低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術

PR高い接着性で剥がれ対策や防水・防塵のニーズに対応。専用の成形機で、大量…

当社は、ホットメルト樹脂(低圧成形用ポリエステル樹脂)を使った インサート成形技術を提供しています。 PI、PBT、ガラエポ基板や、金属などに高い接着性を持つグレードの樹脂をラインアップし、 ケーブルコネクタなどの防水性・防塵性が必要とされる用途に活用可能。 細部への充填も可能で、部品の小型化や薄肉化、軽量化にも貢献します。 成形機メーカーと開発した専用機により、大量生産のニーズ...

メーカー・取り扱い企業： 三陽工業株式会社 営業部

PICLIA圧電ワイヤーセンサー　高耐熱・高感度　※評価キット

PR糸のように細くしなやかなセンサーで”圧力、振動、衝撃、バイタル信号” …

『PICLIA圧電ワイヤーセンサー』は、糸のように細くてしなやかな圧電センサーで、 最高レベルの耐熱性を実現しました。※Max：120℃ 「セキュリティ、ウェアラブル、医療・介護、ロボット関連、スポーツ」 そして「車載、産業機器」などのアプリケーションにご活用頂けます。 【特長】 　◆ワイヤー状の圧電（ピエゾ／Piezoelectric）センサーです。 　◆糸のような細い線で”...

メーカー・取り扱い企業： ダイキンファインテック株式会社

2010次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の生産需給動向と将来展望

2010次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の…

当リポートでは次世代COFにおける各メーカーにおける生産設備状況、生産能力、生産実績、タイプ、アプリケーション別生産状況を調査分析。次世代COFマーケットにおける、各メーカーのマーケットポジショニングを明らかとしていく。さらに主要LCD、LDIメーカーにおける次世代COFの採用状況なども明らかとすることで次世代COFマーケットの将来をも展望したものである。...当リポートでは次世代COFにおける各...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の…

LCDパネルは高画質化と低価格化によりマーケットを成長させてきた。関連部材に対してもこれら要求は強く、当然のことながらLDI、COFにも低コスト化と高機能化が要求されている。このある意味相反するニーズに対応するためには、次世代COF技術が不可欠となりつつある。 ...当リボートは次世代COF時代を迎えたテープサブストレート。その開発の背景、動向、そして次世代COF技術となるNewエッチング、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

プラズマ処理効果を「色で見える化」！セラミックタイプ

プラズマの処理強度や処理時間に応じて連続的に変色しますので、プラズマ処…

プラズマ処理効果の評価ツールとして、2014年の発売以来、 お客様の用途に応じてラインアップを拡充してきた「PLAZMARK(R)」。 このたびご要望の多かったウエハプロセス向け製品の第1弾として 『PLAZMARK(R) "ウエハ型" セラミックタイプ』が登場！ 電子デバイスのエッチングやアッシングなど、 ウエハプロセスの面内分布等の評価にご利用いただけます。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

Ｈ８マイコンキット

Ｈ８マイコンキット

応 ★ RS232通信2ポート（ドライバ/レシーバIC搭載 ★ RENESAS製エミュレーター E7,E8,E10をそのまま使用能 ★標準でシリアルEEPROM搭載！ AT24C256N-10PI-2.7 ★CPU：HD64F3687H ★20MHzクロック実装 ★ROM：56Kbyte ★RAM：4Kbyte ★汎用入出力 45本（内ポート8の3本はオンボードデバッグ用に占有）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津川製作所 本社工場

【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

い速度で高精度貼付け ■場所を取らないため、ライン内に導入できる ■貼付先にコンベア等を使用することにより自動排出等も対応可(要相談) 【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■ME...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

フレキシブルプリント回路基板

顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標で…

片面タイプ、両面タイプ、多層板、方銅に両方通、基材1~1/2mil PI；銅 1/3 oz~1oz、Adhesive or none of Adhesive、coverlay : 1/2mil～1 mil...

メーカー・取り扱い企業： 唐威科技股份有限公司

EMI対策

電源信号に対してPI解析を実施、動作不良になりうる原因を調査・対策を実…

伝送線路シミュレーションとＥＭＩ抑制支援ツールを駆使したプリント基板設計技術...EMI抑制設計支援ツールである、DEMITASNX を使用し、基板試作前の段階でパスコン追加などの対策を実施する事が可能です。 【解析種別】 ・電源－GND間の共振解析 キャパシタの自動配置、または手動配置にて、 　共振を抑制の為の設計を致します。 ・IRドロップ解析 DC電圧降下を測定し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所