブ用コンタクト 　・マイクロBGA用バンプ <特殊フィルムへの直接めっき> ■下記特殊樹脂フィルムへのメタライズにより、高機能FPCの提供が可能 　・透明PIへのめっき加工　※医療機器用FPC 　・PEEK材へのめっき加工　※高周波用途(スピーカー等) 　・PVDF材へのめっき加工　※圧電効果用途(センサー,スピーカー等) 　・COP材へのめっき加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社旭電化研究所 立川工場

耐熱絶縁コーティング　【※複雑形状でも均一な成膜性を実現！】

自動車業界で大注目の電着塗装！薄膜で絶縁が可能なため、自動車部品に最適…

■□■～今なら技術資料を無料でダウンロードいただけます。～■□■ エレコートは、スプレー塗装・静電塗装・粉体塗装と比較して、塗装作業性や塗膜のエッジカバー性、 膜厚の均一性、平滑性など理想的とも言える電着塗装法を用いた表面処理技術です。 ポリイミド系樹脂を電着塗料化しているため、耐熱性・耐薬品性に優れています。絶縁性能としては平面部１０ミクロンで約１０００ Vの耐電圧を実現。 薄膜で絶...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シミズ

ゴム・プラスチック用潤滑コーティング『LFPコーティング』

塗装困難なシリコンゴムへの密着性に優れる！基材の耐摩耗性を向上させます

【適用基材】 ■シリコンゴム、天然ゴム、フッ素ゴム、EPDM等のゴム、及びPC、PPS、PI等のプラスチック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： オキツモ株式会社

電磁波シールド樹脂めっき

プラスチック特性を活かしたまま40dB以上の高い電磁波シールド性を発揮…

スチック上に均一な金属膜を 形成することができ、プラスチックの物性を活かしながら金属材料に 近いシールド効果を得ることができます。 また、エンプラ・スーパーエンプラ(SPS/PC/PBT/PI/LCP/PPS)などの 高機能樹脂へ処理が可能です。 【特長】 ■シールド効果：40dB以上 ■シールド率：99%以上 ■減衰率：100分の1以下 ※詳しくはPDFをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： さくらGS株式会社 横浜工場

表面処理装置『コロナ放電表面処理装置』　※テスト機あり

フィルムや不織布にも表面処理が可能。接着性などの機能がアップ！基材処理…

【表面処理対応基材】 　《フィルムシート》 　　　PS、PE、PP、PET、PI、PC、NY、CPP、OPP　ほか 　《導電性基材》 　　　アルミ箔、銅箔、カーボンフィルム、蒸着フィルム　ほか 　《その他》 　　　オプティカルシート、ガラス、セラミック、高発泡シート(P...

メーカー・取り扱い企業： ウエッジ株式会社 営業本部及び本社工場

『機能性薄膜の受託加工サービス』

柔軟な対応と30年の実績！多岐に渡るご要望に応える、高機能受託加工サー…

コンウエハ　など 　・ガラス材：石英、ホウ系酸ガラス　など 　・セラミックス：サファイヤ材、SiC材、AIN材　など 　・金属材：Al材、Ti材、SUS材 　など 　・樹脂：PET、PEN、PI、PC　など 　・複合材：レジスト付き基板、パターン形成済み基板　など 　※立体物への薄膜形成もお気軽にご相談ください。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

『薄膜コーティングサービス』

素材に新たな特性を！各種材料による形成のニーズに応える表面処理受託加工

O2/Al//基板　等 ■2元蒸着 ：Au-Sn、Ag-Sn、Ni-Cr　等 [基板材質] ■ガラス基材 ■セラミック系、Si-Wf ■金属基材：Al材、Ti材、SUS材など ■樹脂：PI、PC、PETなど 【各種装置】 ■真空蒸着・IP成膜小型機 　・成膜エリア：φ500mm程度 ■真空蒸着・IP成膜中型機 　・成膜エリア：φ500mm×2治具 ■真空蒸着・IP成膜...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

工業用PET・PIフィルムの小巻品・カット品　※価格表プレゼント

定尺しか手に入らない工業用PET・PIフィルムを小巻品・カット品にて規…

工業用PETフィルム・PIフィルムは、電気絶縁性や透明性、耐熱・耐寒性など、さまざまな特性を持ち合わせたフィルムです。 JMT株式会社では、通常７５０ｍなどと定尺でしか手に入らない工業用PETフィルム・PIフィルムを小巻品...

メーカー・取り扱い企業： JMT株式会社

【資料進呈】スーパーエンジニアリングプラスチック　特性一覧表

PTFE・PFA・FEP・PCTFE・ETFE・ECTFE・PVDF・…

） ■ECTFE（クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体） ■PVDF（フッ化ビニリデン単独重合体） ■PBI（ポリベンゾイミダゾール） ■PEEK（ポリエーテルエーテルケトン） ■PI（ポリイミド） ■PAI（ポリアミドイミド） ■PES（ポリエーテルサルファイド） ■PPS（ポリフェニレンサルファイド） ※詳しくはPDFをダウンロード頂いてご覧ください。 　特性表...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

半導体製造装置で採用される表面処理「用途別」※資料有り

半導体製造装置では、化学的不活性な特性・帯電防止性・耐熱性・耐薬品性に…

造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

電解Ni・Auめっき装置

搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料厚みはPI25μm～対応！当…

用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～Niめっき～Auめっき～湯洗～水洗～液切り～ 乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz、 　市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法：38mL×2.5mW×...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

溶解銅めっき装置

セミアディティブのパターン鍍金も可能！溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…

当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm～、材料幅は～540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成：1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

無電解スズめっき装置

搬送速度は2.0m/min、材料厚み：PI25μm～対応！当社の無電解…

PC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～スズめっき～後処理・湯洗～水洗～ 液切り～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz、 　市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法：38mL×2.5mW×...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

裏止め装置

巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の装置構成！搬送速度が1.5m～2.0mの…

当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。 装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

磁気浮上型インテグレーテッドポンプ BPS-i30

Compact & Resonable for Highend Pro…

やスペースの問題からから解放されます。 インペラの回転数を電子回路により精密に制御されますので脈動がありません。 脈動の無いバルブレス構造ですので、インラインの昇圧が可能です。 制御システムはPI機能を有しており、各種センサー類を用いて、クローズドループの流量或は圧力一定制御をより簡単に構築できます。...

メーカー・取り扱い企業： Levitronix Japan株式会社